检测器装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术的示范性方面的设备尤其包含衬底、所述衬底上的至少一个半导体光检测器以及所述衬底上的光学波导。所述光学波导经配置以将光引导到所述至少一个光检测器、所述衬底的表面中的一个或多个通孔或所述衬底的所述表面上的一个或多个脊部。所述一个或多个通孔或脊部经配置以至少部分中断从所述光学波导外部沿着所述表面朝向所述至少一个半导体光检测器传播的光。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本部分介绍了可有助于促进更好地理解本专利技术的多个方面。相应地，本部分的陈述将在此基础上进行阅读并且不应被理解为是对什么是现有技术或什么不是现有技术的认可。功率监测器或光检测器可用于各种情况。例如，许多光学组件包含监测输入光功率的芯片上功率监测器。一个这样的组件包含相干接收器。相干接收器通常需要两个光学信号来进行操作。这两个光学信号中的一个可被称为数据载体信号，且另一个可被称为本机振荡器信号。本机振荡器信号的功率通常可显著大于数据载体信号的功率。
技术实现思路
根据本专利技术的示范性方面的设备尤其包含衬底、所述衬底上的至少一个半导体光检测器以及所述衬底上的光学波导。所述光学波导经配置以将光引导到所述至少一个光检测器，所述衬底的表面中的一个或多个通孔或所述衬底的表面上的一个或多个脊部经配置以至少部分中断从所述光学波导外部沿着所述表面朝向所述至少一个半导体光检测器传播的光。在先前段落的设备的进一步非限制性实施例中，在检测器附近的位于衬底表面上的光吸收性材料或光反射性材料经配置以进行以下项中的一者：吸收从光学波导外部沿着表面朝向至少一个半导体光检测器传播的至少一些光，或反射所述至少一些光。在前述段落中的任一段落的设备的进一步非限制性实施例中，衬底表面中的一个或多个通孔或衬底表面上的一个或多个脊部包含多个通孔或多个脊部，并且所述一个或多个通孔或脊部针对光学电信S、C和/或L波段中的一者或多者中的光形成布拉格反射器(Braggreflector)。在先前段落中的任一段落的设备的进一步非限制性实施例中，衬底表面中的一个或多个通孔或一个或多个脊部包含针对光学电信S、C及L波段中的一者或多者中的光形成布拉格反射器的多个通孔。在前述段落中的任一段落的设备的进一步非限制性实施例中，定位为邻近于光学波导的一个或多个通孔或脊部的节段经定向成横向于光学波导的邻近节段。在前述段落中的任一段落的设备的进一步非限制性实施例中，所述一个或多个通孔或脊部包含针对光学电信S、C及L波段中的一者或多者中的光形成布拉格反射器的多个脊部。在前述段落中的任一段落的设备的进一步非限制性实施例中，所述一个或多个通孔或脊部的节段经定向成相对于光学波导的邻近节段倾斜。在前述段落中的任一段落的设备的进一步非限制性实施例中，光检测器至少部分定位于衬底表面上。在前述段落中的任一段落的设备的进一步非限制性实施例中，所述一个或多个通孔或脊部基本上包围光检测器。在前述段落中的任一段落的设备的进一步非限制性实施例中，所述一个或多个通孔或脊部包含多个通孔或多个脊部。一种操作根据本专利技术的另一示范性方面的设备的方法尤其包含衬底、衬底上的至少一个半导体光检测器、衬底上的光学波导以及衬底表面中的一个或多个通孔或衬底表面上的一个或多个脊部。使用光学波导将光引导到至少一个检测器。使用用于进行中断的一个或多个通孔或脊部，至少部分中断从光学波导外部沿着表面朝向至少一个半导体光检测器传播的光。在先前段落的方法的进一步非限制性实施例中，所述设备包含在至少一个半导体光检测器附近的位于衬底表面上的光吸收性材料或光反射性材料，并且所述方法包括使用所述光吸收性材料来进行以下项中的一者：吸收从光学波导外部沿着所述表面朝向至少一个半导体光检测器传播的至少一些光或反射所述至少一些光。在前述段落中的任一段落的方法的进一步非限制性实施例中，衬底表面中的一个或多个通孔或衬底表面上的一个或多个脊部包含多个通孔或多个脊部，且所述一个或多个通孔或脊部针对光学电信S、C和/或L波段中的一者或多者中的光形成布拉格反射器。在前述段落中的任一段落的方法的进一步非限制性实施例中，衬底表面中的一个或多个通孔或一个或多个脊部包括针对光学电信S、C及L波段中的一者或多者中的光形成布拉格反射器的多个通孔。在先前段落中的任一段落的方法的进一步非限制性实施例中，定位为邻近于光学波导的一个或多个通孔或脊部的节段经定向成横向于光学波导的邻近节段。在先前段落中的任一段落的方法的进一步非限制性实施例中，一个或多个通孔或脊部包含针对光学电信S、C及L波段中的一者或多者中的光形成布拉格反射器的多个脊部。在先前段落中的任一段落的方法的进一步非限制性实施例中，所述一个或多个通孔或脊部的节段经定向成相对于光学波导的邻近节段倾斜。在先前段落中的任一段落的方法的进一步非限制性实施例中，光检测器至少部分定位于衬底表面上。在先前段落中的任一段落的方法的进一步非限制性实施例中，一个或多个通孔或脊部基本上包围光检测器。在先前段落中的任一段落的方法的进一步非限制性实施例中，一个或多个通孔或脊部包含多个通孔或多个脊部。本领域所属技术人员将从以下详细描述明白至少一个所公开的示例性实施例的各种特征和优点。随附详细描述的图式可简要描述为如下。附图说明图1示意性地图示了光检测器的示例性实施例。图2是沿着图1中的线2-2截取的横截面图，其示出了实例通孔轮廓。图3是另一实例通孔轮廓的横截面图。图4是另一实例通孔轮廓的横截面图。图5示意性地图示了另一实例光检测器配置。图6示意性地图示了另一实例光检测器配置。具体实施方式图1示意性地图示了光检测器20的所选部分。在一些实施例中，光检测器装置20为例如光子集成电路等光学组件的一部分。在这类实施例中，光检测器20例如可用于监测输入信号的功率。在本描述中使用术语“光”来指代可见或红外波长下的电磁辐射。例如，光可具有在光学电信C、L和/或S波段中的波长。光检测器20包含衬底22，衬底22在所示实例中包括硅。其它实施例包含不同衬底材料。至少一个光检测器24被支撑于衬底22上。光检测器24可为能够感测可见光、紫外光和/或红外光的各种已知光检测器中之一者(例如，二极管或晶体管)。光检测器24提供对入射在光检测器24上的光的指示。例如，光检测器24可提供对入射在检测器24上的光的功率的指示。衬底22上的通道26为经配置以朝向光检测器24进行折射率导光的光学波导。通道26包含至通道26的入口30以及光检测器24附近的出口34。通道26引导光沿着其纵轴36传播。尽管通道26可引导光朝向光检测器24传播，但是例如散射光等其它光可沿着至少一个其它轨迹靠近光检测器24，所述其它轨迹可平行于或横向于通道26的引导方向。例如，在包含较高功率的本机振荡器输入信号的光子集成电路实施例中，本机振荡器可产生大量散射光。尽管通道2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，其包括：衬底；所述衬底上的至少一个半导体光检测器；所述衬底上的光学波导，所述光学波导经配置以将光引导到所述至少一个光检测器；以及所述衬底的表面中的一个或多个通孔或所述衬底的所述表面上的一个或多个脊部，所述一个或多个通孔或脊部经配置以至少部分中断从所述光学波导外部沿着所述表面朝向所述至少一个半导体光检测器传播的光。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.23 US 14/060,8271.一种设备，其包括：
衬底；
所述衬底上的至少一个半导体光检测器；
所述衬底上的光学波导，所述光学波导经配置以将光引导到所述至少一个光检测
器；以及
所述衬底的表面中的一个或多个通孔或所述衬底的所述表面上的一个或多个脊
部，所述一个或多个通孔或脊部经配置以至少部分中断从所述光学波导外部沿着所
述表面朝向所述至少一个半导体光检测器传播的光。
2.根据权利要求1所述的装置，其包括：
所述检测器附近的位于衬底的所述表面上的光吸收性材料或光反射性材料，所述
光吸收性材料经配置以进行以下项中的一者：吸收从所述光学波导外部沿着所述表
面朝向所述至少一个半导体光检测器传播的至少一些光或反射所述至少一些光。
3.根据权利要求1所述的装置，其中
所述衬底的表面中的所述一个或多个通孔或所述衬底的所述表面上的一个或多
个脊部包含多个通孔或多个脊部，并且
所述多个通孔或脊部针对光学电信S、C和/或L波段中的一者或多者中的光形成
布拉格反射器。
4.根据权利要求1所述的装置，
定位为邻近于所述光学波导的所述一个或多个通孔或脊部的节段经定向成横向
于所述光学波导的邻近节段。
5.根据权利要求4所述的装置，其中所述一个或多个通孔或脊部的所述节段经定向成
相对于所述光学波导的邻近节段倾斜。
6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：董甫，扬凯·陈，
申请(专利权)人：阿尔卡特朗讯，
类型：发明
国别省市：法国;FR