The utility model discloses a three-dimensional microwave circuit structure of micro assembly miniaturization, including LTCC substrate, metal Kovar substrate, organic substrate, with aluminum wall cavity, connectors, insulators and power and microwave cavity under the cover plate; the partition wall to are sequentially installed on Kovar metal plate containing LTCC substrate; partition the following installation of organic substrate; welding connector in organic substrate; some power microwave insulator insulator and welded and fixed on the partition wall, the needle end is welded to the back of the insulator substrate pads corresponding to the position, the other end of the pin insulator gold wire bonding is connected to the positive LTCC substrate pads; cavity cover plate welded to the cavity by laser welding so, on the cavity sealing; the utility model has simple assembly process, high mechanical strength, small package.
【技术实现步骤摘要】
本技术属于微波或毫米波电路与系统的小型化封装
,尤其涉及一种微组装小型化的三维微波电路结构。
技术介绍
微波微组装技术(MMCM)是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键技术,LTCC(低温共烧陶瓷)基板由于微波信号传输性能好、可实现无源器件的内埋置,因此基于LTCC基板和微组装的技术是实现微波模块和系统小型化的重要途径。然而陶瓷基板具有价格较贵、易脆、陶瓷基板上焊接器件附着力不强等缺点。而有机基板虽然价格便宜、机械强度高、焊接稳定可靠,但通常的有机基板不能进行裸芯片的微组装,这又使得采用有机基板难以减小体积,提高集成度。因此如何结合以上两种基板的优点,降低成本,提高集成度和可靠性,是微波或毫米波电路小型化封装技术亟待解决的问题。
技术实现思路
为了克服上述陶瓷基板和有机基板的缺点,充分发挥两种基板各自的优点,提高集成度,减小体积,本技术提供了一种微组装小型化的三维微波电路结构,该电路结构体积小,工艺简单,机械强度高。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种微组装小型化的三维微波电路结构,其特征在于:包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、铝腔体、接插件和腔体上下盖板;所述铝腔体包括两侧面和位于两侧面中间水平的隔墙;所述腔体上下盖板分别固定于铝腔体的上下开口处,使上下腔体内部密封,保护裸芯片不受外部环境影响;腔体上盖板与铝腔体侧面、隔墙之间形成上面的空腔,腔体下盖板与铝腔体侧面、隔墙之间形成下面的空腔;所述上面的空腔内,隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板;所述下面的空腔内,隔墙下面安装有机基板;所述接插件焊接于有机基板上; ...
【技术保护点】
一种微组装小型化的三维微波电路结构,其特征在于:包括LTCC基板(1)、可伐金属载板(2)、有机基板(3)、铝腔体(4)、接插件(6)和腔体上下盖板;所述铝腔体(4)包括两侧面和位于两侧面中间水平的隔墙(10);所述腔体上下盖板分别固定于铝腔体(4)的上下开口处;所述腔体上盖板(7)与铝腔体(4)侧面、隔墙(10)之间形成上面的空腔,所述腔体下盖板(8)与铝腔体(4)侧面、隔墙(10)之间形成下面的空腔;所述上面的空腔内,隔墙(10)上面向上依次安装可伐金属载板(2)、LTCC基板(1);所述下面的空腔内,隔墙(10)下面安装有机基板(3);所述接插件(6)焊接于有机基板(3)上;所述隔墙(10)上焊接固定有若干供电绝缘子和微波绝缘子(5)。
【技术特征摘要】
1.一种微组装小型化的三维微波电路结构,其特征在于:包括LTCC基板(1)、可伐金属载板(2)、有机基板(3)、铝腔体(4)、接插件(6)和腔体上下盖板;所述铝腔体(4)包括两侧面和位于两侧面中间水平的隔墙(10);所述腔体上下盖板分别固定于铝腔体(4)的上下开口处;所述腔体上盖板(7)与铝腔体(4)侧面、隔墙(10)之间形成上面的空腔,所述腔体下盖板(8)与铝腔体(4)侧面、隔墙(10)之间形成下面的空腔;所述上面的空腔内,隔墙(10)上面向上依次安装可伐金属载板(2)、LTCC基板(1);所述下面的空腔内,隔墙(10)下面安装有机基板(3);所述接插件(6)焊接于有机基板(3)上;所述隔墙(10)上焊接固定有若干供电绝缘子和微波绝缘子(5)。2.根据权利要求1所述的一种微组装小型化的三维微波电路结构,其特征在于:所述LTCC基板(1)通过焊接方式固定于可伐金属载板(2)上,可伐金属载板(2)通过螺钉固定于隔墙(10)上;所述有机基板(3)通过螺钉固定与腔体隔墙(10)上。3.根据权利要求1或2所述的一种微组装小型化的三维微波电路结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄学骄,黄祥,惠力,曾荣,龙双,刘清锋,黄维,郝海龙,
申请(专利权)人:中国工程物理研究院电子工程研究所,
类型:新型
国别省市:四川;51
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