【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
所揭示实施例涉及半导体裸片组合件且涉及管理这些组合件内的热。特定来说,本专利技术技术涉及具有堆叠于经分割逻辑裸片之间的存储器裸片的裸片组合件。
技术介绍
包含存储器芯片、微处理器芯片及成像器芯片的封装式半导体裸片通常包含安装于衬底上且包封于塑料保护覆盖物中的半导体裸片。裸片包含功能特征,例如存储器单元、处理器电路及成像器装置以及电连接到所述功能特征的接合垫。接合垫可电连接到保护覆盖物外部的端子以允许裸片连接到较高级电路。半导体制造商不断减小裸片封装的大小以装配在电子装置的空间约束内,同时还增加每一封装的功能能力以满足操作参数。用于在基本上不增加由封装覆盖的表面积(即,封装的“占用面积”)的情况下增加半导体封装的处理能力的一种方法是在单个封装中在彼此的顶部上垂直堆叠多个半导体裸片。此类垂直堆叠的封装中的裸片可通过使用穿硅导通体(TSV)将个别裸片的接合垫与邻近裸片的接合垫电耦合来互连。由垂直堆叠的裸片封装中的个别裸片产生的热难以耗散,此增加个别裸片、其间的结及作为整体的封装的操作温度。在许多类型的装置中且尤其在封装中的裸片的密度增加时,此可致使堆叠裸片达到超过其最大操作温度(Tmax)的温度。附图说明图1是根据本专利技术技术的实施例配置的半导体裸片组合件的横截面图。图2A是图解说明HMC组合件在操作期间的温度量变曲线的等角视图,且图2B是图解说明根据本专利技术技术的实施例的HMC组合件的温度量变曲线的等角视图。图2C是图解说明根据本专利技术技术的另一实施例配置的半导体裸片组合件的等角视图。图3是根据本专利技术技术的另一实施例配置的半导体裸片组合件的横截面图 ...
【技术保护点】
一种半导体裸片组合件,其包括:第一逻辑裸片;第二逻辑裸片;及存储器裸片堆叠,其安置于所述第一逻辑裸片与所述第二逻辑裸片之间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.01 US 14/242,4851.一种半导体裸片组合件,其包括:第一逻辑裸片;第二逻辑裸片;及存储器裸片堆叠,其安置于所述第一逻辑裸片与所述第二逻辑裸片之间。2.根据权利要求1所述的裸片组合件,其中:所述第一逻辑裸片包含存储器控制器;且所述第二逻辑裸片包含通信组件。3.根据权利要求2所述的裸片组合件,其中所述通信组件包含串行/解串器电路。4.根据权利要求1所述的裸片组合件,其进一步包括界定外壳的导热壳体,其中所述存储器裸片堆叠安置于所述外壳内。5.根据权利要求4所述的裸片组合件,其中所述第二逻辑裸片安置于所述导热壳体与所述存储器裸片堆叠之间,且其中所述第二逻辑裸片经由所述存储器裸片堆叠电耦合到所述第一逻辑裸片。6.根据权利要求5所述的裸片组合件,其中所述第二逻辑裸片包含半导体衬底,且其中所述半导体衬底不包含延伸穿过所述半导体衬底的任何穿裸片互连件。7.根据权利要求1所述的裸片组合件,其中:所述第一逻辑裸片具有第一厚度;且所述第二逻辑裸片具有小于所述第一厚度的第二厚度。8.根据权利要求7所述的裸片组合件,其中:所述第一厚度在约50μm到约200μm的范围内;且所述第二厚度在约300μm到约1000μm的范围内。9.根据权利要求1所述的裸片组合件,其进一步包括多个穿堆叠互连件,所述多个穿堆叠互连件延伸穿过所述存储器裸片堆叠且将所述第一逻辑裸片与所述第二逻辑裸片电耦合。10.根据权利要求1所述的裸片组合件,其进一步包括多个穿堆叠互连件,所述多个穿堆叠互连件延伸穿过所述存储器裸片堆叠且将所述第二逻辑裸片与所述存储器裸片堆叠的个别存储器裸片电耦合。11.一种半导体裸片组合件,其包括:导热壳体;第一半导体裸片,其附接到所述导热壳体的第一部分;第二半导体裸片,其附接到所述导热壳体的第二部分,所述第二部分与所述第一部分分离;第三半导体裸片堆叠,其至少部分地封围于所述导热壳体内;及多个穿堆叠互连件,其延伸穿过所述第三半导体裸片堆叠,其中—所述第三半导体裸片堆叠安置于所述第一半导体裸片与所述第二半导体裸片之间;且所述穿堆叠互连件的至少一部分将所述第一半导体裸片与所述第二半导体裸片电耦合。12.根据权利要求11所述的裸片组合件,其中所述穿堆叠互连件的另一部分在功能上与所述第一半导体裸片隔离。13.根据权利要求11所述的裸片组合件,其中所述穿堆叠互连件的所述部分提供介于所述第一半导体裸片与所述第二半导体裸片之间的专用电路路径。14.根据权利要求11所述的裸片组合件,其中:所述第一半导体裸片包含控制器组件;且所述第二半导体裸片包含通信组件,所述通信组件经由所述穿堆叠互连件的所述部分以可操作方式耦合到所述控制器组件。15.根据权利要求11所述的裸片组合件,其进一步包括承载所述第一半导体裸片的封装衬底,其中:所述封装衬底包含多个封装触点;且所述第一半导体裸片包含耦合于所述封装触点与所述穿堆叠互连件的所述部分之间的串行器/解串器电路。16.一种半导体裸片组合件,其包括:第一逻辑裸片,其经配置以接收串行数据流且将所述串行数据流解串成并行数据流;存储器裸片堆叠;及第二逻辑裸片,其由所述存储器裸片堆叠承载,其中所述第二逻辑裸片经配置以经由所述存储器裸片堆叠接收所述并行数据流。17.根据权利要求16所述的裸片组合件,其中所述第一逻辑裸片包含存储器控制器,所述存储器控制器经配置以经由所述存储器裸片堆叠接收所述并行数据流。18.根据权利要求16所述的裸片组合件,其进一步包括封装衬底,其中所述第一逻辑裸片经配置以经由所述封装衬底接收所述串行数据流。19.根据权利要求18所述的裸片组合件,其中所述第一逻辑裸...
【专利技术属性】
技术研发人员:李健,史蒂文·K·赫罗特休斯,
申请(专利权)人:美光科技公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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