散热模块制造技术

本发明专利技术提供一种散热模块，适用于电子装置。电子装置具有热源。散热模块包括蒸发器、管件以及工作流体。蒸发器的外部表面具有凹陷，且凹陷热接触于热源，以使热源所产生的热量传送至蒸发器的凹陷。管件连接蒸发器的内部腔室并形成回路。工作流体填充于回路，其中呈液态的工作流体经过凹陷的对应处而吸热转换成汽态，并通过工作流体流出蒸发器的内部腔室而将热量带离，以达到散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种散热模块。
技术介绍
通讯科技的发达，手机或平板电脑等移动装置已是现代人生活中不可或缺的必需品，且随着人们对于该些移动装置的依赖程度逐渐提高，使用的时间也越来越长；然而长时间的使用移动装置往往会造成该移动装置的积体电路因过热而当机，实为不便。对于手机或平板电脑等受限于体积及重量而无法采用风扇作为散热手段时，目前多会采取贴附散热材或热管作为其散热的方式。但，在移动装置内高功率的电子元件的运行之下，所述散热方式所能产生的散热效能仍属有限。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热模块，其具有紧凑的结构配置与较佳的散热效果。本专利技术的散热模块，适用于电子装置。电子装置具有热源。散热模块包括蒸发器、管件以及工作流体。蒸发器的外部表面具有凹陷，且凹陷热接触于热源，以使热源所产生的热量传送至蒸发器的凹陷。管件连接蒸发器的内部腔室并形成回路。工作流体填充于回路，其中呈液态的工作流体经过凹陷的对应处而吸热转换成汽态。基于上述，在本专利技术的上述实施例中，通过所述散热模块的蒸发器的结构特征，即其外部表面具有凹陷，以与电子装置的热源进行热接触，以让凹陷的结构特征能提高热源与蒸发器的热接触面积，并在以管件连接蒸发器而形成回路后，在其内填充工作流体，进而让工作流体行经蒸发器对应于前述凹陷的内部空间时能顺利地吸收热量，而据以转换呈汽态，并通过工作流体流出蒸发器的内部腔室而将热量带离，以达到散热效果。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依据本专利技术一实施例的一种电子装置的局部爆炸图；图2是图1的电子装置的爆炸示意图；图3是图1散热模块的局部示意图；图4是图3的蒸发器的局部剖视图；图5示出本专利技术另一实施例的蒸发器的局部剖视图；图6示出本专利技术另一实施例的一种蒸发器的剖视图；图7是依据本专利技术另一实施例的移动装置的爆炸示意图；图8是图7的散热模块的示意图；图9与图10分别是板体沿剖线A-A’、B-B’的剖视示意图。附图标记说明：10、20：电子装置；100、600：散热模块；110、110A：蒸发器；111：本体；112、112A：凹陷；113：盖体；120：管件；130：热管；140、114：导热件；170：导热片；172：开口；174：凹陷本体；200、200A：热源；210：电路板；242：导热胶；241、243：导热接垫；310、320：壳体；400：扣持件；500、630：板体；510、520：开口；530：凹槽；610：流道；620：加热柱；631：腔室；640：挡墙641：止流部；E1：第一端；E2：第二端；E3、E4：开口；F1：第一工作流体；F2：第二工作流体；R1、R3：加热区；R2：流动区；R4：冷凝区；S1：外部表面；S2：顶面；t1、t2、t3、t4、t5：厚度；W1、W2：壁。具体实施方式图1是依据本专利技术一实施例的一种电子装置的局部爆炸图。请参考图1，在本实施例中，电子装置10例如是笔记本电脑或平板电脑等便携式电子装置，其具备轻薄短小的外观特征以符合便利携带的需求。但，随着运算与显示需求的增加，电子装置10需在壳体310、320内设置具备散热效果的相关部件，方能对应前述效能需求下而随之产生的散热需求。据此，电子装置10包括热源200及散热模块100，其中热源200例如是中央处理器或显示芯片等电子模块，散热模块100能将从热源200产生的热量予以吸收，并进而将热量从电子装置10的其他部位散逸出。在本实施例中，散热模块100例如是虹吸式散热组件，其包括蒸发器110、管件120以及工作流体F1(在附图中仅以箭号代表其流向)。蒸发器110用以热接触于热源200，以吸收来自热源200的热量。管件120连接蒸发器110并形成回路，工作流体F1填充在回路中，且工作流体F1流经蒸发器110时能因吸收前述热量而产生相变化，例如使液态工作流体F1转变为汽态(vapor)工作流体F1，并随着汽态工作流体F1移离蒸发器110而使热量随之被带离，并随着管件120经过电子装置10的其他温度较低的部位时使工作流体F1再次进行相变化冷凝(由汽态转变回液态)，而得以将热量散逸出电子装置10。详细而言，本实施例的散热模块100还包括热管130，其热接触于热源200与蒸发器110之间，以将热源200所产生的热量传送至蒸发器110。进一步地说，如图1所示，热管130的第一端E1是通过扣持件400而扣持在电子装置10的板体500上，并据以结构抵接于热源200上，而热管130的第二端E2则例如是以焊接方式而结构抵接在蒸发器110，其实质上抵接在蒸发器110的外部表面S1局部处的凹陷112内。如此一来，热管130便能以其内的另一工作流体的相变化而将热源200所产生的热量传送至蒸发器110的凹陷112处。另需提及的是，如图1所示的配置，本实施例的电子装置10通过板体500也能对热源200提供一定的散逸效果，也即让热管130与管件120一同接触于板体500，以将热量均匀的分散到板体500与散热模块100的各处而有利于散热。在其他未示出的实施例中，板体500也可是壳体310、320的部分结构或全部结构。再者，在本实施例中，所述板体500是以金属材料制成，故也能提供热源200(如前述中央处理器或显示芯片等电子模块)电磁干扰(EMI)屏蔽效果。图2是图1的电子装置的爆炸示意图，以示出图1尚未显示的其他构件。请同时参考图1与图2，进一步地说，在本实施例中，板体500是通过其凸耳结构而组装在电路板210上(在此省略如锁附件等现有技术已知的构件)。散热模块100还包括导热片170，其抵接在热源(电子模块)200上且实质上位于板体500与热源(电子模块)200之间，因此热源(电子模块)200所产生的热量的一部分会通过导热片170而传送至板体500。在此，导热片170具有凹陷本体174与开口172，而散热模块100还包括导热接垫243与导热胶242，导热片170的凹陷本体174通过导热胶242接着于热源(电子模块)200，且凹陷本体174能通过开口510而暴露出板体500，以使热管130的局部是承载于凹陷本体174。导热接垫243穿过开口172而与前述配置在凹槽132的热管130相互抵接。再者，扣持件400的中央部分抵靠于板体500，而扣持件400的端部穿过板体500的开口520而组装在电路板210上(如图2所示的结合结构，但在此不限定其形式)，因而形成让导热片170与板体500被夹持在扣持件400与电路板210之间的状态，以让导热片170与板体500能通过导热接垫243与导热胶242而更紧密地与热源(电子模块)200接触。热管160配置在板体500的凹槽530，且热管130的第一端E1热接触于热源(电子模块)200，而热管130的第二端E2则热接触于蒸发器110，因此热源(电子模块)200所产生的热量的另一部分会通过热管130而传送至蒸发器110。据此，热源(电子模块)200所产生的热量的一部分依序通过导热胶242、导热片170而传送至板体500，而另一部分热量则通过导热接垫243传送至热管130，且上述热量传送的路径彼此邻近且位于热管130的第一端E本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，其特征在于，适用于一电子装置，该电子装置具有一热源，该散热模块包括：一蒸发器，其外部表面具有一凹陷，且该凹陷热接触于该热源，以使该热源所产生的热量传送至该蒸发器的该凹陷；一管件，连接该蒸发器的内部腔室并形成一回路；以及一第一工作流体，填充于该回路，其中呈液态的第一工作流体经过该凹陷的对应处而吸热转换成汽态。

【技术特征摘要】
2015.09.16 TW 1041305351.一种散热模块，其特征在于，适用于一电子装置，该电子装置具有一热源，该散热模块包括：一蒸发器，其外部表面具有一凹陷，且该凹陷热接触于该热源，以使该热源所产生的热量传送至该蒸发器的该凹陷；一管件，连接该蒸发器的内部腔室并形成一回路；以及一第一工作流体，填充于该回路，其中呈液态的第一工作流体经过该凹陷的对应处而吸热转换成汽态。2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该热源结构抵接于该蒸发器的该凹陷。3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括：一热管，热接触于该热源与该蒸发器之间，且该热管结构抵接于该凹陷，以将热量从该热源传送至该蒸发器。4.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，该热管填满于该凹陷。5.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，该热源是该电子装置的一电子模块，该散热模块还包括：一板体，覆盖于该电子模块，该热管、该蒸发器与该管件分别热接触该板体的不同部分，其中该电子模块所产生的热量的一部分通过该热管传送至该板体而散逸，而该电子模块所产生热量的另一部分通过该热管、该蒸发器与该管件，以通过该第一工作流体的相变化传送至该板体而散逸。6.根据权利要求5所述的散热模块，其特征在于，板体具有一开口，而该散热模块还包括：一导热片，配置在该电子模块与该板体之间，该导热片将该电子模块所产生热量的一部分传送至该板体，该导热片的局部通过该开口而抵接至该热管，且该导热片将该电子模块所产生热量的另一部分通过该热管传送至该蒸发器。7.根据权利要求6所述的散热模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇智，柯召汉，廖文能，谢铮玟，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71