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本发明公开了一种双面PIP焊接的一次制程，所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段，PCB板卡背面印刷锡膏后，贴片，不过回流焊，再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后，贴片，然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具，将高元件通过载具在回流焊内进行焊接。...
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