真空吸铜片装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于夹装铜片的磨具。
技术介绍
通常使用的电器触点和汽车喇叭钨触点，是由铆钉和钨片中间使用铜片经过高温焊机而成的，需要人工一片一片用镊子夹进去然后在进行焊接，但是中间焊接用的铜片一般只有0.05到0.1毫米之间，厚度小，用镊子往往很难夹住，费时又费力。
技术实现思路
针对以上问题，本技术设计了一种真空吸铜片装置，以解决现有铜片焊接时夹持困难的问题。本技术的技术方案是：该装置为方形结构，内部为中空结构的抽真空腔，装置一个面上设有若干规则排列的铜片吸附孔，铜片吸附孔与抽真空腔贯通，装置侧边上设有抽气孔。所述铜片吸附孔靠吸附面一侧上设有圆形沉槽。所述装置的材质为有机玻璃。所述圆形沉槽的深度为0.4mm-0.7mm。本技术的有益效果是：采用本技术的装置，通过抽真空的方式将细小的铜片吸附到装置上，然后在将铜片对位放置到焊接的位置，解决了依靠人工用镊子夹费时费力的问题。附图说明图1为本技术的剖视图。图2为本技术吸附面处结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1-2所示：本技术的装置1为方形结构，装置的材质为有机玻璃，内部为中空结构的抽真空腔2，装置1一个面上设有若干规则排列的铜片吸附孔4，铜片吸附孔4与抽真空腔2贯通，装置1侧边上设有抽气孔3。铜片吸附孔4靠吸附面一侧上设有圆形沉槽5，圆形沉槽5的深度为0.4mm-0.7mm。通过使用有机玻璃做成一个密封方形装置，其中一面做成与焊接的模板一样大，孔距相配。在吸附面上设置若干铜片吸附孔4，再在铜片吸附孔4周围设置圆形沉槽5，并在侧面设置一个接真空泵的抽气孔3。使用时先把有铜片吸附孔4...
【技术保护点】
一种真空吸铜片装置，包括装置本体，其特征在于所述装置为方形结构，内部为中空结构的抽真空腔，所述装置一个面上设有若干规则排列的铜片吸附孔，所述铜片吸附孔与抽真空腔贯通，所述装置侧边上设有抽气孔，所述铜片吸附孔靠吸附面一侧上设有圆形沉槽，所述装置的材质为有机玻璃，所述圆形沉槽的深度为0.4mm‑0.7mm。
【技术特征摘要】
1.一种真空吸铜片装置，包括装置本体，其特征在于所述装置为方形结构，内部为中空结构的抽真空腔，所述装置一个面上设有若干规则排列的铜片吸附孔，所述铜片吸附孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆跃勤，陆跃良，屠良高，周海石，
申请(专利权)人：平湖市海特合金有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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