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本发明涉及票币检测领域，具体为一种高精度多路模块化厚度检测装置。该装置包括：测厚下辊、浮动轴承组件、磁钢架组件、电路板组件、弹片固定轴组件、弹片，具体结构如下：浮动轴承组件中的轴承与测厚下辊上下相对并且非接触，浮动轴承组件的上部一端设置弹片...
该专利属于沈阳中钞信达金融设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳中钞信达金融设备有限公司授权不得商用。

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