一种香菇二次打孔栽培方法技术

本发明专利技术涉及一种香菇二次打孔栽培方法，其具体步骤为：首先按传统方法进行菌袋准备；然后进行接种发菌、转室，再分别进行二次打孔，打孔位置均位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，二次打孔时不要重合，刺穿菌袋，但不要刺伤菌丝，菌袋打孔后注意保持出菇室内光照强度，温度12～18℃及湿度80％～90％；二次打孔后，部分菌丝继续生长及转色，部分菌丝开始扭结，形成菌蕾，此时可采用击木催菇法促进香菇子实体的形成；40天后即可实时采收。本发明专利技术提供了一种新的香菇栽培方法，该方法不仅简单可行，易于操作，而且通过两次打孔排气，可促使菌丝快速生长、转色、出菇，大大缩短了香菇生长周期，提高了香菇生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于农产品种植领域，特别涉及一种香菇二次打孔栽培方法。
技术介绍
香菇（Lentinuse天o天es），又名冬菇、香蕈、花菇、北菇、厚菇、薄菇等，是一种食用真菌，其菌肉白色、稍厚或厚、细密、具香味，素有“山珍之王”之称，在我国大部分地区均有分布。香菇是具有高蛋白、低脂肪、多糖、多种氨基酸和多种维生素的菌类，能提高机体免疫力、延缓衰老、防癌抗癌、降血压、降血脂、降胆固醇，可预防动脉硬化、肝硬化等疾病，适合大多数人群。我国食用菌产量占全世界总产的70%以上，是第一生产大国和出口大国，也是香菇人工栽培最早的国家，现已成为世界上香菇最大的生产国、出口国和消费国。香菇人工栽培有多种方式，包括代料栽培，生料栽培，露地栽培，木屑菌砖栽培，培养料棒式栽培，段木栽培等，这些方式均能实现产业化栽培。香菇栽培通常是依据其正常生活史开展，包括接种、发菌、出菇等过程，该法能正常培养出优质菇体，但培养周期相对较长，生产效率相对较低，阻碍了香菇产业的进一步发展。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种既能培养优质菇体又能缩短生长周期的香菇二次打孔栽培方法。一种香菇二次打孔栽培方法，其具体步骤如下：（1）菌袋准备：包括配料、装袋、灭菌、冷却，均按香菇种植的常规方法进行；（2）接种发菌：在无菌环境下接种香菇菌种，将菌袋层叠式堆积于发菌室中，并覆盖黑色薄膜，调节室内温度20～25℃进行发菌，每5～7天翻一次，发菌时间10～14天，此时菌丝已生长到菌袋的1/3～1/2；（3）转室：预先调节菇室温度和湿度，温度为12～18℃，湿度为80%～90％，将菌袋转移至出菇室中继续发菌，直至菌袋适应出菇室环境，适应时间为2～3天，适应期间调节室内光线至最暗，利于菌丝生长；（4）一次打孔：待菌袋适应出菇室环境时，利用无菌接种针或牙签对菌袋进行第一次打开排气，打孔位置位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，打孔刺穿菌袋，但不要刺伤菌丝，菌袋打孔后注意保持出菇室内温度12～18℃及湿度80％～90％，适当调节室内光线，以促进菌丝的转色，并培养20～22天；（5）二次打孔：第一次打孔排气后，菌丝生长迅速，20～22天后，菌丝长满整袋，进行第二次打孔排气；打孔位置位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，打孔时不要与第一次重合，刺穿菌袋，但不要刺伤菌丝，菌袋打孔后注意保持出菇室内光照强度，温度12～18℃及湿度80％～90％，继续培养待菌丝转色并形成菌蕾；（6）后期管理：二次打孔后，部分菌丝继续生长及转色，部分菌丝开始扭结，形成菌蕾，此时可采用击木催菇法促进香菇子实体的形成，同时注意调节出菇室内温度及湿度，加强后期管理；40天后子实体开始形成，即可实时采收，可采收3茬。本专利技术提供了一种新的香菇栽培方法，该方法不仅简单可行，易于操作，而且通过两次打孔排气，可促使菌丝快速生长、转色、出菇，大大缩短了香菇生长周期，提高了香菇生产效率。具体实施方式下面对本专利技术的实施例作进一步的详细叙述。本专利技术涉及一种香菇二次打孔栽培方法，其具体实施方式包括以下步骤实施例1：（1）菌袋准备：包括配料、装袋、灭菌、冷却等，均按香菇种植的常规方法进行；（2）接种发菌：在无菌环境下接种香菇菌种，将菌袋层叠式堆积于发菌室中，并覆盖黑色塑料薄膜，将室内温度调节至20℃，湿度60%～65%进行发菌，每5～7天翻堆一次，发菌时间12～14天，此时菌丝已生长到菌袋的1/3～1/2；（3）转室：预先调节菇室温度和湿度，温度为12℃，湿度为80％～85％，将菌袋转移至出菇室中继续发菌，直至菌袋适应出菇室环境，适应时间为2～3天左右，适应期间调节室内光线至最暗，利于菌丝生长；（4）一次打孔：待菌袋适应出菇室环境时，利用无菌接种针或牙签对菌袋进行第一次打开排气，打孔位置位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，打孔时以刺穿菌袋为宜，最好不要刺伤菌丝，菌袋打孔后注意保持出菇室内温度12℃及湿度80％～85％，适当调节室内光线，以促进菌丝的转色，并培养20～22天；（5）二次打孔：第一次打孔排气后，菌丝生长迅速，20～22天后，菌丝基本上长满整袋，进行第二次打孔排气，打孔位置位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，打孔时最好不要与第一次重合，并以刺穿菌袋为宜，最好不要刺伤菌丝，菌袋打孔后注意保持出菇室内光照强度，温度12℃及湿度80％～85％，继续培养待菌丝转色和形成菌蕾。（6）后期管理：二次打孔后，部分菌丝继续生长及转色，部分菌丝开始扭结，形成菌蕾，可以采用击木催菇法促进香菇子实体的形成，此时注意调节出菇室内温度及湿度，加强后期管理；40天后子实体开始形成，即可实时采收，可采收3茬。实施例2：（1）菌袋准备：包括配料、装袋、灭菌、冷却等，均按香菇种植的常规方法进行；（2）接种发菌：在无菌环境下接种香菇菌种，将菌袋层叠式堆积于发菌室中，并覆盖黑色薄膜，调节室内温度25℃进行发菌，每5～7天翻一次，发菌时间10～14天，此时菌丝已生长到菌袋的1/3～1/2；（3）转室：预先调节菇室温度和湿度，温度为18℃，湿度为85%～90％，将菌袋转移至出菇室中继续发菌，直至菌袋适应出菇室环境，适应时间为2～3天左右，适应期间调节室内光线至最暗，利于菌丝生长；（4）一次打孔：待菌袋适应出菇室环境时，利用无菌接种针或牙签对菌袋进行第一次打开排气，打孔位置位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，打孔时以刺穿菌袋为宜，最好不要刺伤菌丝，菌袋打孔后注意保持出菇室内温度18℃及湿度85％～90％，适当调节室内光线，以促进菌丝的转色，并培养20～22天左右。（5）二次打孔：第一次打孔排气后，菌丝生长迅速，20～22天后，菌丝基本上长满整袋，进行第二次打孔排气，打孔位置位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，打孔时最好不要与第一次重合，并以刺穿菌袋为宜，最好不要刺伤菌丝，菌袋打孔后注意保持出菇室内光照强度，温度18℃及湿度85％～90％，继续培养待菌丝转色和形成菌蕾；（6）后期管理：二次打孔后，部分菌丝继续生长及转色，部分菌丝开始扭结，形成菌蕾，可以采用击木催菇法促进香菇子实体的形成，此时注意调节出菇室内温度及湿度，加强后期管理；40天后子实体开始形成，即可实时采收，可采收3茬。本专利技术与传统栽培方法的最大不同在于进行二次打孔，二次打孔的好处在于：通氧性比较好，香菇菌丝出来不会烂，能促使菌丝的快速生长，而且抗性强，这是因为香菇在生长过程中需要大量的氧气；更重要的是：经过二次打孔后，香菇的品质得到明显的提升，经过反复测试发现，香菇多糖的含量比传统种不打孔植方法多80%，比一次打孔的多75%，经申请人反复测试及验证，一次打孔主要提高了菌丝的发育程度，提高产量，而二次打孔，在提高香菇的品质中起到了决定性的作用。本专利技术同样也适用于采用菌棒栽培。本专利技术的保护范围不仅限于具体实施方式所公开的技术方案，凡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种香菇二次打孔栽培方法，其特征在于：所述栽培方法的具体步骤如下：（1）菌袋准备：包括配料、装袋、灭菌、冷却，均按香菇种植的常规方法进行；（2）接种发菌：在无菌环境下接种香菇菌种，将菌袋层叠式堆积于发菌室中，并覆盖黑色薄膜，调节室内温度20～25℃进行发菌，每5～7天翻一次，发菌时间10～14天，此时菌丝已生长到菌袋的1/3～1/2；（3）转室：预先调节菇室温度和湿度，温度为12～18℃，湿度为80%～90％，将菌袋转移至出菇室中继续发菌，直至菌袋适应出菇室环境，适应时间为2～3天，适应期间调节室内光线至最暗，利于菌丝生长；（4）一次打孔：待菌袋适应出菇室环境时，利用无菌接种针或牙签对菌袋进行第一次打孔排气，打孔位置位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，打孔刺穿菌袋，菌袋打孔后注意保持出菇室内温度12～18℃及湿度80％～90％，适当调节室内光线，以促进菌丝的转色，并培养20～22天；（5）二次打孔：第一次打孔排气后，菌丝生长迅速，20～22天后，菌丝长满整袋，进行第二次打孔排气；打孔位置位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，打孔时不要与第一次重合，刺穿菌袋，菌袋打孔后注意保持出菇室内光照强度，温度12～18℃及湿度80％～90％，继续培养待菌丝转色并形成原基；（6）后期管理：二次打孔后，部分菌丝继续生长及转色，部分菌丝开始扭结，形成原基，此时可采用击木催菇法促进香菇子实体的形成，同时注意调节出菇室内温度及湿度，加强后期管理；40天后子实体开始形成，即可适时采收，常规可采收3茬。...

【技术特征摘要】
1.一种香菇二次打孔栽培方法，其特征在于：所述栽培方法的具体步骤如下：
（1）菌袋准备：包括配料、装袋、灭菌、冷却，均按香菇种植的常规方法进行；
（2）接种发菌：在无菌环境下接种香菇菌种，将菌袋层叠式堆积于发菌室中，并覆盖黑色薄膜，调节室内温度20～25℃进行发菌，每5～7天翻一次，发菌时间10～14天，此时菌丝已生长到菌袋的1/3～1/2；
（3）转室：预先调节菇室温度和湿度，温度为12～18℃，湿度为80%～90％，将菌袋转移至出菇室中继续发菌，直至菌袋适应出菇室环境，适应时间为2～3天，适应期间调节室内光线至最暗，利于菌丝生长；
（4）一次打孔：待菌袋适应出菇室环境时，利用无菌接种针或牙签对菌袋进行第一次打孔排气，打孔位置位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：康超，张林，杨玲，王芳，吴俊峰，
申请(专利权)人：贵州省生物研究所，贵州高山百益食用菌发展有限公司，安龙县现代农业示范园食用菌种植农民专业合作社，
类型：发明
国别省市：贵州;52