【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种料盒,尤其是一种半导体生产流程中使用的引线框架料盒。
技术介绍
料盒是半导体晶片封装前道工序中用来传递产品的一种生产辅助工具,中间有格子层来装载引线框架,两头有滑盖来阻挡引线框架滑出料盒。然而,半导体产品种类繁多,使用的引线框架尺寸各异,通常一种规格尺寸的引线框架都要配套的料盒进行装载,一方面增加了成本,另一方面,不同规格尺寸的引线框架配备不同的滑盖,操作中需要寻找与料盒相适应的滑盖,很不方便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可装载多种规格尺寸引线框架的料盒。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案为:一种引线框架料盒,包括上、下端板和左、右侧端板,上、下端板和左、右侧端板形成一个腔体,腔体侧壁平行相对的位置上间隔地设置有一定数量的凹槽,用于装载引线框架,上、下端板沿凹槽方向的两端分别设有一排等间隔的螺纹孔,左、右侧端板与上、下端板通过螺钉固定连接,从而左、右侧端板之间的间距可调节。进一步的,引线框架料盒还包括隔板,隔板两侧均具有一定数量的凹槽,隔板与上、下端板通过螺钉固定连接,从而固定位置可调节。进一步的,料盒两端通过固定长杆螺栓防止引线框架从料盒滑落,长杆螺栓从上端板的螺纹孔中穿入,固定在下端板上的螺纹孔中。进一步的,上、下端板上的螺纹孔以矩阵形式排列,料盒两端的长杆螺栓根据引线框架的长度调节固定的位置。优选的,所述的左、右侧端板的凹槽之间开有通风散热槽。本技术的左、右侧端板与上、下端板通过螺钉固定连接,上、下端板沿凹槽方向的两端设有一 ...
【技术保护点】
一种引线框架料盒,包括上、下端板和左、右侧端板,上、下端板和左、右侧端板形成一个腔体,腔体侧壁平行相对的位置上间隔地设置有一定数量的凹槽,用于装载引线框架,其特征在于:上、下端板沿凹槽方向的两端分别设有一排等间隔的螺纹孔,左、右侧端板与上、下端板通过螺钉固定连接,从而左、右侧端板之间的间距可调节。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架料盒,包括上、下端板和左、右侧端板,上、下端板和左、右侧端板形成一个腔体,腔体侧壁平行相对的位置上间隔地设置有一定数量的凹槽,用于装载引线框架,其特征在于:上、下端板沿凹槽方向的两端分别设有一排等间隔的螺纹孔,左、右侧端板与上、下端板通过螺钉固定连接,从而左、右侧端板之间的间距可调节。
2.根据权利要求1所述的引线框架料盒,其特征在于:还包括隔板,隔板两侧均具有一定数量的凹槽,隔板与上、下端板通过螺钉固定连接,从而固定位...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖红伟,朱辉兵,
申请(专利权)人:武汉芯茂半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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