包封薄膜制造技术

本申请提供了一种包封薄膜、包括该包封薄膜的有机电子装置以及使用所述包封薄膜制造该有机电子装置的方法。具体地，本申请提供了可以有效地阻隔湿气或氧气从外部进入有机电子装置，并且具有优异的机械性能例如可操作性和加工性的包封薄膜，以及包括该包封薄膜的有机电子装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
相关申请的交叉引用本申请要求于2015年2月17日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请No.2015-0024423的权益，该申请的全部公开内容通过引用并入本文。
本申请涉及一种包封薄膜，包括该包封薄膜的有机电子装置(OED)以及使用该包封薄膜制造OED的方法。
技术介绍
OED是一种包括利用空穴和电子产生电荷交换的有机材料层的装置，OED可以是，例如，光伏器件、整流器、发射机或有机发光二极管(OLED)。在OED中，OLED与传统光源相比，具有更少的功耗和更高的响应速度，并且更有利于减少显示装置或发光体的厚度。此种OLED还具有优异的空间利用率，且有望应用于多种领域，包括所有类型的便携式装置、监视器、笔记本电脑和TV。为了OLED的商业化和扩大使用，最关键的问题是耐久性。OLED中包括的有机材料和金属电极非常容易被外部因素(例如湿气)所氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素非常敏感。为此，已经提出了各种方法以有效地防止氧气或湿气从外部渗入OED(如OLED)。
技术实现思路
技术问题本申请提供了一种包封薄膜，该包封薄膜可以形成能够有效地阻隔湿气或氧气从外部进入有机电子装置(OED)的结构，并且具有优异的机械性能，例如可操作性和加工性。技术方案本申请涉及一种包封薄膜。该包封薄膜可以用于包封或封装OED(例如OLED)。本文所用术语“有机电子装置”指具有如下结构的产品或装置：该结构在一对彼此面对的电极之间包括利用空穴与电子产生电荷交换的有机材料层，OED的实例可以包括光伏器件、整流器、发射机和OLED，但是本申请不限于此。在本申请的示例性实施方案中，所述OED可以是OLED。如图1中所示，示例性的包封薄膜10可以包括循序形成的保护层13、金属层12和包封层11。此处，所述保护层可以包括导热填料。所述包封层可以包含压敏粘合剂组合物或粘合剂组合物。本申请涉及一种通过使上述保护层、金属层和包封层一体化而提供的包封薄膜。然而，当如上提供薄膜时，元件会被高温工艺的热所损坏，导致面板的翘曲和各层中的对准误差。由于本申请中的保护层包含导热填料，因此在金属层层合过程中在层合界面处所产生的热可以更快地散发。在OED运行中所积蓄的热也可以快速散发到外部，因此OED本身的温度可以保持较低，并且裂纹和缺陷减少。在一个示例性实施方案中，保护层的热导率可以是0.5W/mK以上、0.7W/mK以上、1W/mK以上、2W/mK以上或3W/mK以上，并且上限可以是，但不特别限制于100W/mK以下。导热填料可以是具有上述范围的热导率的本领域中已知的任何材料，而没有特别地限制。例如，导热填料可以包括选自氧化铝、氧化镁、氧化钙、碳酸钙、氮化硼、氮化铝、碳化硅和氢氧化铝中的一种或多种。相对于100重量份的构成所述保护层的树脂成分，所述导热填料的含量可以为200至1500重量份、300至1400重量份、400至1300重量份或450至1200重量份。在一个示例性实施方案中，保护层在25℃下的拉伸模量可以为0.01至500MPa。该拉伸模量可以通过本领域中的已知方法测量。例如，通过如下方法制备试样：将保护层涂布为80μm的厚度，并将该保护层沿纵向(制造该保护层时的涂布方向)切成50mm×10mm(长度×宽度)的尺寸，然后沿纵向将该试样的两端用胶布粘上，直到仅留有25mm的试样。随后，在25℃下，通过以1mm/min的速度抓取胶粘部分来拉伸试样，以测量拉伸模量。在一个示例性实施方案中，保护层在25℃下的拉伸模量可以在0.01至500MPa、0.1至450MPa、0.5至400MPa或1至350MPa的范围内。本申请的保护层的线膨胀系数可以为60ppm/K以上或100ppm/K以上，并且在500ppm/K以下。该保护层即使在具有较高的线膨胀系数时，仍具有上述低拉伸模量。因此，当将所述包封薄膜应用于OED时，即使该包封薄膜在高温下收缩或膨胀，仍可以使组成该包封薄膜的层之间的台阶差最小化，并且可以防止面板的翘曲。在一个示例性实施方案中，本申请的保护层和金属层可以满足通式1。[通式1]Tp/Tm≥1在通式1中，Tp为保护层的厚度，Tm为金属层的厚度。保护层的厚度与金属层的厚度的比值(Tp/Tm)可以为1以上、1.3以上、1.5以上、1.8以上、2以上或2.1以上。保护层的厚度可以在40至400μm、50至380μm、55至350μm、60至330μm、70至300μm或80至280μm的范围内。另外，金属层的厚度可以在10至100μm、11至90μm、12至80μm、13至70μm、14至60μm、15至50μm或16至45μm的范围内。在本申请中，可以通过将保护层的厚度控制为上述值或更高值，来防止在制造OED的过程中由外部冲击导致的对有机电子元件的损坏。此外，本申请可以通过将金属层的厚度控制为上述值或更小值来提供具有柔性的OED。因此，为了使包封薄膜具有可用于柔性显示器(例如OED)的柔性，并且能够防止损坏，例如，在制造OED的过程中由外部冲击造成的凹痕，可以使金属层的厚度和保护层的厚度满足通式1的厚度比。同时，当保护层的厚度在预定范围或更大的范围内增加时，可以防止过程中所产生的损坏，但是OED在高温下可能会翘曲。因此，保护层的厚度可以为400μm以下。另外，当包封薄膜的保护层满足上述范围的拉伸模量时，本申请可以提供用于OED的包封薄膜，该包封薄膜可以防止元件的损坏和面板的翘曲，使OED的对准误差最小化，并且可以应用于柔性显示器。在本申请的示例性实施方案中，所述保护层可以防止金属层与湿气接触时的腐蚀，以及在过程中由折叠或弯曲引起的损坏。在一个示例性实施方案中，所述保护层可以包含树脂成分。构成保护层的材料没有特别地限制。在一个示例性实施方案中，构成保护层的树脂成分可以是但不限于选自以下物质的一种或多种：聚有机硅氧烷、聚酰亚胺、苯乙烯类树脂或其弹性体、聚烯烃类树脂或其弹性体、聚氧化烯类树脂或其弹性体、聚酯类树脂或其弹性体、聚氯乙烯类树脂或其弹性体、聚碳酸酯类树脂或其弹性体、聚苯硫醚类树脂或其弹性体、聚酰胺类树脂或其弹性体、丙烯酸酯类树脂或其弹性体、环氧类树脂或其弹性体、硅类树脂或其弹性体以及氟类树脂或其弹性体。所述树脂成分的玻璃化转变温度可以为小于0℃、小于-10℃、小于-30℃、小于-50℃或小于-60℃。此处，所述玻璃化转变温度可以是在以约1J/cm2以上的剂量施用UV射线之后的玻璃化转变温度；或在UV照射后又进行热固化之后的玻璃化转变温度。另外，所述保护层还可以包含磁性材料。当保护层中包含磁性材料时，利用磁力使包封薄膜一体化的工艺成为可能，因此确保了工艺的便利性并提高了生产率。在一个示例性实施方案中，所述磁性材料可以是选自Fe3O4、Fe2O3、MnFe2O4、BaFe12O19、SrFe12O19、CoFe2O4、Fe、CoPt和FePt中的一种或多种。所述磁性材料可以以粉末的形式制备，并与保护层的树脂成分构成保护层。此外，在本申请的示例性实施方案中，相对于100重量份的树脂成分，所述磁性材料的含量可以为20至400重量份、50至400重量份、60至350重量份、70至300重量份或80至250重量份。当磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于有机电子元件的包封薄膜，包括：包含导热填料的保护层；在所述保护层上形成的金属层；以及在所述金属层上形成的包封层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.17 KR 10-2015-00244231.一种用于有机电子元件的包封薄膜，包括：包含导热填料的保护层；在所述保护层上形成的金属层；以及在所述金属层上形成的包封层。2.根据权利要求1所述的包封薄膜，其中，所述保护层和所述金属层满足通式1：[通式1]Tp/Tm≥1其中，Tp为所述保护层的厚度，Tm为所述金属层的厚度。3.根据权利要求1所述的包封薄膜，其中，所述保护层的厚度为40至400μm。4.根据权利要求1所述的包封薄膜，其中，所述金属层的厚度为10至100μm。5.根据权利要求1所述的包封薄膜，其中，所述保护层的热导率为0.5W/mK以上。6.根据权利要求1所述的包封薄膜，其中，所述保护层包括选自聚有机硅氧烷、聚酰亚胺、苯乙烯类树脂或其弹性体、聚烯烃类树脂或其弹性体、聚氧化烯类树脂或其弹性体、聚酯类树脂或其弹性体、聚氯乙烯类树脂或其弹性体、聚碳酸酯类树脂或其弹性体、聚苯硫醚类树脂或其弹性体、聚酰胺类树脂或其弹性体、丙烯酸酯类树脂或其弹性体、环氧类树脂或其弹性体、硅类树脂或其弹性体以及氟类树脂或其弹性体中的一种以上的树脂成分。7.根据权利要求6所述的包封薄膜，其中，相对于100重量份的所述树脂成分，所述导热填料的含量为200至1500重量份。8.根据权利要求1所述的包封薄膜，其中，所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：金贤硕，柳贤智，文晶玉，梁世雨，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR