铝图案及其制备方法技术

本发明专利技术涉及：一种精细铝图案的制备方法，通过该制备方法形成的铝图案，以及包含该铝图案的导电薄膜，所述制备方法包括：在基板上形成铝图案的步骤，以及通过将所述铝图案浸渍在水中在所述铝图案的侧表面的至少一部分上形成氧化铝的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请要求于2014年8月11日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2014-0103910的优先权和权益，该申请的全部内容通过引用并入本文中。本说明书涉及一种精细铝图案的制备方法以及由该制备方法制备的铝图案。
技术介绍
透明导电薄膜已经用作液晶装置、电子墨水装置、显示器如PDP、LCD和OLED或者照明设备的透明电极等。同时，由于近年来对太阳能电池的关注，透明导电薄膜也已经用于要求透光率和导电效应的太阳能电池。通常，通过在透明基板上层压诸如ITO的金属氧化物来制备透明导电薄膜。透明导电薄膜中包含的ITO用作透明材料。然而，显示器件等具有大面积化的趋势，使用现有的ITO的电极具有增加薄层电阻的问题。此外，与使用现有的ITO薄膜的方法相比，使用金属图案的方法具有成本更低并且电阻更低的优点，但是具有透光率低于现有的ITO薄膜的透光率的限制，并且触摸图案模糊可见。因此，为了减弱这种限制，已经尝试使用精细金属图案。
技术实现思路
技术问题本说明书的目的是提供一种精细铝图案的制备方法和通过该制备方法制备的铝图案。技术方案本说明书提供一种铝图案的制备方法，该制备方法包括：在基板上形成铝图案；以及通过将所述铝图案浸渍在水中在该铝图案的至少一部分上形成氧化铝。另外，本说明书提供一种通过上述铝图案的制备方法制备的铝图案，该铝图案包括：基板；设置在所述基板上的铝图案；以及设置在所述铝图案的侧表面的至少一部分上的氧化铝。本说明书提供一种包含铝图案的导电薄膜。另外，本说明书提供一种包括导电薄膜的显示器件。有益效果通过根据本说明书的一个示例性实施方案的制备方法，可以实现具有较细线宽的铝图案。此外，所述制备方法是相对简单的制备方法，并且由于无需制备单独的掩模或印刷板，因而在加工时间和/或成本方面经济高效。附图说明图1是示出根据本说明书的一个示例性实施方案的制备铝图案的实例的视图；图2是例示根据本说明书的一个示例性实施方案的铝图案的侧表面结构的视图；图3是示出当将铝图案浸渍在水中时，铝图案的透光率随时间变化的图；图4是示出当将铝图案浸渍在水中时，铝图案的线宽随时间变化的图。[相关标号和符号的说明]101：基板102：铝图案103：抗蚀层104：氧化铝a：铝图案的线宽b：图案的厚度具体实施方式下文中，将更详细地描述本说明书。在本说明书中，当一个元件设置在另一元件“之上”时，这不仅包括一个元件与另一元件接触的情况，还包括在两个元件之间存在另外的元件的情况。在本说明书中，当一个部件“包含”一个组成元件时，除非另外特别描述，否则这并不表示排除另一组成元件，而是表示还可以包含另一组成元件。本说明书提供一种铝图案的制备方法，该制备方法包括：在基板上形成铝图案；以及通过将所述铝图案浸渍在水中在该铝图案的至少一部分上形成氧化铝。当在现有技术中应用包含金属的铝图案时，图案一旦形成，则不容易另外再降低图案的线宽。在本说明书的一个示例性实施方案中，在通过将铝图案浸渍在水中形成氧化铝的步骤中，从与水接触的铝图案的表面产生氧化铝。氧化铝具有较高的透光率，因此可以使不透明的铝图案薄膜透明，从而降低不透明的铝图案的线宽。此外，可以根据反应时间和水温来调节产生氧化铝的范围，在这种情况下，可以根据本领域技术人员的选择来调节铝图案的线宽。根据本说明书的一个示例性实施方案的制备铝图案的方法包括将铝图案浸渍在水中，因此可以通过简单的工艺容易地降低图案的线宽，而无需制备单独的掩模或制备印刷版，并且根据需要，可以通过调节将铝图案浸渍在水中的时间以及水温来调节线宽，于是，所述方法在成本和时间方面高效。在本说明书的一个示例性实施方案中，所述制备方法还包括在形成铝图案之后且在形成氧化铝之前在铝图案上形成抗蚀层。抗蚀层用于当将铝图案浸渍在水中形成氧化铝时防止铝图案损失，作为抗蚀层的材料，可以使用本领域中常用的水不溶性聚合物和/或单分子。在本说明书的一个示例性实施方案中，抗蚀层可以使用通常使用的方法。具体地，可以使用真空方法，如溅射法、化学气相沉积(CVD)法、热蒸发法和电子束沉积法，或者印刷方法，如丝网印刷、喷墨印刷、胶版印刷或凹版印刷，并且所述方法不限于此。