【技术实现步骤摘要】
本技术涉及存储工装,具体地说是一种RMC芯片的存储工装。
技术介绍
在RMC芯片的烧录中,由于RMC芯片易损伤和烧录操作环境复杂的原因,无法把RMC芯片直接放在桌面上。否则容易造成芯片针脚损坏,意外掉落等问题。基于保护RMC芯片的考虑,并根据RMC芯片外形尺寸特点,设计一种RMC芯片的存储工装,能够有效保护RMC芯片在烧录和转移中不受损伤,提高烧录效率和质量。
技术实现思路
本技术的技术任务是解决现有技术的不足,针对RMC芯片存储中出现的芯片拿取困难,防护问题,易重复烧录等问题,提供一种RMC芯片的存储工装,有效保护RMC芯片在烧录和转移中不受损伤,提高烧录效率和质量。本技术的技术方案是按以下方式实现的:一种RMC芯片的存储工装,其结构包括工装本体和压板。工装本体采用电木材料制成,工装本体的上表面为光滑水平面,工装本体的上表面开设有与所要存储RMC芯片相匹配的凹槽,且工装本体上表面到凹槽底面的距离等于所要存储RMC芯片的厚度。压板设置在工装本体上方,压板的其中一侧边缘通过合页铰接于工装本体,当压板绕其铰接位置转动并下压在工装本体上表面时,压板遮挡凹槽开口,压板的相对侧边缘卡接连接于工装本体。在上述结构的基础上,所涉及的凹槽内部设置有支撑片,支撑片平行于凹槽底面,支撑片的下表面通过弹簧固定连接于凹槽底面,且当弹簧的压缩量最小时,工装本体上表面到支撑片上表面的距离小于所要存储RMC芯片的厚度,当弹簧的压缩量最大时,工装本体上表面到支撑片上表面的距离大于所要存储RMC芯片的厚度。在上述结构的基础上,所涉及的凹槽底面设置有弹片。在上述结构的基础上,所涉及的凹槽的数量 ...
【技术保护点】
一种RMC芯片的存储工装,包括工装本体和压板,其特征在于,所述工装本体采用电木材料制成,工装本体的上表面为光滑水平面,工装本体的上表面开设有与所要存储RMC芯片相匹配的凹槽,且工装本体上表面到凹槽底面的距离等于所要存储RMC芯片的厚度;所述压板设置在工装本体上方,压板的其中一侧边缘通过合页铰接于工装本体,当压板绕其铰接位置转动并下压在工装本体上表面时,压板遮挡凹槽开口,压板的相对侧边缘卡接连接于工装本体。
【技术特征摘要】
1.一种RMC芯片的存储工装,包括工装本体和压板,其特征在于,所述工装本体采用电木材料制成,工装本体的上表面为光滑水平面,工装本体的上表面开设有与所要存储RMC芯片相匹配的凹槽,且工装本体上表面到凹槽底面的距离等于所要存储RMC芯片的厚度;所述压板设置在工装本体上方,压板的其中一侧边缘通过合页铰接于工装本体,当压板绕其铰接位置转动并下压在工装本体上表面时,压板遮挡凹槽开口,压板的相对侧边缘卡接连接于工装本体。2.根据权利要求1所述的一种RMC芯片的存储工装,其特征在于,所述凹槽内部设置有支撑片,所述支撑片平行于凹槽底面,支撑片的下表面通过弹簧固定连接于凹槽底面,且当弹簧的压缩量最小时,工装本体上表面到支撑片上表面的距离小于所要...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱玉宝,
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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