一种点锡膏组件及自动点锡膏装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种点锡膏组件及自动点锡膏装置，所述自动点锡膏装置包括点锡膏组件、主控制板和驱动组件，所述驱动组件用于驱动点锡膏组件在空间上进行运动，所述点锡膏组件包括支撑架、锡膏筒、转接装置和锡咀，所述锡膏筒和锡咀设置在支撑架上，所述锡膏筒的第一端设有出锡膏口，所述锡膏筒的第二端设有挤锡膏装置，所述出锡膏口通过转接装置与锡咀可拆卸连接，所述挤锡膏装置和驱动组件的控制端分别与主控制板电连接。本实用新型专利技术解决了因焊盘埋藏深而使锡咀无法到位或点锡时锡咀碰到待焊板的板壁，或锡咀针管碰到工装板面等问题，从而使自动点锡膏动作持续进行，且方便调试人员校准焊盘点锡对位和更换锡膏时调试，方便观察点锡是否到位。

Point solder paste assembly and automatic spot welding device

The utility model discloses a dispensing assembly and automatic dispensing device, wherein the automatic dispensing device includes a dispensing assembly, main control board and a driving component, the driving component for driving the solder paste components of motion in space, the dispensing assembly includes a support frame, paste tube, transfer device and tin Tsui, the paste barrel and the tin nozzle is arranged on a support frame, wherein one end of the cylinder is provided with a solder paste, the paste barrel second end is provided with a squeeze paste device, the solder paste mouth detachably connected via a switching device and the tin nozzle capable of controlling the solder paste, squeezing device and drive the component ends are respectively connected with the main control board. The utility model solves the problems due to deep burial pad made of tin or tin Tsui not in place when the welding plate tin Tsui met siding, or tin Tsui needle met tooling surface, so that automatic dispensing action continues, and convenient debugging personnel inventory calibration and replacement of tin welding on the solder paste debugging. To facilitate the observation point of tin is in place.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于焊锡装置领域，具体地涉及一种点锡膏组件及自动点锡膏装置。
技术介绍
多种板通过互相垂直的SMT（表面组装技术）焊盘焊接在一起形成盒状的产品，如图1所示，其中A、B、C、D、E为需焊接的位置，目前除了通过手工焊接工艺外，尚无其他更有效的焊接方法，究其原因为存在焊接上锡难和在拼接板的底部焊盘由于深度深及空间狭小的限制，采用自动焊接机焊接时，焊锡无法送到底部焊盘，顶部的组合焊盘因面积小且带有一定间距，造成焊盘上锡难，从而导致组合焊盘的电气和机械连接可靠性差。现有一种收银机整机的启动控制部件：MESH盒由4块SM板（侧板）及1块FM板（底板）组成，焊接过程会有缝隙不好固定，焊接时要求将两个或三个互相垂直、面积仅为1mm2且带有一定间距的焊盘焊接在一起，SM板高度达14mm,焊盘埋藏深，烙铁不易深入对印制板焊盘加热，手工送锡时，锡丝不易对准焊盘且受热不均，因此采用人工焊接存在效率低（人均焊接效率：10个/人/小时），且易产生焊盘假焊脱落、虚焊、锡裂等问题，板的报废率达6.64%，其生产的质量直接影响收银整机装配的成品率。采用锡丝自动焊接：因SM板高度达14mm，焊盘埋藏深，焊接锡丝无法送到盒子底部焊盘。采用激光焊接：因焊盘面积小，焊接时基本上把FM板焊接焊盘打坏脱落，造成100%的FM板报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种点锡膏组件及自动点锡膏装置，用于解决上述存在的问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种点锡膏组件，包括支撑架、锡膏筒、转接装置和锡咀，所述锡膏筒和锡咀设置在支撑架上，所述锡膏筒的第一端设有出锡膏口，所述锡膏筒的第二端设有挤锡膏装置，所述出锡膏口通过转接装置与锡咀可拆卸连接。本技术还提供一种自动点锡膏装置，包括点锡膏组件、主控制板和驱动组件，所述点锡膏组件为权利要求1所述的点锡膏组件，所述驱动组件用于驱动所述点锡膏组件在空间上进行运动，所述挤锡膏装置和驱动组件的控制端分别与主控制板电连接。进一步的，还包括照明装置，所述照明装置由所述驱动组件驱动与点锡膏组件一起运动，所述照明装置朝向锡咀的出膏口方向照射，用于照射锡咀所要点锡膏的位置，所述照明装置的控制输入端与主控制板连接。进一步的，所述转接装置包括锡咀转接头、锡膏筒转接头和连接管，所述连接管的一端通过锡膏筒转接头与锡膏筒的出锡膏口可拆卸连接，所述连接管的另一端通过锡咀转接头与锡咀连接。更进一步的，所述锡咀转接头、锡膏筒转接头和连接管均由透明的塑料制成，相互之间通过套接实现连接。进一步的，所述挤锡膏装置包括第一气缸和挤锡膏活塞，所述挤锡膏活塞设置在锡膏筒的第二端内，并由第一气缸驱动其在锡膏筒内腔来回移动，所述第一气缸的控制端与主控制板连接。进一步的，所述挤锡膏装置包括一气泵和一气体流量调节阀，所述锡膏筒的第二端设有一连通锡膏筒内腔的进气孔，所述气泵的出气口连接气体流量调节阀的进气口，所述气体流量调节阀出气口连接所述锡膏筒的第二端的进气孔，所述气泵和气体流量调节阀的控制端与主控制板连接。进一步的，还包括一缓冲限位装置，所述点锡膏组件通过所述缓冲限位装置设置在驱动组件上。更进一步的，所述缓冲限位装置包括第二气缸，所述第二气缸设置在驱动组件上，所述支撑架与第二气缸的输出端连接，所述第二气缸的控制端与主控制板连接。更进一步的，所述缓冲限位装置还包括压缩弹簧和连接杆，所述连接杆的一端与第二气缸的输出端固定连接，所述支撑架上设有一通孔，所述支撑架通过通孔穿设在连接杆上，并可在连接杆上滑动，所述连接杆上设有一限位部，所述压缩弹簧套设连接杆上，并位于限位部与支撑架之间。本技术的有益技术效果：本技术解决了因焊盘埋藏深而使锡咀无法到位或点锡时锡咀碰到待焊板的板壁，或锡咀针管碰到工装板面等问题，从而使自动点锡膏动作得以持续进行，大幅度提高焊接效率和焊接质量，降低成本。且方便调试人员校准焊盘点锡对位和更换锡膏时调试，方便操作人员日常观察点锡是否到位，更换锡膏更简便。附图说明图1为待焊接的盒状的产品部分结构示意图；图2为本技术具体实施例的自动点锡膏装置结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图2所示，一种自动点锡膏装置，包括点锡膏组件、主控制板（图中未示出）和驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述点锡膏组件在空间上进行运动，本具体实施例中，驱动组件为现有的三轴机械手9，可驱动点锡膏组件前后运动和上下运动，当然，在其它实施例中，也可以是四轴或四轴以上的机械手，还可以驱动点锡膏组件进行转动。此可以参照现有技术，不再细说。所述点锡膏组件包括支撑架6、锡膏筒2、转接装置和锡咀1，所述锡膏筒2和锡咀1设置在支撑架6上，所述锡膏筒2的第一端设有出锡膏口，所述锡膏筒2的第二端设有挤锡膏装置，所述出锡膏口通过转接装置与锡咀1可拆卸连接，所述挤锡膏装置和三轴机械手9的控制端分别与主控制板电连接。本具体实施例中，所述转接装置包括锡咀转接头4、锡膏筒转接头5和连接管3，所述连接管3的一端通过锡膏筒转接头5与锡膏筒2的出锡膏口可拆卸连接，所述连接管3的另一端通过锡咀转接头4与锡咀1连接，优选的，锡咀转接头4、锡膏筒转接头5和连接管3均由透明的塑料制成，成本低，且方便观察出锡膏情况。锡咀1、锡膏筒2、锡咀转接头4、锡膏筒转接头5和连接管3相互之间通过套接实现可拆卸连接，如采用莫氏锥度配合进行套接，方便快速拆装。当然，在其它实施例中，也可以采用其它连接方式如卡接、螺接等实现可拆卸连接，锡咀转接头4、锡膏筒转接头5和连接管3也可以采用其它材料制成，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。通过转接装置实现锡咀1与锡膏筒2过渡对接，更换锡膏时，保持锡咀1不动，只要更换新装锡膏的锡膏筒2即可，避免因换锡膏时，因锡咀1移位，而需对点锡程序进行重新调试，并且便于操作人员更换锡膏，同时，抬高锡膏筒2高度，避免操作时，锡膏筒2底部碰撞工装表面。本具体实施例中，所述挤锡膏装置包括第一气缸（图中未示出）和挤锡膏活塞10，所述挤锡膏活塞10设置在锡膏筒2的第二端内，并由第一气缸驱动在锡膏筒2内腔来回移动，从而将锡膏挤出，所述第一气缸的控制端与主控制板连接。当然，在其它实施例中，所述挤锡膏装置可以由一气泵和一气体流量调节阀构成，所述锡膏筒2的第二端设有一连通锡膏筒2内腔的进气孔，所述气泵的出气口连接气体流量调节阀的进气口，所述气体流量调节阀出气口连接所述锡膏筒2的第二端的进气孔，所述气泵和气体流量调节阀的控制端与主控制板连接。进一步的，本具体实施例中，为了对锡咀1进行缓冲限位，防止上下点锡时出现锡咀1碰壁而导致锡咀1歪斜，使焊盘点不到锡，还设有一缓冲限位装置，所述点锡膏组件通过所述缓冲限位装置设置在三轴机械手9上。具体的，所述缓冲限位装置包括第二气缸8，所述第二气缸8设置在三轴机械手9上，所述支撑架6与第二气缸8的输出端连接，所述第二气缸8的控制端与主控制板连接。进一步的，所述缓冲限位装置还包括压缩弹簧和连接杆（图中为示出），所述连接杆的一端与第二气缸8的输出端固定连接，所述支撑架6设有一通孔，所述支撑架6通过通孔穿设在连接杆上，并可在连接杆上滑动，所述连接杆上设有一限位部，所述压缩弹簧套设连接杆上，并位于限位部与支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种点锡膏组件，其特征在于：包括支撑架、锡膏筒、转接装置和锡咀，所述锡膏筒和锡咀设置在支撑架上，所述锡膏筒的第一端设有出锡膏口，所述锡膏筒的第二端设有挤锡膏装置，所述出锡膏口通过转接装置与锡咀可拆卸连接。

【技术特征摘要】
1.一种点锡膏组件，其特征在于：包括支撑架、锡膏筒、转接装置和锡咀，所述锡膏筒和锡咀设置在支撑架上，所述锡膏筒的第一端设有出锡膏口，所述锡膏筒的第二端设有挤锡膏装置，所述出锡膏口通过转接装置与锡咀可拆卸连接。2.一种自动点锡膏装置，包括点锡膏组件、主控制板和驱动组件，其特征在于：所述点锡膏组件为权利要求1所述的点锡膏组件，所述驱动组件用于驱动所述点锡膏组件在空间上进行运动，所述挤锡膏装置和驱动组件的控制端分别与主控制板电连接。3.根据权利要求2所述的自动点锡膏装置，其特征在于：还包括照明装置，所述照明装置由所述驱动组件驱动与点锡膏组件一起运动，所述照明装置朝向锡咀的出膏口方向照射，用于照射锡咀所要点锡膏的位置，所述照明装置的控制输入端与主控制板连接。4.根据权利要求2所述的自动点锡膏装置，其特征在于：所述转接装置包括锡咀转接头、锡膏筒转接头和连接管，所述连接管的一端通过锡膏筒转接头与锡膏筒的出锡膏口可拆卸连接，所述连接管的另一端通过锡咀转接头与锡咀连接。5.根据权利要求4所述的自动点锡膏装置，其特征在于：所述锡咀转接头、锡膏筒转接头和连接管均由透明的塑料制成，相互之间通过套接实现连接。6.根据权利要求2所述的自动点锡膏装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮伟东，廖李强，
申请(专利权)人：厦门华联电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35