一种高精度多路模块化厚度检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及票币检测领域，具体为一种高精度多路模块化厚度检测装置。该装置包括：测厚下辊、浮动轴承组件、磁钢架组件、电路板组件、弹片固定轴组件、弹片，具体结构如下：浮动轴承组件中的轴承与测厚下辊上下相对并且非接触，浮动轴承组件的上部一端设置弹片，浮动轴承组件通过弹片安装于弹片固定轴组件上；浮动轴承组件的上部另一端设置磁钢架组件，磁钢架组件与电路板组件中的线性传感器相对应，形成模块化结构。本发明专利技术可以精确检测钞票厚度特征，通过对钞票本身厚度的差值检测钞票是否有胶带、折角、重张，其检测精度较高，噪音小，使用寿命较长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及票币检测领域，具体为一种高精度多路模块化厚度检测装置。
技术介绍
纸币上的透明胶带通过光反射、穿透等方式比较难检测，所以只有对纸币厚度进行检测确定是否有胶带，目前的测厚装置大部分无法精确测定位置，而且要求精度高，检测位置无法打开，后期维护困难等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高精度多路模块化厚度检测装置，解决现有技术中难以通过钞票厚度特征检测钞票是否粘有胶带、重张、折角或其有他粘附物等厚度问题。本专利技术的技术方案是：一种高精度多路模块化厚度检测装置，该装置包括：测厚下辊、浮动轴承组件、磁钢架组件、电路板组件、弹片固定轴组件、弹片，具体结构如下：浮动轴承组件中的轴承与测厚下辊上下相对并且非接触，浮动轴承组件的上部一端设置弹片，浮动轴承组件通过弹片安装于弹片固定轴组件上；浮动轴承组件的上部另一端设置磁钢架组件，磁钢架组件与电路板组件中的线性传感器相对应，形成模块化结构。所述的高精度多路模块化厚度检测装置，还包括限位轴承，所述浮动轴承组件的上部另一端下方设置限位轴承，限位轴承为自由状态，限定浮动轴承组件中的轴承下移防止浮动轴承组件中的轴承与测厚下辊接触，在弹片与限位轴承的配合下，浮动轴承组件中的轴承与测厚下辊之间的间隙不变。所述的高精度多路模块化厚度检测装置，浮动轴承组件、磁钢架组件中的磁钢、电路板组件中的线性传感器一一对应，浮动轴承组件为两组以上，磁钢架组件中的磁钢为两个以上，电路板组件中的线性传感器为两个以上。所述的高精度多路模块化厚度检测装置，磁钢架组件中的磁钢中心与线性传感器的感应区一一对应，磁钢与线性传感器保持2.5mm-3.5mm的距离。所述的高精度多路模块化厚度检测装置，线性传感器采用磁隧道结线性传感器。所述的高精度多路模块化厚度检测装置，当钞票运行到测厚下辊与浮动轴承组件中的轴承之间时，浮动轴承组件中的轴承抬起，采用磁钢架组件中的磁钢位置，相对于电路板组件中线性传感器变化的方式，通过变化中产生的图形特征检测钞票厚度变化。本专利技术的有益效果是：本专利技术可以精确检测钞票厚度特征，通过对钞票本身厚度的差值检测钞票是否有胶带、折角、重张，其检测精度较高，噪音小，使用寿命较长。附图说明图1为本专利技术高精度多路模块化厚度检测装置一个示意图。图2为本专利技术高精度多路模块化厚度检测装置另一示意图。图中，1测厚下辊；2浮动轴承组件；3磁钢架组件；4电路板组件；5弹片固定轴组件；6限位轴承；7弹片。具体实施方式如图1所示，本专利技术高精度多路模块化厚度检测装置，主要包括：测厚下辊1、浮动轴承组件2、磁钢架组件3、电路板组件4、弹片固定轴组件5、弹片7等，具体结构如下：浮动轴承组件2中的轴承与测厚下辊1上下相对并且非接触，浮动轴承组件2的上部一端设置弹片7，浮动轴承组件2通过弹片7安装于弹片固定轴组件5上；浮动轴承组件2的上部另一端设置磁钢架组件3，磁钢架组件3与电路板组件4中的线性传感器(如：磁隧道结线性传感器)相对应，形成模块化结构。