一种减少低频天线涡流效应的PCB板制造技术

本发明专利技术公开了一种减少低频天线涡流效应的PCB板，在PCB板上直接安装天线体，且在位于天线体下方的地方进行铺地，该铺地不封闭。本方案无需PCB板从空间上避让天线，大大提高空间利用率；并且本方案还保留了地屏蔽，不降低PCB本身的电磁兼容性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板设计方案，具体涉及PCB板的低频天线设计方案。
技术介绍
当前汽车低频天线已被广泛使用，但是其容易与周围金属产生涡流效应，大大限制了低频天线附近空间的利用率。针对涡流效应的问题，现有技术中一般采用以下几种方式：第一种方式，采用较大的空间来避让天线，并且需要避免将电路板与天线安装在一起，即需要将电路板与天线分开安装，同时还需要保持一定的距离。这样方案需要占用很大的空间，空间利用率很低。第二种方式，通过减少PCB上的铺地，以此来减少涡流效应。这样方案将会大大降低了PCB电磁兼容性能。
技术实现思路
针对现有PCB板与低频天线之间的安装方案所存在的问题，需要一种新的PCB板设计方案，以解决低频天线涡流效应。为此，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种减少低频天线涡流效应的PCB板，且空间利用率高和不降低PCB板的电磁兼容性能。为了解决上述技术问题，本专利技术提供的减少低频天线涡流效应的PCB板，所述PCB板上直接安装天线体，且在位于天线体下方的地方进行铺地，该铺地不封闭。在本PCB板方案中，PCB板的背面进行信号走线。在本PCB板方案中，铺地采用线宽小于20mil的细线。在本PCB板方案中，铺地采用鱼骨形式铺地。在本PCB板方案中，铺地采用“H”字形式铺地。在本PCB板方案中，铺地采用“W”字形式铺地。在本PCB板方案中，铺地采用“E”字形式铺地。本专利技术提供的PCB板方案相对于现有技术，具有如下优点：1.本方案无需PCB板从空间上避让天线，大大提高空间利用率；并且本方案还保留了地屏蔽，不降低PCB本身的电磁兼容性能。2.本方案稳定性更高，不会因为涡流而损耗天线一定的能量，而使天线性能降低，且稳定性更高。附图说明以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本专利技术。图1为本专利技术实例中PCB板的设计结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。针对现有板载低频天线因附近金属铺地而产生的涡流效应问题，本实例采用创造性的PCB设计方案，实现在保留金属铺地对天线干扰的屏蔽作用的同时，使天线可以紧贴安装在PCB电路板上，同时在PCB电路板的背面进行一定的信号走线，由此大大提高空间利用率，降低整体空间的需求。为此，本实例主要是通过合理的铺地以及各回路的控制，来减少涡流，具体采用与现有设计方案完全相悖的方案：将低频天线体直接安装在PCB板上，并在天线附近采用不封闭式铺地方法进行金属铺地。通过这种创造性的PCB设计方案，使得涡流无法产生，同时保留了地屏蔽(即金属铺地对天线干扰的屏蔽作用)，低频天线在工作时不会干扰到PCB。以下通过一具体应用实例来进一步说明本方案。参见图1，本PCB板的方案中，将天线体100直接安装在PCB板200的正面上，同时在PCB板上位于天线体100下方的地方进行金属铺地300。这里的金属铺地300时采用的铺地线为线宽小于20mil的金属线，并且铺地采用不封闭的方式，由此避免磁感线穿过铺地，产生感应电流(涡流)。由此通过不封闭的金属铺地300限制感应电流产生，从而大大降低涡流的产生；并且由于本金属铺地300位于天线体100的下方，有效的保留地平面的屏蔽作用。另外，对于天线体100与PCB板200间的直接安装方式，可采用贴装等，但并不限于此，根据需要还可采用其它的方案。再者，对于本实例中不封闭的铺地方案，可根据实际需求而定。作为举例，为了达到最佳性能，本实例中优选鱼骨形铺地，如图所示，该铺地方案中包括主铺地线301以及若干的辅铺地线302，主铺地线301铺设在天线体100的下方的PCB板上，并沿天线体100的延伸方向进行铺设；若干的辅铺地线302沿主铺地线301依次铺设，且每条辅铺地线302均与主铺地线301垂直，若干的辅铺地线302之间沿沿主铺地线301等距分布。由此构成的鱼骨形铺地，除了不形成封闭结构外，其能够避免涡流产生外，同时还能够有效提高地屏蔽(即金属铺地对天线干扰的屏蔽作用)的效果，极大的保证低频天线在工作时不会干扰到PCB。另外，根据需要不封闭的铺地方案还可采用“H”字形式铺地、“W”字形式铺地或“E”字形式铺地等铺地方案，以避免低频天线与附近的金属铺地产生涡流效应，同时保留金属铺地对低频天线干扰的屏蔽作用。在上述不封闭金属铺地方案的基础上，本实例方案还同时电路板背面进行一定的信号走线，可进一步提高空间利用率，降低整体空间的需求。由此上可知，本实例方案相对于现有方案具有如下优点：1.相对于直接避让天线方案(即PCB避让天线)，本方案实现在PCB板上直接安装低频天线，大大降低整体空间的需；同时还保留了地屏蔽，不降低PCB本身的电磁兼容性能。2.本方案可通过计算涡流影响，直接调整天线体，补偿掉涡流效应的影响，整体稳定性更高，不会因为涡流而损耗天线一定的能量，而使天线性能降低，且稳定性更高。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减少低频天线涡流效应的PCB板，其特征在于，所述PCB板上直接安装天线体，且在位于天线体下方的地方进行铺地，该铺地不封闭。

【技术特征摘要】
1.一种减少低频天线涡流效应的PCB板，其特征在于，所述PCB板上直接安装天线体，且在位于天线体下方的地方进行铺地，该铺地不封闭。2.根据权利要求1所述的减少低频天线涡流效应的PCB板，其特征在于，PCB板的背面进行信号走线。3.根据权利要求1所述的减少低频天线涡流效应的PCB板，其特征在于，铺地采用线宽小于20mil的细线。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许江，阮杰阳，
申请(专利权)人：上海纳恩汽车技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31