天线装置、电子设备以及天线装置的安装方法制造方法及图纸

为了实现装置尺寸和成本的抑制，本发明专利技术的天线装置(10)为组装于电子设备(1)的天线装置，天线装置(10)具备天线基板(11)，该天线基板(11)沿X方向排列有：形成有天线线圈(21)的天线线圈部(12)、零件部(14)、以及在天线线圈部(12)和零件部(14)之间所夹的弯折部(13)，在零件部(11)中，在正面和背面分别设有用于与电子设备(1)的主体侧电连接的输入输出部，天线基板(11)能够在弯折部(13)弯折。

【技术实现步骤摘要】
对关联申请的交叉引用本申请主张于2015年8月7日在日本提出专利申请的特愿2015-157551以及于2016年3月24日在日本国提出专利申请的特愿2016-060625的优先权，在这里引用该在先申请的公开的全部内容以用于参照。
本专利技术涉及天线装置、电子设备以及天线装置的安装方法。
技术介绍
有时在智能电话、平板终端等电子设备中安装有用于进行NFC(NearFieldCommunication)等近场通信的天线装置。在将天线装置安装到电子设备的情况下，对于天线装置而言要求小型化，能够与电子设备的主电路板可靠地连接，以及容易安装到电子设备。通常，天线装置具备天线基板，天线基板安装有用于收发信号的天线线圈、用于与安装有天线装置的电子设备的主基板电连接的连接用端子、以及共振电路、匹配电路、滤波器、射频集成电路(RFIC：RadioFrequencyIntegratedCircuit)等电子部件。这里，天线线圈的尺寸由所要求的通信特性决定。另一方面，连接用端子、电子部件与信号的收发没有直接关系，因此成为妨碍天线装置的小型化的主要原因。因此，在专利文献1中，公开了如下天线装置，该天线装置具备软性基板(天线基板)，该软性基板具有：设有天线导体的第一基底部件、设有电子部件的第二基底部件、将第一基底部件和第二基底部件连接的弯曲部，以使第一基底部件的主面和第二基底部件的主面相向的方式使软性基板在弯曲部被弯折。根据该天线装置，天线基板在弯曲部被弯折，因此能够减小在俯视下天线装置的安装时的面积。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5545371号
技术实现思路
技术问题图13A～图13C是表示安装到电子设备的天线装置的安装例的图。如图13A～图13C所示，电子设备1一般具有正面侧的壳体2、从里侧以作为盖的方式被安装到壳体2的背面侧的壳体3，壳体2中设有电池4。通常，天线装置使用粘合剂、螺钉而被固定到电池4或者壳体3。近年，伴随着电子设备的轻薄化，主要通过粘合剂进行粘接。图13A为表示将天线装置100a粘接到电池4的安装例的图。首先，对本安装例中的天线装置100a的构成进行说明。图13A所示的天线装置100a具有：天线基板101、设于天线基板101的下表面(电子设备1的正面侧)的粘合层102、设于粘合层102的下表面的铁氧体103、设于铁氧体103的下表面的粘合层104、设于天线基板101上表面的一部分的电子部件105。天线基板101具备与壳体3侧的对向装置5进行近场通信的天线线圈等。粘合层102将天线基板101和铁氧体103粘合。铁氧体103是为了避免因受到印刷布线基板的铜箔、电池外壳等电子设备1内的金属的影响而使天线装置100a的通信距离变短，用于将天线基板101的天线和电子设备1内的各种结构磁性分离而设置的磁性片。因此，相对于对向装置5，铁氧体103设置在与天线基板101相比较远的面(电池4侧)。电子部件105为共振电路、匹配电路、滤波器、射频集成电路等电子部件。天线装置100a通过粘合层104被粘合到电池4上。在图13A所示的安装例中，壳体3只作为壳体2的里盖而发挥功能。因此，天线装置100a在卸掉了壳体3的状态下可以进行检查，维护性高。然而，天线装置100a的安装位置受到电池4的尺寸、位置的影响。图13B是表示将天线装置100b粘接到壳体3的安装例的图。首先，对本安装例中的天线装置100b的构成进行说明。应予说明，在图13B中，对与图13A相同的结构标注相同的附图标记，并省略说明。图13B所示的天线装置100b与图13A所示的天线装置100a相比，在去掉粘合层104这一点上、增加粘合层106这一点上、以及将粘合层102和铁氧体103变更成粘合层102a和铁氧体103a这一点上不同。粘合层102a以不覆盖天线基板101的下表面的一部分的方式被开口，将天线基板101和铁氧体103a粘合。铁氧体103a配合粘合层102a而被开口。电子部件105位于天线基板101的下表面，并且设置于粘合层102a以及铁氧体103a的开口部。天线装置100b利用粘合层106被粘合到壳体3。在图13B所示的安装例中，天线装置100b被贴合到壳体3，天线装置100b的安装位置、尺寸不受电池4的尺寸、位置的影响，另外，能够缩短与对向装置5之间的距离。然而，在图13B所示的安装例中，需要在将壳体3安装到壳体2的状态下进行检查，维护性欠佳。另外，近年有将壳体3做成曲面状的情况。在此情况下，难以使用厚的磁性片作为铁氧体103a，无法充分实现天线基板101的天线和电子设备1内的各种结构之间的磁性分离。