如图2所示，本专利技术高精度多路模块化厚度检测装置，主要包括：测厚下辊1、浮动轴承组件2、磁钢架组件3、电路板组件4、弹片固定轴组件5、限位轴承6、弹片7等，具体结构如下：浮动轴承组件2中的轴承与测厚下辊1上下相对并且非接触，浮动轴承组件2的上部一端设置弹片7，浮动轴承组件2通过弹片7安装于弹片固定轴组件5上；浮动轴承组件2的上部另一端设置磁钢架组件3，磁钢架组件3与电路板组件4中的线性传感器(如：磁隧道结线性传感器)相对应，形成模块化结构。所述浮动轴承组件2的上部另一端下方设置限位轴承7，限位轴承7为自由状态，用于限定浮动轴承组件2中的轴承下移防止浮动轴承组件2中的轴承与测厚下辊1接触，避免浮动轴承组件2中的轴承与测厚下辊1之间发生磨损。在弹片7与限位轴承6的配合下，保证浮动轴承组件2中的轴承与测厚下辊1之间的间隙不变。其中，浮动轴承组件2、磁钢架组件3中的磁钢、电路板组件4中的TMR(磁隧道结)线性传感器一一对应，浮动轴承组件2为两组以上，磁钢架组件3中的磁钢为两个以上，电路板组件4中的TMR(磁隧道结)线性传感器为两个以上。本实施例中，浮动轴承组件2共18组，磁钢架组件3中的磁钢共18个，电路板组件4中的TMR(磁隧道结)线性传感器共18个，磁钢架组件3中的18个磁钢中心与18个TMR(磁隧道结)线性传感器的感应区一一对应，磁钢与TMR(磁隧道结)线性传感器保持2.5mm-3.5mm的距离，磁钢相对传感器做远离动作，于此产生的变化特性，经放大、整形、滤波等处理来判断钞票厚度是否超厚。从而，采用对比厚度值的方式，精确检测出钞票的厚度特性。使用时，测厚下辊1与浮动轴承组件2中的轴承相对，但非接触。当钞票运行到测厚下辊1与浮动轴承组件2中的轴承之间时，浮动轴承组件2中的轴承抬起，采用磁钢架组件3中的磁钢位置，相对于电路板组件4中TMR(磁隧道结)线性传感器变化的方式，通过变化中产生的图形特征检测钞票厚度变化。与现有技术的不同之处在于，传动带钞的测厚下辊1与其对转的浮动轴承组件2中的轴承是非接触式结构，设备噪音大大减小，并且检测精度在0.03mm以上，检测钞票有效长度范围为177mm以内。结果表明，本专利技术高精度多路模块化厚度检测装置为模块式结构，模块式可提高产品的质量，方便维修，快速更新换代。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精度多路模块化厚度检测装置，其特征在于，该装置包括：测厚下辊、浮动轴承组件、磁钢架组件、电路板组件、弹片固定轴组件、弹片，具体结构如下：浮动轴承组件中的轴承与测厚下辊上下相对并且非接触，浮动轴承组件的上部一端设置弹片，浮动轴承组件通过弹片安装于弹片固定轴组件上；浮动轴承组件的上部另一端设置磁钢架组件，磁钢架组件与电路板组件中的线性传感器相对应，形成模块化结构。

【技术特征摘要】
1.一种高精度多路模块化厚度检测装置，其特征在于，该装置包括：测厚下辊、浮动轴承组件、磁钢架组件、电路板组件、弹片固定轴组件、弹片，具体结构如下：浮动轴承组件中的轴承与测厚下辊上下相对并且非接触，浮动轴承组件的上部一端设置弹片，浮动轴承组件通过弹片安装于弹片固定轴组件上；浮动轴承组件的上部另一端设置磁钢架组件，磁钢架组件与电路板组件中的线性传感器相对应，形成模块化结构。2.按照权利要求1所述的高精度多路模块化厚度检测装置，其特征在于，还包括限位轴承，所述浮动轴承组件的上部另一端下方设置限位轴承，限位轴承为自由状态，限定浮动轴承组件中的轴承下移防止浮动轴承组件中的轴承与测厚下辊接触，在弹片与限位轴承的配合下，浮动轴承组件中的轴承与测厚下辊之间的间隙不变。3.按照权利要求1所述的高精度多路模块化厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：马红艳，安永冠，郭朋，刘云鹏，吴先锋，张奎刚，王帅凡，余立群，孙彤，高玉峰，
申请(专利权)人：沈阳中钞信达金融设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21