一种热交换器制造技术

本发明专利技术公开了一种热交换器，包括：底盒、流体管道、散热片、半导体制冷片、微型风扇、陶瓷加热片、电源模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块、键盘模块，所述流体管道为合金管，所述散热片为合金铸造，分为上下两片，套装在流体管道的外侧，通过螺栓固定呈扣件式安装，所述半导体制冷片和陶瓷加热片贴附安装在散热片上，所述微型风扇安装在半导体制冷片上，所述温度传感器安装在散热片上。本发明专利技术优点为热交换器，通过温度传感器将散热片温度传至单片机模块进行控制，单片机模块可对半导体制冷片及陶瓷加热片进行通电控制，分别完成制冷和制热功能，适用于需要对流体进行控温的应用环境。

Heat exchanger

The invention discloses a heat exchanger, comprising a bottom box, fluid pipe, radiator, semiconductor refrigeration piece, mini fan, ceramic heating plate, a power supply module, temperature sensor, MCU module, display module, keyboard module, the fluid pipeline for the alloy tube, wherein the cooling plate is divided into alloy. On the two, cover the outside of the pipeline, is fixed by the bolt fastener installation, the semiconductor refrigeration piece and ceramic heating sheet attached and arranged on the heat sink, the micro fan installed in the semiconductor refrigeration chip, the temperature sensor is installed on the heat sink. The invention has the advantages of heat exchanger, the heat sink temperature through the temperature sensor to control the microcontroller module, microcontroller module of semiconductor refrigeration piece and ceramic heating plate for electricity control, complete refrigeration and heating function, application environment on the fluid temperature control in need.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热交换器，属于换能器

技术介绍
常用换能器，多见自然对流方式进行散热，降温制冷能力有限，加热式换能器多使用电热方式，发热均匀度有限，使用半导体制冷技术和陶瓷恒温技术的热交换器可实现降温和升温自由控制，配合温度传感器、单片机模块实现精准控制，通过显示屏显示和键盘设定控制温度，使用简便直观，流体管道通用连接效果好。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种热交换器，达到对流体进行控温的效果，可固定安装接入液体流动管道。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现：作为一种技术方案，一种热交换器，包括：底盒、流体管道、散热片、半导体制冷片、微型风扇、陶瓷加热片、电源模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块、键盘模块，所述流体管道为合金管，所述散热片为合金铸造，分为上下两片，套装在流体管道的外侧，通过螺栓固定呈扣件式安装，所述半导体制冷片和陶瓷加热片贴附安装在散热片上，所述微型风扇安装在半导体制冷片上，所述温度传感器安装在散热片上，所述单片机模块、电源模块安装在底盒内，显示屏模块、键盘模块安装在底盒侧面。作为一种技术方案，陶瓷加热片使用PTC元件。作为一种技术方案，温度传感器使用18B20。作为一种技术方案，单片机模块使用89C52单片机。附图说明下面根据附图对本专利技术作进一步详细说明。图1是本专利技术实施例所述的一种热交换器的结构示意图；图2是本专利技术实施例所述的一种热交换器的电路结构示意图；附图1和附图2符号说明：1、底盒，2、流体管道，3、散热片，4、半导体制冷片，5、微型风扇，6、陶瓷加热片，7、电源模块，8、温度传感器，9、单片机模块，10、显示屏模块，11、键盘模块。具体实施方式以下结合附图和实施例对本专利技术进行具体介绍如下：作为一种优选，一种热交换器，包括:底盒1、流体管道2、散热片3、半导体制冷片4、微型风扇5、陶瓷加热片6、电源模块7、温度传感器8、单片机模块9、显示屏模块10、键盘模块11，底盒1由金属材料制成，电源模块6、单片机模块9安装在底盒1内，显示屏模块10、键盘模块11安装在底盒1侧面，温度传感器8贴附安装在散热片3底部，并电连接至底盒1内的单片机模块9，散热片3用螺栓卡扣在流体管道2上，半导体制冷片4、陶瓷加热片6贴附安装在散热片3上，微型风扇5安装在半导体制冷片4上，电源模块6、单片机模块9、显示屏模块10、键盘模块11、温度传感器8、半导体制冷片4、微型风扇5、陶瓷加热片6依次电相连。作为一种实施方案，上述陶瓷加热片使用PTC元件。作为一种实施方案，上述温度传感器使用18B20。作为一种实施方案，上述单片机模块使用89C52单片机。热交换器工作时，通过键盘模块11设定温度控制值，温度传感器8将散热片3的温度信号传至单片机模块9，单片机模块9进行判断，根据设定值对应给半导体制冷片4供电进行制冷，或者给陶瓷加热片6供电进行制热，当进行制冷时，单片机模块9同时给微型风扇5供电，微型风扇5将半导体制冷片4上的多余热量吹散，显示屏模块10显示设定温度值和散热片3的当前温度值，散热片3与流体管道2扣紧，保持与流体管道2内的液体温度一致，电源模块7在热交换器工作时，对整体进行供电。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热交换器，其特征在于，包括：底盒、流体管道、散热片、半导体制冷片、微型风扇、陶瓷加热片、电源模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块、键盘模块，所述流体管道为合金管，所述散热片为合金铸造，分为上下两片，套装在流体管道的外侧，通过螺栓固定呈扣件式安装，所述半导体制冷片和陶瓷加热片贴附安装在散热片上，所述微型风扇安装在半导体制冷片上，所述温度传感器安装在散热片上，所述单片机模块、电源模块安装在底盒内，显示屏模块、键盘模块安装在底盒侧面。

【技术特征摘要】
1.一种热交换器，其特征在于，包括：底盒、流体管道、散热片、半导体制冷片、微型风扇、陶瓷加热片、电源模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块、键盘模块，所述流体管道为合金管，所述散热片为合金铸造，分为上下两片，套装在流体管道的外侧，通过螺栓固定呈扣件式安装，所述半导体制冷片和陶瓷加热片贴附安装在散热片上，所述微型风扇安装在半导体制冷片上，所述温度传感器安装在散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：金玮，
申请(专利权)人：南京化工职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏;32