一种双面PIP焊接的一次制程制造技术

本发明专利技术公开了一种双面PIP焊接的一次制程，所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段，PCB板卡背面印刷锡膏后，贴片，不过回流焊，再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后，贴片，然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具，将高元件通过载具在回流焊内进行焊接。本发明专利技术不必在过波峰焊，不必担心PIN脚的上锡情况，直接在SMT印刷锡膏后，进行焊接，降低生产时间和人力、波峰焊治具成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及板卡焊接
，具体涉及一种双面PIP焊接的一次制程。
技术介绍
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（ReflowOven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。回流焊工艺流程1.单面板：(1)在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2)贴放SMC/SMD；(3)插装TMC/TMD；(4)再回流焊；2.双面板：(1)锡膏-再回流流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；(2)然后在B面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；(3)反转PCB并插入通孔元件；(4)第三次再流焊。目前板卡的个别连接高度特别高，尤其在板卡的背面时，影响波峰焊的焊接情况，上锡情况不理想，增加了人力、载具、作业时间等成本，耗时耗力，有品质隐患。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：本专利技术针对以上问题，提供一种双面PIP焊接的一次制程。本专利技术所采用的技术方案为：一种双面PIP焊接的一次制程，所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段，PCB板卡背面印刷锡膏后，贴片，不过回流焊，再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后，贴片，然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具，将高元件通过载具在回流焊内进行焊接，以保证焊接的品质。所述制程工艺步骤如下：PCB板卡正面SMT制程：PCB板卡正面元件进行表面贴装，对应的定位管脚pin不做PIP制程,相对应的丝网也不开孔；高元件不进行表面贴装，相对应的丝网不开孔；背面SMT+双面PIP制程：PCB板卡背面元件进行表面贴装，对应的定位管脚pin做PIP制程；板卡正面元件定位管脚Pin进行PIP制程，对应的丝网在背面开孔；高元件所有管脚pin进行PIP制程，对应的丝网在背面开孔；将高元件反放于回流焊载具中，待背面SMT完成后将PCB板卡置于载具上，完成后续制程，在回流焊内进行焊接。PIP（PinInPaste）,意思是零件的引脚置于锡膏中,此时零件的各个引脚已插入PHT孔内，且被锡膏所包围着，这是锡膏还处于未熔状态。J5为PCB板卡正面元件，J6,J7,J8,J9为PCB板卡背面元件，J10为高元件，所述制程工艺步骤如下：板卡正面SMT制程：J5进行表面贴装，J5定位pin不做PIP制程,对应的丝网也不开孔；J10不进行表面贴装，相对应的丝网不开孔；背面SMT+双面PIP制程：J6,J7,J8,J9表面贴装，对应的定位管脚pin进行PIP制程；J5定位管脚Pin进行PIP制程，相对应的丝网在背面开孔；J10所有管脚pin进行PIP制程，相对应的丝网在背面开孔；将J10反放于回流焊载具中，待背面SMT完成后，将PCB板卡置于载具上，完成后续制程，在回流焊内进行焊接。本专利技术的有益效果为：本专利技术不必在过波峰焊，不必担心PIN脚的上锡情况，直接在SMT印刷锡膏后，进行焊接，降低生产时间和人力、波峰焊治具成本。具体实施方式结合具体实施方式对本专利技术进一步说明：实施例1：一种双面PIP焊接的一次制程，所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段，PCB板卡背面印刷锡膏后，贴片，不过回流焊，再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后，贴片，然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具，将高元件通过载具在回流焊内进行焊接，以保证焊接的品质。实施例2在实施例1的基础上，本实施例所述制程工艺步骤如下：PCB板卡正面SMT制程：PCB板卡正面元件进行表面贴装，对应的定位管脚pin不做PIP制程,相对应的丝网也不开孔；高元件不进行表面贴装，相对应的丝网不开孔；背面SMT+双面PIP制程：PCB板卡背面元件进行表面贴装，对应的定位管脚pin做PIP制程；板卡正面元件定位管脚Pin进行PIP制程，对应的丝网在背面开孔；高元件所有管脚pin进行PIP制程，对应的丝网在背面开孔；将高元件反放于回流焊载具中，待背面SMT完成后将PCB板卡置于载具上，完成后续制程，在回流焊内进行焊接。实施例3在实施例2的基础上，本实施例J5为PCB板卡正面元件，J6,J7,J8,J9为PCB板卡背面元件，J10为高元件，所述制程工艺步骤如下：板卡正面SMT制程：J5进行表面贴装，J5定位pin不做PIP制程,对应的丝网也不开孔；J10不进行表面贴装，相对应的丝网不开孔；背面SMT+双面PIP制程：J6,J7,J8,J9表面贴装，对应的定位管脚pin进行PIP制程；J5定位管脚Pin进行PIP制程，相对应的丝网在背面开孔；J10所有管脚pin进行PIP制程，相对应的丝网在背面开孔；将J10反放于回流焊载具中，待背面SMT完成后，将PCB板卡置于载具上，完成后续制程，在回流焊内进行焊接。回流焊载具为一个相适合的承载板卡的合成石载具。实施方式仅用于说明本专利技术，而并非对本专利技术的限制，有关
的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴，本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面PIP焊接的一次制程，其特征在于，所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段，PCB板卡背面印刷锡膏后，贴片，不过回流焊，再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后，贴片，然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具，将高元件通过载具在回流焊内进行焊接。

【技术特征摘要】
1.一种双面PIP焊接的一次制程，其特征在于，所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段，PCB板卡背面印刷锡膏后，贴片，不过回流焊，再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后，贴片，然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具，将高元件通过载具在回流焊内进行焊接。2.根据权利要求1所述的一种双面PIP焊接的一次制程，其特征在于，所述制程工艺步骤如下：PCB板卡正面SMT制程：PCB板卡正面元件进行表面贴装，对应的定位管脚pin不做PIP制程,相对应的丝网也不开孔；高元件不进行表面贴装，相对应的丝网不开孔；背面SMT+双面PIP制程：PCB板卡背面元件进行表面贴装，对应的定位管脚pin做PIP制程；板卡正面元件定位管脚Pin进行PIP制程，对应的丝网在背面开孔；高元件所有管脚pin进行PIP制程，对应的丝网在背面开孔；将高元件反...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冲，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41