在本说明书的一个示例性实施方案中，在铝图案上形成抗蚀层是为了仅在铝图案的侧表面上选择性地形成氧化铝，防止在铝图案的上表面上形成导电率较低的氧化铝，因此当将铝图案应用于设备时有利于用作电极。因此，在这种情况下，铝图案的厚度不变。在本说明书的一个示例性实施方案中，铝图案的形成步骤可以使用在形成金属图案中通常使用的方法。图案可以使用印刷法、光刻法、摄影法(photographymethod)、使用掩模的方法或激光转印法等，所述方法不限于此。在本说明书的一个示例性实施方案中，铝图案的厚度为大于0μm和10μm。在一个示例性实施方案中，铝图案的厚度为150nm至200nm。铝图案的厚度可以由本领域的技术人员根据需要来调整。在本说明书中，铝图案的厚度是指其上没有形成氧化铝的一个表面和与该表面相对的另一表面之间的宽度。在图2中，b部分的宽度对应于铝图案的厚度。在本说明书的一个示例性实施方案中，氧化铝的厚度可以与铝图案的厚度相同。在本说明书的一个示例性实施方案中，铝图案是网格图案。网格图案可以包括正多边形图案，其包括三角形、四边形、五边形、六边形和八边形中的一种或多种形状。在本说明书的一个示例性实施方案中，浸渍在水中之前的铝图案的间距可以是50μm至500μm，但不限于此，可以由本领域的技术人员根据需要调节。在本说明书中，铝图案的间距是指图案之间的宽度，并且是指第n个图案的中部与第n+1个图案的中部之间的宽度。由于从铝图案中与水接触的部分产生氧化铝，因此将铝图案浸渍在水中之后其间距不变。在一个示例性实施方案中，其上形成有氧化铝图案的铝图案的透光率为80％以上且小于100％。在本说明书的一个示例性实施方案中，与浸渍在水中之前的铝图案的透光率相比，浸渍在水中之后的铝图案的透光率增加10％至50％。在本说明书的一个示例性实施方案中，在通过将铝图案浸渍在水中形成氧化铝的步骤中，水的温度为40℃至100℃。在该温度范围内，氧化铝在时间和/或成本方面经济高效。具体地，当将铝图案浸渍在低于40℃的水中时，缓慢地产生氧化铝，使得处理时间会增加。图1是示出根据本说明书的一个示例性实施方案的制备铝图案的实例的视图。在基板101上形成铝图案102，并且在该铝图案上形成抗蚀层103。然后，当在40℃以上的水中进行反应时，从与水接触的铝图案的表面形成氧化铝104。在本说明书的一个示例性实施方案中，将铝图案浸渍在水中30分钟以下。在本说明书的一个示例性实施方案中，将铝图案浸渍在水中5分钟至30分钟。可以根据水温和/或图案的线宽来调节浸渍铝图案的时间。当如上所述将铝图案浸渍在40℃至100℃的水中时，由于形成氧化铝，因而透光率增加，并且当浸渍铝图案的时间为30分钟以下时，可以防止铝图案由于形成过量的氧化铝而短路。在本说明书的一个示例性实施方案中，水的温度为40℃至100℃，在通过将铝图案浸渍在水中使铝图案氧化之后，铝图案的透光率在5分钟内增加18％以上。图3是示出当将铝图案浸渍在水中时，铝图案的透光率随时间变化的图。在图3中，作为观察透光率的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝图案的制备方法，该制备方法包括：在基板上形成铝图案；以及通过将所述铝图案浸渍在水中在所述铝图案的侧表面的至少一部分上形成氧化铝。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.11 KR 10-2014-01039101.一种铝图案的制备方法，该制备方法包括：在基板上形成铝图案；以及通过将所述铝图案浸渍在水中在所述铝图案的侧表面的至少一部分上形成氧化铝。2.根据权利要求1所述的制备方法，还包括：在形成铝图案之后且在形成氧化铝之前，在所述铝图案上形成抗蚀层。3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述水的温度为40℃至100℃。4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，与浸渍在水中之前的铝图案的透光率相比，浸渍在水中之后的铝图案的透光率提高10％至50％。5.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述水的温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东炫，李承宪，章盛晧，成知玹，林枪润，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR