馈电网络及阵列天线制造技术

本发明专利技术提供一种馈电网络及阵列天线。其中，馈电网络包括：第一接地板；第二接地板；位于第一接地板和第二接地板之间的介质层；以及位于介质层与第一接地板之间以及介质层与第二接地板之间、用于支撑介质层的支撑介质；其中，在介质层与第一接地板之间以及在介质层与第二接地板之间分别形成空气腔，且位于空气腔内的介质层上设置有传输线。本发明专利技术可以降低馈电网络的损耗，提高阵列天线的整体增益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线技术，尤其涉及一种馈电网络及阵列天线。
技术介绍
馈电网络是天线设计的重要组成部分之一，尤其对于阵列天线而言，不仅需要良好的辐射单元，与之相匹配的馈电网络的性能也是至关重要的。如图1所示，介质微带线是目前市场上比较常用的一种馈电网络。该介质微带线由下往上依次包括：接地板、印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)介质和传输线(又称PCB走线)。介质微带线中的PCB介质起到了支撑传输线的作用，因此，不需要像空气微带线和空气带状线那样需要很多塑料安装件来固定传输线，从而也就解决了塑料安装件带来的安装困难、影响传输线整体性等问题。但是，由于PCB介质存在损耗，所以介质微带线的损耗相对较大，这直接导致阵列天线的整体增益降低，影响天线的性能。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种馈电网络及阵列天线，用以降低馈电网络的损耗，提高阵列天线的整体增益。本专利技术实施例提供一种馈电网络，包括：第一接地板；第二接地板；位于所述第一接地板和所述第二接地板之间的介质层；以及位于所述介质层与所述第一接地板之间以及所述介质层与所述第二接地板之间用于支撑所述介质层的支撑介质；其中，在所述介质层与所述第一接地板之间以及在所述介质层与所述第二接地板之间分别形成空气腔，且位于所述空气腔内的所述介质层上设置有传输线。可选的，所述空气腔的宽度为所述传输线的宽度的3倍以上。可选的，所述空气腔的宽度小于所述传输线的宽度的5倍。可选的，所述空气腔的高度为1.5毫米以上。可选的，所述介质层的厚度为0.1毫米以上，且为0.3毫米以下。可选的，所述介质层的厚度为0.1毫米或0.25毫米。可选的，所述介质层的材料为耐燃材料等级为FR4的材料；或者，所述介质层的材料为聚四氟乙烯材料。可选的，所述支撑介质与所述介质层为一体结构。可选的，所述馈电网络还包括：用于将所述第一接地板、所述支撑介质、所述第二接地板固定在一起的固定件。本专利技术实施例还提供一种阵列天线，包括：辐射单元；寄生单元；以及用于向所述辐射单元提供信号的馈电网络；所述馈电网络包括：第一接地板；第二接地板；位于所述第一接地板和所述第二接地板之间的介质层；以及位于所述介质层与所述第一接地板之间以及所述介质层与所述第二接地板之间用于支撑所述介质层的支撑介质；其中，在所述介质层与所述第一接地板之间以及在所述介质层与所述第二接地板之间分别形成空气腔，且位于所述空气腔内的所述介质层上设置有传输线。本专利技术实施例提供的馈电网络，在两个接地板之间通过支撑介质固定介质层，介质层与两个接地板之间分别形成空气腔，进而在位于空气腔内的介质层上设置有传输线，形成了一种使用介质层作为支撑的空气带状线，解决了空气带状线中传输线的支撑问题，而与介质微带线相比，该馈电网络中的介质相对较少，损耗较低，使用该馈电网络的阵列天线的整体增益相对较高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有介质微带线的结构示意图；图2为本专利技术一实施例提供的馈电网络的示意图；图3为本专利技术另一实施例提供的现有介质微带线和本专利技术的馈电结钩在采用不同介质材料的情况下的反射系数的比较示意图；图4为本专利技术另一实施例提供的现有介质微带线和本专利技术的馈电结钩在采用不同介质材料的情况下的损耗的比较示意图；图5a为本专利技术又一实施例提供的采用本专利技术提供的馈电网络的阵列天线的俯视图；图5b为本专利技术又一实施例提供的采用本专利技术提供的馈电网络的阵列天线中馈电网络的剖面示意图；图5c为本专利技术又一实施例提供的采用本专利技术提供的馈电网络的阵列天线的自由视图；图5d为本专利技术又一实施例提供的采用本专利技术提供的馈电网络的阵列天线的整体侧视图；图6a为现有技术中采用介质微带线馈电网络的阵列天线的俯视图；图6b为现有技术中采用介质微带线馈电网络的阵列天线中馈电网络的剖面示意图；图6c为现有技术中采用介质微带线馈电网络的阵列天线中的整体侧视图；图7为现有技术中采用微带线馈电网络的阵列天线的反射系数图；图8为本专利技术又一实施例提供的采用本专利技术的馈电网络的阵列天线的反射系数图；图9为现有技术中采用微带线馈电网络的阵列天线在3.55GHz的方向图；图10为本专利技术又一实施例提供的采用本专利技术的馈电网络的阵列天线在3.55GHz的方向图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图2为本专利技术一实施例提供的馈电网络的示意图。如图2所示，该馈电网络包括：第一接地板1、第二接地板4、介质层2、支撑介质3以及传输线61。介质层2位于第一接地板1和第二接地板4之间；支撑介质3位于介质层2与第一接地板1之间以及介质层2与第二接地板4之间，用于支撑介质层2。在介质层2与第一接地板1之间以及在介质层2与第二接地板4之间分别形成空气腔，且位于空气腔内的介质层2上设置有传输线61。在图2所示馈电网络中，介质层2是很重要的一层，用于支撑或承载传输线61。对介质层2来说，其厚度越小，整个馈电网络的损耗就会越小，但实际应用中，考虑到结构的问题，介质层2的厚度又不能太小，否则在制作馈电网络的过程中需要较高的工艺要求，并且使用该馈电网络的天线无法通过后期的振动试验。介质层2的厚度可以根据实际应用需求适应性设置。经过试验发现：如果介质层2的厚度小于0.1mm，在制作过程中对工艺要求较高，且不能通过后期天线产品的可靠性试验；如果介质层2的厚大于0.5mm，馈电网络的损耗会较大，甚至超出损耗要求的范围。基于这些考虑，可选的，介质层2的厚度可以为0.1毫米(mm)以上，且为0.5mm以下，但并不限于此。例如，介质层2的厚度可以是0.464mm，但不限于此。进一步，考虑到介质层2的厚度位于0.1mm-0.3mm之间，不仅易于加工而且损耗范围相对较小，因此，介质层2的厚度可以为0.1mm以上，且为0.3mm以下，但并不限于此。例如，介质层2的厚度可以是0.1mm或0.25mm。在本实施例中，并不限定介质层2的材质，凡是具有隔离作用的材质均适用于介质层2。例如，可以采用一些价格便宜的介质材料，如耐燃材料等级为FR4的材料(简称为FR4材料)，但不限于此。例如，介质层2也可以采用相对贵一些的材料，例如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)材料。同理，本实施例也不限制支撑介质3的材质，凡是具有隔离作用的材质均适用于支撑介质3。例如，可以采用一些价格便宜的介质材料，如FR4材料，但不限于此。例如，支撑介质3也可以采用相对贵一些的材料，例如PTFE材料。值得说明的是，支撑介质3与介质层2可以采用相同材质，也可以采用不同材质。进一步，支撑介质3与介质层2可以是独立结构，也可以是一体结构。可选的，如果支撑介质3与介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种馈电网络，其特征在于，包括：第一接地板；第二接地板；位于所述第一接地板和所述第二接地板之间的介质层；以及位于所述介质层与所述第一接地板之间以及所述介质层与所述第二接地板之间、用于支撑所述介质层的支撑介质；其中，在所述介质层与所述第一接地板之间以及在所述介质层与所述第二接地板之间分别形成空气腔，且位于所述空气腔内的所述介质层上设置有传输线。

【技术特征摘要】
1.一种馈电网络，其特征在于，包括：第一接地板；第二接地板；位于所述第一接地板和所述第二接地板之间的介质层；以及位于所述介质层与所述第一接地板之间以及所述介质层与所述第二接地板之间、用于支撑所述介质层的支撑介质；其中，在所述介质层与所述第一接地板之间以及在所述介质层与所述第二接地板之间分别形成空气腔，且位于所述空气腔内的所述介质层上设置有传输线。2.根据权利要求1所述的馈电网络，其特征在于，所述空气腔的宽度为所述传输线的宽度的3倍以上。3.根据权利要求2所述的馈电网络，其特征在于，所述空气腔的宽度小于所述传输线的宽度的5倍。4.根据权利要求1所述的馈电网络，其特征在于，所述空气腔的高度为1.5毫米以上。5.根据权利要求1所述的馈电网络，其特征在于，所述介质层的厚度为0.1毫米以上，且为0.3毫米以下。6.根据权利要求5所述的馈电网络，其特征在于，所述介质层的厚度为0.1毫米或0.25毫...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙立新，丁颖哲，周明宇，
申请(专利权)人：北京佰才邦技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11