磨头制作工艺及设备制造技术

本发明专利技术提供了一种磨头制作设备及工艺，包括导电载体、埋砂槽和电镀槽，所述导电载体用于连接多个磨头的未绝缘屏蔽末端并为多个磨头于预电镀处理、上砂处理和电镀加厚处理过程导电；所述埋砂槽用于对导电载体中连接的多个磨头的磨头头部进行上砂处理；所述电镀槽用于对导电载体中连接的多个磨头的磨头头部进行预电镀处理及电镀加厚处理。本发明专利技术的有益效果在于：将完成绝缘屏蔽后的多个磨头插在设有多个固定件的导电载体上，再将固定好的多个磨头进行预电镀、上砂和电镀加厚处理，简化了磨头的生产工序，提高了磨头的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及磨具制造领域，尤其是指一种磨头制作工艺及设备。
技术介绍
磨头是一种小型带柄磨削工具的总称，应用于电磨机、吊磨机、手电钻等等，磨头的种类很多，主要分为陶瓷磨头、橡胶磨头、金刚石磨头、砂布磨头等。其中，金刚石磨头主要用于对陶瓷、玻璃、石材、贝壳、珠宝玉器、半导体材料以及硬质合金等进行的磨削加工，但是金刚石磨头的工作层较薄，在多次使用后，金刚石磨料逐渐被磨损变薄，残留的金刚石磨料失去磨削能力而报废。金刚石磨头主要是通过电镀的方法，将金刚石磨料粘结在磨头基体上制作而成的，在现有的生产工艺流程中，先对磨头基体进行缠绕铜线用以对磨头基体通电电镀，然后采用保鲜膜对非上砂位进行包裹屏蔽，最后用线把待电镀的磨头编把，以备生产，这样的生产流程人工参与过多，耗时久、产能低、操作复杂，不利于生产自动化。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：改良磨头的制造工艺流程，提高生产效率。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种磨头制作工艺，依次包括以下步骤：S1、对多个磨头的柄部做绝缘屏蔽处理，其中，柄部的末端不做绝缘屏蔽处理；S2、将多个磨头的未绝缘屏蔽末端连接于导电载体上；S3、将导电载体通电，对导电载体上磨头的磨头头部进行预电镀处理；S4、将导电载体通电，对导电载体上磨头的磨头头部进行上砂处理；S5、将导电载体通电，对导电载体上磨头的磨头头部进行电镀加厚处理；S6、将导电载体断电，从导电载体上取下多个磨头。进一步的，步骤S3中，对磨头头部的预电镀处理时间为27-33min。进一步的，步骤S4中，上砂处理时将导电载体上的多个磨头水平放置。进一步的，步骤S4中，对磨头头部的上砂处理时间为72-88min。进一步的，步骤S5中，对磨头头部的电镀加厚处理时间为153-187min。本专利技术还包括一种磨头制作设备，包括导电载体、埋砂槽和电镀槽，所述导电载体用于连接多个磨头的未绝缘屏蔽末端并为多个磨头于预电镀处理、上砂处理和电镀加厚处理过程导电；所述埋砂槽用于对导电载体中连接的多个磨头的磨头头部进行上砂处理；所述电镀槽用于对导电载体中连接的多个磨头的磨头头部进行预电镀处理及电镀加厚处理。进一步的，所述埋砂槽与所述电镀槽并排设置，所述导电载体可活动的设置于埋砂槽和电镀槽的上方。进一步的，所述导电载体包括导体条和固定件，所述导体条间隔设有固定孔，固定孔连接有管状的固定件。进一步的，所述导电载体和固定件的材料为金属。本专利技术的有益效果在于：将完成绝缘屏蔽后的多个磨头插在设有多个固定件的导电载体上，再将固定好的多个磨头进行预电镀、上砂和电镀加厚处理，简化了磨头的生产工序，提高了磨头的生产效率。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体结构：图1为本专利技术的磨头制作工艺流程图；图2为本专利技术的磨头制作设备示意图；图3为本专利技术的导电载体结构示意图；1-多功能槽；101-电镀槽；102-盛砂槽；103-埋砂槽；2-导电载体；201-导电条；202-固定件；203-固定孔；204-磨头柄部；205-磨头头部。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，一种磨头制作工艺，依次包括以下步骤：S1、对多个磨头的柄部204做绝缘屏蔽处理，其中，柄部的末端不做绝缘屏蔽处理；S2、将多个磨头的未绝缘屏蔽末端连接于导电载体2上；S3、将导电载体2通电，对导电载体上磨头的磨头头部205进行预电镀处理；S4、将导电载体2通电，对导电载体上磨头的磨头头部205进行上砂处理；S5、将导电载体2通电，对导电载体上磨头的磨头头部205进行电镀加厚处理；S6、将导电载体2断电，从导电载体上取下多个磨头。由上述可知，本专利技术的有益效果在于：将完成绝缘屏蔽后的多个磨头插在设有多个固定件的导体上，再将固定好的多个磨头进行预电镀、上砂和电镀加厚处理，简化了磨头的生产工序，提高了磨头的生产效率。