图13C是表示将天线装置100c贴合到壳体3的安装例的图。首先，对本安装例中的天线装置100c的构成进行说明。应予说明，在图13C中，对与图13A相同的构成标注相同的附图标记，并省略说明。图13C所示的天线装置100c与图13A所示的天线装置100a相比，在去除粘合层104这一点上和增加粘合层107这一点上不同。粘合层107位于天线基板101的上表面，且被设置在设有电子部件105的区域以外的区域。天线装置100c利用粘合层107被粘合到壳体3。在图13C所示的安装例中，利用位于天线基板101的上表面且被设置在设有电子部件105的区域以外的区域的粘合层107，天线装置100c被粘合到壳体3。因此，天线装置100c的安装位置、尺寸不受到电池4的尺寸、位置的影响，能够确保天线尺寸。然而，对于天线装置100c而言，需要粘合层107的厚度在电子部件105的高度以上，通常，需要使其厚至0.5mm～1mm非常厚的厚度。因此，在安装强度方面存在问题。另外，对向装置5和天线基板101的天线之间的距离也变大，导致与天线装置100a、天线装置100b相比，天线装置100c的总厚度变大。如参照图13A～图13C说明的那样，根据安装方法而各有优点和缺点，天线装置的安装方法及其结构，配合安装有天线装置的电子设备而进行单独地设计。也就是说，难以将共用的天线装置用到多个电子设备中(使天线装置共享化)。因此，存在因按照每个天线装置单独地进行设计而导致成本增加的问题。如上所述，在专利文献1所公开的天线装置中，能够实现安装时的小型化。然而，在专利文献1所公开的天线装置中，只假定了天线基板单向地弯曲的状态(第一基部的主表面和第二基部相向的状态)，未考虑天线装置的共享化。鉴于上述这样的问题点而做出的本专利技术的目的在于，提供能够实现抑制装置尺寸以及成本的天线装置、电子设备以及天线装置的安装方法。技术方案为了解决上述课题，本专利技术的天线装置组装于电子设备，该天线装置具备天线基板，该天线基板沿第一方向排列有：形成有天线线圈的天线线圈部、零件部、以及在所述天线线圈部和所述零件部之间所夹的弯折部，在所述零件部中，在正面和背面分别设有用于与所述电子设备的主体侧电连接的输入输出部，所述天线基板能够在所述弯折部弯折。另外，在本专利技术的天线装置中，优选地，在所述天线线圈部的正面和背面中的至少一面设有磁性片。另外，在本专利技术的天线装置中，优选地，在所述零件部的正面和背面中的任一面安装有电子部件。另外，在本专利技术的天线装置中，优选地，在所述弯折部设有沿与所述第一方向正交的第二方向延伸的狭缝。另外，在本专利技术的天线装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，其组装于电子设备，所述天线装置的特征在于，所述天线装置具备天线基板，所述天线基板沿第一方向排列有：形成有天线线圈的天线线圈部、零件部、以及在所述天线线圈部和所述零件部之间所夹的弯折部，在所述零件部中，在正面和背面分别设有用于与所述电子设备的主体侧电连接的输入输出部，所述天线基板能够在所述弯折部弯折。

【技术特征摘要】
2015.08.07 JP 2015-157551;2016.03.24 JP 2016-060621.一种天线装置，其组装于电子设备，所述天线装置的特征在于，所述天线装置具备天线基板，所述天线基板沿第一方向排列有：形成有天线线圈的天线线圈部、零件部、以及在所述天线线圈部和所述零件部之间所夹的弯折部，在所述零件部中，在正面和背面分别设有用于与所述电子设备的主体侧电连接的输入输出部，所述天线基板能够在所述弯折部弯折。2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，在所述天线线圈部的正面和背面中的至少一面设有磁性片。3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，在所述零件部的正面和背面中的任一面安装有电子部件。4.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，在所述弯折部设有沿与所述第一方向正交的第二方向延伸的狭缝。5.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，所述零件部的与所述第一方向正交的第二方向的宽度比所述天线线圈部的所述第二方向的宽度小。6.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，所述天线线圈部的与所述第一方向正交的第二方向的中心线与所述零件部的所述第二方向的中心线错开。7.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，在所述弯折部被弯折的状态下，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：管野正喜，齐藤宪男，铃木学，折原胜久，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP