声波装置及其制造方法制造方法及图纸

提供一种声波装置及其制造方法，所述声波装置包括：基板，具有一个表面，在所述一个表面上包括声波产生器和至少一个接地垫；支撑组件，由绝缘材料形成，沿着声波产生器的外周设置在基板上；屏蔽构件，电连接到接地垫并且在声波产生器处阻挡电磁波的接收或发射。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求分别于2015年9月14日和2016年3月16日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0129835号和第10-2016-0031352号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。
本公开涉及一种声波装置及其制造方法。
技术介绍
带通滤波器是通信装置的仅使各种频率中的特定频带中的信号通过以发送或接收选择的信号的核心组件。带通滤波器的典型示例包括表面声波(SAW)滤波器、体声波(BAW)滤波器等。通常，在声波装置中，通过在硅晶圆(半导体基板)上沉积压电介电材料并且使用压电介电材料的压电特性来产生共振的薄膜型装置被实现为滤波器。声波装置已经用在移动通信装置、化学和生物设备中包括的小和轻量的滤波器、振荡器、谐振元件、声共振质量传感器等中。
技术实现思路
提供该
技术实现思路
以简化形式来介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述该构思。本
技术实现思路
无意限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。根据本公开的一方面，一种声波装置可包括：基板，具有一个表面，在所述表面上包括声波产生器和至少一个接地垫；支撑组件，由绝缘材料形成，沿着声波产生器的外周设置在基板上；屏蔽构件，电连接到接地垫并且在声波产生器处阻挡电磁波的接收或发射。根据本公开的另一方面，一种制造声波装置的方法可包括：制备具有一个表面的基板，在所述一个表面上包括声波产生器和至少一个接地垫；形成包围基板上的声波产生器的屏蔽构件。附图说明通过下面结合附图对实施例进行的描述，这些和/或其它方面将会变得清楚且更加易于理解，在附图中：图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的声波装置的平面图；图2是沿图1的I-I'线截取的剖视图；图3是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的声波装置的截面图；图4是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的声波装置的截面图；图5是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的声波装置的截面图；图6是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的声波装置的平面图；图7是沿图6的II-II'线截取的剖视图；图8是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的声波装置的截面图；图9和图10分别是示出根据本公开的其它示例性实施例的声波装置封装件的示意性截面图；图11至图13分别是示出根据本公开的其它示例性实施例的声波装置的示意性截面图；图14是示出根据本公开的另一示例性实施例的声波装置的示意性截面图；图15至图17是示出制造图2中示出的声波装置的方法的示图；图18A和图18B是示出制造图14中示出的声波装置的方法的示图；图19是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的声波装置的透视图；图20是图19中示出的声波装置的分解透视图；在整个附图和具体实施方式中，除非另外地描述或提供，否则相同的附图标号将被理解为指示相同的元件、特征和结构。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下的具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的系统、设备和/或方法的各种改变、变型以及等同物对于本领域的普通技术人员来说将是明显的。所描述的处理步骤和/或操作的进程是示例；然而，除了必须以特定顺序进行的步骤和/或操作之外，步骤和/或操作的顺序不限于在此阐述的顺序，并且可如本领域所公知的那样进行改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略本领域的普通技术人员公知的功能和结构的描述。在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此所描述的示例。更确切地说，提供在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。在下文中，现在将参照附图来详细描述示例，其中，同样的标号始终指的是同样的元件。可对示例做出各种改变和修改。这里，示例不应被解释为限于本公开，而是应被理解为包括在本公开的概念和技术范围之内的全部改变、等同物和替代物。在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称作“在”另一元件“上”、“连接到”或者“结合到”另一元件时，所述元件可直接“在”另一元件“上”、“连接到”或者“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其它元件。相比之下，当元件被称作“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”或者“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。同样的标号始终表示同样的元件。如在此用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关联的列举的项中的任何以及全部组合。将明显的是，虽然可在此使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，以下论述的第一构件、组件、区域、层或部分在不脱离示例性实施例的教导的情况下可被称作第二构件、组件、区域、层或部分。为了描述的方便，可在此使用与空间相关的术语(例如，“在……之上”、“上方”、“在……之下”以及“下方”等)，以描述如图中示出的一个元件与另一个元件的关系。将理解的是，除了附图中示出的方位之外，与空间相关的术语意于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为“在”另一元件或特征“之上”或“上方”的元件可被定向为“在”另一元件或特征“之下”或“下方”。因此，基于附图的特定方向，术语“在……之上”可包含“在……之上”和“在……之下”的两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或处于其它方位)，并可对在此使用的空间关系描述符进行相应地解释。在此使用的术语仅为了描述各种实施例，并且不意在限制任何或全部实施例。除非上下文另外明确地指明，否则如在此使用的单数形式也意于包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，指示存在上述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或增加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合。图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的声波装置的平面图，图2是沿图1的I-I'线截取的剖视图。参照图1和图2，根据示例性实施例的声波装置10a包括基板100、支撑组件200、保护构件300和密封组件400。在该示例中，声波装置10a可包括使在允许的频带内的波通过的滤波元件，诸如表面声波(SAW)滤波器、体声波(BAW)滤波器、双工器等。在使用SAW滤波器来实现声波装置10a的示例中，压电基板可被用作基板100。在使用BAW滤波器来实现声波装置10a的示例中，Si基板可被用作基板100。例如，基板100可由诸如LiTaO3、LiNbO3、Li2B4O7、SiO2、硅等的单晶形成。此外，可使用锆钛酸铅(PZT)基多晶基板或ZnO薄膜。然而，声波装置10a中使用的基板100不限于此，而是可被本领域中通常使用的各种基板所替代。如图2所示，声波产生器110设置在基板100的一个表面上。当声波装置10a被设置为体声波(BAW)滤波器时，声波产生器110可作为独立的结构而形成。例如，声波产生器11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声波装置，包括：基板，具有一个表面，在所述一个表面上包括声波产生器和至少一个接地垫；支撑组件，由绝缘材料形成，沿着声波产生器的外周设置在基板上；屏蔽构件，电连接到接地垫并且在声波产生器处阻挡电磁波的接收或发射。

【技术特征摘要】
2015.09.14 KR 10-2015-0129835;2016.03.16 KR 10-2011.一种声波装置，包括：基板，具有一个表面，在所述一个表面上包括声波产生器和至少一个接地垫；支撑组件，由绝缘材料形成，沿着声波产生器的外周设置在基板上；屏蔽构件，电连接到接地垫并且在声波产生器处阻挡电磁波的接收或发射。2.如权利要求1所述的声波装置，其中，屏蔽构件包括：保护构件，由导电材料形成并且结合到支撑组件，以与声波产生器分开预定距离；连接导体，在穿透支撑组件的同时将接地垫和保护构件彼此连接。3.如权利要求2所述的声波装置，其中，接地垫形成在基板的所述一个表面上，设置在支撑组件的外部，并且通过形成在基板上的布线图案连接到连接导体。4.如权利要求2所述的声波装置，其中，多个穿透组件形成在保护构件中，支撑组件设置在穿透组件中的每个中，连接到声波产生器的连接端子设置在位于穿透组件中的支撑组件的表面上。5.如权利要求1所述的声波装置，所述声波装置还包括：保护构件，结合到支撑组件，以与声波产生器分开预定距离；密封组件，形成在保护构件、支撑组件和基板的表面上，以用作屏蔽构件。6.如权利要求5所述的声波装置，其中，接地垫形成在基板的所述一个表面上，设置在支撑组件的外部，并且连接到密封组件。7.如权利要求1所述的声波装置，所述声波装置还包括：保护构件，由绝缘材料形成并且结合到支撑组件，以与声波产生器分开预定距离，其中，屏蔽构件包括：密封组件，位于保护构件、支撑组件和基板的表面上，由导电材料形成；连接导体，在穿过保护构件和支撑组...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴昇旭，罗美澳·克里斯蒂安，罗圣勋，郑泰成，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR