电子设备及散热方法技术

本公开是关于一种电子设备及散热方法，属于终端技术领域。所述电子设备包括：第一外壳、第二外壳以及内置于所述第一外壳和第二外壳内的主机结构，所述电子设备还包括：温度传感器、可开关的散热窗口；所述温度传感器位于所述电子设备内部；所述可开关的散热窗口分别位于电子设备的第一外壳和第二外壳上。由于散热窗口可开关，所以温度传感器可根据电子设备内部的温度，动态且灵活地控制散热窗口打开或闭合，散热方式较为智能。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及终端
，特别涉及一种电子设备及散热方法。
技术介绍
电视机等智能电子设备作为一种信息传播媒介，在日常工作生活中被广泛使用。随着信息技术的快速发展，电子设备不断推陈出新，且正在日常工作生活中占据越来越重要的位置。由于电子设备大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。而导致高温的热量均是来自于电子设备内部，或者说是集成电路内部。所以为了保证电子设备的使用寿命和使用效果，电子设备一般都会附加有散热功能，以将电子设备内部产生的热量吸收，然后发散到终端外部。相关技术中，电子设备设置有一定个数的散热窗口，上述散热窗口设置在电子设备的外壳上，且保持打开状态。电子设备内部产生的热量通过上述散热窗口发散到电子设备外部。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备及散热方法。根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：第一外壳、第二外壳以及内置于所述第一外壳和第二外壳内的主机结构，所述电子设备还包括：温度传感器、可开关的散热窗口；所述温度传感器位于所述电子设备内部；所述可开关的散热窗口分别位于所述第一外壳和所述第二外壳上。可选地，每一个可开关的散热窗口包括一个可控制散热窗口开关或闭合的遮挡片。可选地，所述可开关的散热窗口分别位于所述第一外壳的第一边框上和所述第二外壳上；其中，所述第一边框和所述第二外壳上的可开关的散热窗口个数相同。可选地，所述第二外壳上的可开关的散热窗口位于所述第二外壳的下半部分区域。可选地，所述第一边框的可开关的散热窗口位于所述第一边框的两边。可选地，所述温度传感器与所述主机结构中主板之间的距离小于预设阈值。可选地，每一个可开关的散热窗口的大小相等。根据本公开实施例的第二方面，提供一种散热方法，应用于上述电子设备，所述方法包括：温度传感器检测电子设备内部的温度；当所述温度传感器检测到电子设备内部的温度高于预设温度阈值时，控制每一个可开关的散热窗口处于打开状态，进行散热；当所述温度传感器检测到电子设备内部的温度低于所述预设温度阈值时，控制每一个可开关的散热窗口闭合。可选地，所述控制每一个可开关的散热窗口处于打开状态，包括：控制每一个可开关的散热窗口的遮挡片按照第一预设方向进行移动，使得电子设备内部的热量通过处于打开状态的散热窗口发散到电子设备外部。可选地，所述控制每一个可开关的散热窗口闭合，包括：控制每一个可开关的散热窗口的遮挡片按照第二预设方向进行移动，所述第二预设方向为所述第一预设方向的反方向。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由于散热窗口可开关，所以温度传感器可根据电子设备内部的温度，动态且灵活地控制散热窗口打开或闭合，散热方式较为智能。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。图2是根据一示例性实施例示出的一种散热方法的流程图。图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。如图1所示，电子设备包括：第一外壳11、第二外壳12以及内置于第一外壳和第二外壳内的主机结构13，电子设备还包括：温度传感器14、可开关的散热窗口15；其中，温度传感器14位于电子设备内部；可开关的散热窗口15分别位于电子设备的第一外壳11和第二外壳12上。其中，第一外壳11(图1中斜线标注区域)包括四个边框，分别为上边框、下边框、左边框和右边框，上述四个边框位于电子设备的显示屏四周。第二外壳12指代电子设备的后壳。内置于第一外壳11和第二外壳12内的主机结构13包括主板或电源板等大规模的集成电路，该主机结构13为电子设备内部产生热量的来源。可选地，每一个可开关的散热窗口包括一个可控制散热窗口开关或闭合的遮挡片。