图像传感器装置制造方法及图纸

本披露涉及图像传感器装置。一种图像传感器装置，该图像传感器装置可以包括互连层、由该互连层承载并且具有图像感测表面的图像传感器IC以及横向地包围该图像传感器IC并且覆盖该图像传感器IC的上表面直到该图像感测表面的包封材料。该图像传感器装置可以包括光学板和镜头组件，该光学板具有由该包封材料的上表面承载并且与该图像感测表面相对准的周边下表面，该光学板在该图像感测表面上方被间隔开以限定内部空腔，并且该镜头组件耦合至该包封材料并且与该图像感测表面相对准。

Image sensor device

This disclosure relates to an image sensor device. An image sensor device, the image sensor device can include an interconnection layer, the interconnection layer bearing and image sensing image sensor IC surface and laterally enclosing the IC image sensor and IC image sensor on the cover surface until the image sensing surface of the encapsulating material. The image sensor device comprises an optical plate and a lens assembly, the optical plate has a bearing on the surface of the package material and the image sensing surface is aligned with the lower surface of the periphery, the optical sensing surface is spaced to define a cavity in the image, and the lens assembly is coupled to the package sealing material and the image sensing surface relative standard.

【技术实现步骤摘要】

本披露涉及电子装置领域，并且更具体地涉及图像传感器及相关方法。
技术介绍
通常，电子装置包括用于提供增强的媒体功能的一个或多个照相机模块。例如，典型的电子装置可以利用这些照相机模块进行照片拍摄和视频电话会议。在具有多个照相机模块的典型电子装置中，主照相机模块具有高像素密度和可调焦距镜头系统，而副照相机模块是前置的并且具有较低的像素密度。同样，副照相机模块可以具有固定焦距镜头系统。例如，授予布罗迪(Brodie)等人、部分被转让给本申请的受让人的美国专利号7,880,132披露了一种用于移动装置的照相机模块。该照相机模块包括镜头、承载镜头的壳体以及在镜头和壳体之上的镜头盖。该照相机模块包括用于调节镜头的镜筒(barrel)机构。在包括一个或多个照相机模块的电子装置的制造期间，尤其是在大批量生产运行中，期望尽可能快地制造电子装置。典型的照相机模块是在多步骤的过程中制造的。前面的步骤包括半导体加工以提供图像传感器集成电路(IC)。接下来的步骤包括针对图像传感器IC的某种形式的测试以及封装。可以将图像传感器IC组装到照相机模块中(如果需要的话，则与镜头和可移动镜筒一起被组装)。可以手动地或经由机器执行对照相机模块的这种组装。例如，在使用多个表面安装部件的电子装置中，拾取和放置(pick-and-place，PNP)机器可以将这些部件组装到印刷电路板(PCB)上。首先参照图1，现在描述一种典型的图像传感器装置100。图像传感器装置100包括互连层101、由该互连层承载的多个触点102a-102b以及在该互连层之上的图像传感器IC103。图像传感器装置100包括耦合于图像传感器IC103与互连层101之间的键合接线104、与该图像传感器IC相对准的光学板105以及包围该图像传感器IC和该透明板的包封材料106。图像传感器装置100包括在互连层101之上的镜头组件108以及在包封材料106中的电子部件107。现在参照图2，现在描述另一个典型的图像传感器装置200。图像传感器装置200包括互连层201、由该互连层承载的多个球栅阵列(BGA)触点202a-202l、在该互连层之上的图像传感器IC203以及在该互连层与该图像传感器IC之间的粘合层210。图像传感器装置200包括耦合于图像传感器IC203与互连层201之间的键合接线204a-204b、与该图像传感器IC相对准的光学板205以及完全包围该图像传感器IC和该透明板的包封材料206。图像传感器装置200包括在包封材料206中的电子部件207a-207b、在图像传感器IC203与光学板205之间的环形粘合层209。
技术实现思路
本披露的实施例旨在提供一种至少能够部分地解决上述问题的图像传感器装置。通常，图像传感器装置可以包括互连层、以及由互连层承载并且具有图像感测表面的图像传感器IC。图像传感器装置可以包括横向地包围图像传感器IC并覆盖图像传感器IC的上表面直到图像感测表面的包封材料以及具有由该包封材料的上表面承载并且与该图像感测表面相对准的周边下表面的光学板。光学板可以在图像感测表面上方被间隔开以限定内部空腔。图像传感器装置可以包括耦合至包封材料并且与图像感测表面相对准的镜头组件。此外，图像传感器IC可以包括在图像感测表面上的多个微透镜。在一些实施例中，光学板可以包括红外(IR)滤光片。在其他实施例中，光学板可以包括防反射板。图像传感器IC可以包括限定图像感测表面的半导体衬底以及在半导体衬底上的多个导电键合焊盘。图像传感器装置还可以包括耦合于该多个键合焊盘与该互连层之间的多条键合接线。互连层可以包括在其中的多条导电迹线以及分别耦合至该多条导电迹线的多个导电触点。此外，图像传感器装置可以包括在该包封材料中并且耦合至该互连层的电子部件。图像传感器装置可以进一步包括在该包封材料与该镜头组件之间的粘合层。根据一些实施例，一种图像传感器装置包括：互连层；图像传感器集成电路，该图像传感器集成电路由该互连层承载并且具有图像感测表面；包封材料，该包封材料横向地包围该图像传感器集成电路并覆盖该图像传感器集成电路的上表面直到该图像感测表面；光学板，该光学板具有由该包封材料的上表面承载并且与该图像感测表面相对准的周边下表面，该光学板在该图像感测表面上方被间隔开以限定内部空腔；以及镜头组件，该镜头组件耦合至该包封材料并且与该图像感测表面相对准。在一些实施例中，该图像传感器集成电路包括在该图像感测表面上的多个微透镜。在一些实施例中，该光学板包括红外滤光片。在一些实施例中，该光学板包括防反射板。在一些实施例中，该图像传感器集成电路包括限定该图像感测表面的半导体衬底以及在该半导体衬底上的多个导电键合焊盘。在一些实施例中，图像传感装置进一步包括耦合于该多个键合焊盘与该互连层之间的多条键合接线。在一些实施例中，该互连层包括在其中的多条导电迹线以及分别耦合至该多条导电迹线的多个导电触点。在一些实施例中，图像传感器装置进一步包括在该包封材料中的并且耦合至该互连层的电子部件。在一些实施例中，图像传感器装置进一步包括在该包封材料与该镜头组件之间的粘合层。根据一些实施例，一种图像传感器装置包括：互连层；图像传感器集成电路，该图像传感器集成电路由该互连层承载并且包括图像感测表面以及在该图像感测表面上的多个微透镜；包封材料，该包封材料横向地包围该图像传感器集成电路并覆盖该图像传感器集成电路的上表面直到该图像感测表面；光学板，该光学板具有由该包封材料的上表面承载并且与该图像感测表面相对准的周边下表面，该光学板在该图像感测表面上方被间隔开以限定内部空腔；镜头组件，该镜头组件耦合至该包封材料并且与该图像感测表面相对准；以及粘合层，该粘合层在该包封材料与该镜头组件之间。在一些实施例中，该光学板包括红外滤光片。在一些实施例中，该光学板包括防反射板。在一些实施例中，该图像传感器集成电路包括限定该图像感测表面的半导体衬底以及在该半导体衬底上的多个导电键合焊盘。在一些实施例中，图像传感器装置进一步包括耦合于该多个键合焊盘与该互连层之间的多条键合接线。在一些实施例中，该互连层包括在其中的多条导电迹线以及分别耦合至该多条导电迹线的多个导电触点。根据一些实施例，一种图像传感器装置包括：互连层；图像传感器集成电路，该图像传感器集成电路由该互连层承载并且包括限定图像感测表面的半导体衬底，在该图像感测表面上的多个微透镜，以及在该半导体衬底上的多个导电键合焊盘；耦合于该多个键合焊盘与该互连层之间的多条键合接线；包封材料，该包封材料横向地包围该图像传感器集成电路和该多条键合接线，并覆盖该图像传感器集成电路的上表面直到该图像感测表面；以及光学板，该光学板具有由该包封材料的上表面承载并且与该图像感测表面相对准的周边下表面，该光学板在该图像感测表面上方被间隔开以限定内部空腔。在一些实施例中，该光学板包括红外滤光片。在一些实施例中，该光学板包括防反射板。在一些实施例中，该互连层包括在其中的多条导电迹线以及分别耦合至该多条导电迹线的多个导电触点。各种实施例的优点包括但不限于：在制造期间，尤其是在大批量生产运行中，实施例所提供的图像传感器装置能够被快速地制造。附图说明图1和图2是根据现有技术的图像传感器装置的示意性横截面视图。图3是根本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器装置，其特征在于，包括：互连层；图像传感器集成电路，所述图像传感器集成电路由所述互连层承载并且具有图像感测表面；包封材料，所述包封材料横向地包围所述图像传感器集成电路并覆盖所述图像传感器集成电路的上表面直到所述图像感测表面；光学板，所述光学板具有由所述包封材料的上表面承载并且与所述图像感测表面相对准的周边下表面，所述光学板在所述图像感测表面上方被间隔开以限定内部空腔；以及镜头组件，所述镜头组件耦合至所述包封材料并且与所述图像感测表面相对准。

【技术特征摘要】
2015.01.05 US 14/589,2101.一种图像传感器装置，其特征在于，包括：互连层；图像传感器集成电路，所述图像传感器集成电路由所述互连层承载并且具有图像感测表面；包封材料，所述包封材料横向地包围所述图像传感器集成电路并覆盖所述图像传感器集成电路的上表面直到所述图像感测表面；光学板，所述光学板具有由所述包封材料的上表面承载并且与所述图像感测表面相对准的周边下表面，所述光学板在所述图像感测表面上方被间隔开以限定内部空腔；以及镜头组件，所述镜头组件耦合至所述包封材料并且与所述图像感测表面相对准。2.如权利要求1所述的图像传感器装置，其特征在于，所述图像传感器集成电路包括在所述图像感测表面上的多个微透镜。3.如权利要求1所述的图像传感器装置，其特征在于，所述光学板包括红外滤光片。4.如权利要求1所述的图像传感器装置，其特征在于，所述光学板包括防反射板。5.如权利要求1所述的图像传感器装置，其特征在于，所述图像传感器集成电路包括限定所述图像感测表面的半导体衬底以及在所述半导体衬底上的多个导电键合焊盘。6.如权利要求5所述的图像传感器装置，其特征在于，进一步包括耦合于所述多个键合焊盘与所述互连层之间的多条键合接线。7.如权利要求1所述的图像传感器装置，其特征在于，所述互连层包括在其中的多条导电迹线以及分别耦合至所述多条导电迹线的多个导电触点。8.如权利要求1所述的图像传感器装置，其特征在于，进一步包括在所述包封材料中的并且耦合至所述互连层的电子部件。9.如权利要求1所述的图像传感器装置，其特征在于，进一步包括在所述包封材料与所述镜头组件之间的粘合层。10.一种图像传感器装置，其特征在于，包括：互连层；图像传感器集成电路，所述图像传感器集成电路由所述互连层承载并且包括图像感测表面以及在所述图像感测表面上的多个微透镜；包封材料，所述包封材料横向地包围所述图像传感器集成电路并覆盖所述图像传感器集成电路的上表面直到所述图像感...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永盛，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG