【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于工艺品的加工工艺，是涉及用化学腐蚀的方法，将名人字画完整不漏的表现在宝玉石工件上。现有的宝玉石一般均采用雕刻工艺，而在宝玉石上完整的体现名人字、画像，手工作业难以达到理想状况，而且要求高，难度大。对于上述技术的不足，本专利技术的目的是用化学腐蚀工艺在高、中、低档宝玉石上将名人、字、画像以及图章，徽章等大批量完整的，立体感强的刻度深浅的可自由调整的再现在宝玉石上。本专利技术的目的是这样实现的，宝玉石化学腐蚀工艺流程是照像→制板→腐蚀→清洗→上色→抛光。照像是各种图案将它用放大机感光在所要腐蚀的宝玉石上。制板是将画面和文字用复写的形式，再现在宝玉石上，其中将线条以外的部位用刀子刻掉，留下线条，呈现图案，也可以用氧化银剂造成表面形成一层模，用刀刻法造成图案。腐蚀是将已制板的宝玉石放在药液中，时间可根据药液的浓度来观察，腐蚀的深度可以用时间来确定，腐蚀剂的配比可以配成水剂，侵泡法，也可以配成膏状表面涂法，配成水剂和膏状可根据宝玉石含硅量来确定，含硅量在百分之80以上的宝玉石，配方为氢氟酸70-95%硫酸1-4%，盐酸0.5-2%，氢氧化纳0.2-1.6%，硅酸纳0.2-1%，碳酸纳0.2-1%，氧化铬1-4%，氧化沛1-5%。刚玉类腐蚀剂配比70-98%氢氟酸，氧化纳，硫酸纳，盐酸，氢氧化纳，氧化沛各占0.2-30%。清洗用毛刷将宝玉石在可流动的清水中反复刷洗。上色可根据图案的要求，用各种颜色，上在宝玉石凸凹部位。抛光可振动抛光也可用手工抛光，将经加工的宝玉石抛光。权利要求一种宝玉石化学腐蚀工艺，其特征在于工艺流程是照像→制板→腐蚀→清洗→上色...
【技术保护点】
一种宝玉石化学腐蚀工艺，其特征在于：工艺流程是：照像→制板→腐蚀→清洗→上色→抛光，照像是将各种图案感光在所要腐蚀的宝玉石上，制板：将画面用复写的形式再现在宝玉石上，其中将线条以外的部位用刀刻不造成图案，用石蜡或氧化银封上不腐蚀的地方，腐蚀是将已制板好的宝玉石放在腐蚀剂中，腐蚀的深度可根据腐蚀剂的浓度和时间来确定，腐蚀剂的配比是含硅量在百分之八十以上的宝玉石；氢氟酸７０－９５％，硫酸１－４％，盐酸０．５％－２％，氢氧化纳０．２－１．６％，硅酸纳０．２－１％，碳酸纳０￥－１％，氧化沛１－５％，刚玉类腐蚀剂配比是：７０－９８％氢氟酸，其余氧化纳，硫酸纳，盐酸，氢氧化纳，氧化沛各占０．２－３０％。
【技术特征摘要】
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