不同于现有技术中固定的散热窗口，本公开实施例中的散热窗口可通过遮挡片控制其打开或闭合。散热窗口的开关由温度传感器进行控制，每一个可开关的散热窗口的大小相等。此外，遮挡片可采用与第一外壳或第二外壳相同的材质制作而成。需要说明的是，由于第一外壳上每个边框的区域大小较第二外壳小得多，所以设置在第一外壳上的散热窗口可比设置在第二外壳上的散热窗口小，本公开实施例对此不进行具体限定，可视情况而定。可选地，可开关的散热窗口分别位于第一外壳的第一边框上和第二外壳上。参见图1，在本公开实施例中第一边框指代第一外壳的上边框。其中，第一边框和第二外壳上的可开关的散热窗口个数相同，均为2个。当然，第一边框还可指代第一外壳的下边框、左边框或右边框，本公开实施例对此不进行具体限定。可开关的散热窗口除图1所示的4个外，还可为5个或6个，本公开实施例对此同样不进行具体限定。在本公开实施例中，基于电子设备结构稳定性等方面的考量，第二外壳上的可开关的散热窗口通常位于第二外壳的下半部分区域。也即，参见图1，第二外壳上的可开关的散热窗口距下边框较近，而距上边框较远。此外，第一边框上的可开关的散热窗口位于第一边框的两边。如图1所示，第一边框上的2个可开关的散热窗口位于第一边框的靠近两个边缘区域处。当然，第一外壳和第二外壳上的可开关的散热窗口除设置在上述区域外，还可设置在其他区域，本公开实施例对此不进行具体限定。可选地，由于温度传感器有一定的感应范围，且电子设备内部的热量主要来源于主板，所以为了使得温度传感器能够精准检测电子设备内部的温度，温度传感器设置在主板附近，即温度传感器与主机结构中主板之间的距离小于预设阈值。其中，预设阈值可为5cm或10cm等数值，本公开实施例对此不进行具体限定。本公开实施例提供的电子设备，由于散热窗口可开关，所以温度传感器可根据电子设备内部的温度，动态且灵活地控制散热窗口打开或闭合，散热方式较为智能。图2是根据一示例性实施例示出的一种散热方法的流程图，应用于上述实施例所述的电子设备，如图2所示，该散热方法用于电子设备中，包括以下步骤。在步骤201中，温度传感器检测电子设备内部的温度；当电子设备内部的温度高于预设温度阈值时，执行下述步骤202；当电子设备内部的温度低于预设温度阈值时，执行下述步骤203。在本公开实施例中，当电子设备启动后，温度传感器实时检测电子设备的内部温度。当电子设备处于工作状态，而导致集成电路不断产生热量时，控制可开关的散热窗口打开，进行散热，以延长电子设备的使用寿命。当电子设备处于待机状态或暂停状态时，控制可开关的散热窗口闭合，有利于对电子设备内部结构的保护。其中，预设温度阈值可为40度或50度等等，本公开实施例对此不进行具体限定。在步骤202中，当温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：第一外壳、第二外壳以及内置于所述第一外壳和第二外壳内的主机结构，所述电子设备还包括：温度传感器、可开关的散热窗口；所述温度传感器位于所述电子设备内部；所述可开关的散热窗口分别位于所述第一外壳和所述第二外壳上。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：第一外壳、第二外壳以及内置于所述第一外壳和第二外壳内的主机结构，所述电子设备还包括：温度传感器、可开关的散热窗口；所述温度传感器位于所述电子设备内部；所述可开关的散热窗口分别位于所述第一外壳和所述第二外壳上。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，每一个可开关的散热窗口包括一个可控制散热窗口开关或闭合的遮挡片。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述可开关的散热窗口分别位于所述第一外壳的第一边框上和所述第二外壳上；其中，所述第一边框和所述第二外壳上的可开关的散热窗口个数相同。4.根据权利要求1或3所述的电子设备，其特征在于，所述第二外壳上的可开关的散热窗口位于所述第二外壳的下半部分区域。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一边框的可开关的散热窗口位于所述第一边框的两边。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述温度传感器与所述主机结构中主板之间的距...

【专利技术属性】
技术研发人员：许超，刘卫星，谭康喜，
申请(专利权)人：小米科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11