实施示例将多个磨头的基体经过除油、除锈、清洗和活化后，对多个磨头不需要电镀的地方如磨头柄部，优选地采用裹保鲜膜的方式进行绝缘屏蔽处理，柄部的末端不做绝缘屏蔽处理，然后将多个磨头逐一插在铜条上的多个铜管中，磨头的柄部末端与铜管内壁接触，以保证通电良好，再将固定完成的多个磨头的头部浸入电镀槽内的电镀液中，给铜条通电，对磨头头部进行预电镀处理30min，预电镀处理完毕后，将磨头水平放置在埋砂槽中，对磨头头部进行上砂处理80min，上砂处理完毕后，再将磨头头部浸入电镀槽内的电镀液中，对磨头头部进行电镀加厚处理170min，完成后，将铜条上的多个磨头取下，经清洗后即可进行下一步工序。实施例1步骤S3中，对磨头头部205的预电镀处理时间为27-33min。对磨头头部进行预电镀处理，是为了增加在上砂步骤中磨头头部的附着力，使砂体在磨头头部附着更稳定。实施例2步骤S4中，上砂处理时将导电载体2上的多个磨头水平放置。磨头水平放置上砂的方式，使磨头基体斜边达到最好的上砂效果，砂面更均匀，磨削能力更好，相应地磨头的使用寿命也能延长。实施例3步骤S4中，对磨头头部205的上砂处理时间为72-88min。优选地，上砂处理时间为80min，可以保证磨头头部上砂情况优秀。实施例4步骤S5中，对磨头头部205的电镀加厚处理时间为153-187min。上砂完成后，再对磨头头部进行加厚处理，能使磨头尖部厚度提升，是磨头头部的厚度一致性得到提高，增加砂体与基体的结合力，延长产品的寿命。请参阅图2以及图3，本专利技术还涉及一种磨头制作设备，包括导电载体2、埋砂槽103和电镀槽101，所述导电载体2用于连接多个磨头的未绝缘屏蔽末端并为多个磨头于预电镀处理、上砂处理和电镀加厚处理过程导电；所述埋砂槽103用于对导电载体上连接的多个磨头的磨头头部进行上砂处理；所述电镀槽101用于对导电载体上连接的多个磨头的磨头头部进行预电镀处理及电镀加厚处理。由上可知，本专利技术提供了一种可以快速批量生产磨头的设备，通过将多个磨头以插入方式固定在导体上，再对多个磨头进行预电镀、上砂和加厚处理，节省了人工编排的步骤，提高了生产效率。实施例5所述埋砂槽103与所述电镀槽101并排设置，所述导电载体2可活动的设置于埋砂槽103和电镀槽101的上方。埋砂槽103下面设有盛砂槽102，为埋砂槽103提供砂源，优化的磨头生产设备易于操作，可通过自动装置实现生产自动化，进一步提高生产效率。实施例6所述导电载体2包括导体条201和固定件202，所述导体条202间隔设有固定孔203，固定孔203连接有管状的固定件202。固定件通过螺纹方式紧固在导体上，管状的固定件设有可固定磨头柄部的槽，实现了多个磨头的快速编排。实施例7所述导电载体2的材料为金属。导电载体的材料优选为铜，且导电载体的外壁设有绝缘屏蔽层，可节省电镀材料的损耗，提高导电载体的使用寿命。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磨头制作工艺，依次包括以下步骤：S1、对多个磨头的柄部做绝缘屏蔽处理，其中，柄部的末端不做绝缘屏蔽处理；S2、将多个磨头的未绝缘屏蔽末端连接于导电载体上；S3、将导电载体通电，对导电载体上磨头的磨头头部进行预电镀处理；S4、将导电载体通电，对导电载体上磨头的磨头头部进行上砂处理；S5、将导电载体通电，对导电载体上磨头的磨头头部进行电镀加厚处理；S6、将导电载体断电，从导电载体上取下多个磨头。

【技术特征摘要】
1.一种磨头制作工艺，依次包括以下步骤：S1、对多个磨头的柄部做绝缘屏蔽处理，其中，柄部的末端不做绝缘屏蔽处理；S2、将多个磨头的未绝缘屏蔽末端连接于导电载体上；S3、将导电载体通电，对导电载体上磨头的磨头头部进行预电镀处理；S4、将导电载体通电，对导电载体上磨头的磨头头部进行上砂处理；S5、将导电载体通电，对导电载体上磨头的磨头头部进行电镀加厚处理；S6、将导电载体断电，从导电载体上取下多个磨头。2.如权利要求1所述的磨头制作工艺，其特征在于：步骤S3中，对磨头头部的预电镀处理时间为27-33min。3.如权利要求1所述的磨头制作工艺，其特征在于：步骤S4中，上砂处理时将导电载体上的多个磨头水平放置。4.如权利要求1所述的磨头制作工艺，其特征在于：步骤S4中，对磨头头部的上砂处理时间为72-88min。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋卓勇，韩福成，宋社永，
申请(专利权)人：深圳市常兴技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44