阵式双动连续工件真空热压装置制造方法及图纸

技术编号:1471009 阅读:145 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种阵式双动连续工件真空热压装置,包括移动密封闸门(1)、工作室(2)、加热装置(3)、隔热屏(4)、压机(5)、对位装置(6)、真空系统(7)、过渡室(8)、滚动装置(9)、压机移动轨道(10)、推动装置(11)、数控处理器(12),工作室两端设置过渡室,工作室和过渡室底部分别设有滚动和推动装置,运送工件移动,工作室上与真空系统连接,压机设置在工作室上并沿压机移动轨道移动,工作室内设有对位装置,与数控处理器相连,将工件对位位置数据传输给数控处理器并控制压机移动到工件位置。本发明专利技术具有工作效率高,结构合理,使用方便等特点,解决了真空热压条件下批量连续加工、压机与进料双动的难题。

Double acting continuous vacuum heat pressing device for workpieces

The invention relates to a matrix type double action continuous workpiece vacuum hot pressing device, including mobile seal gate (1), studio (2), a heating device (3), the heat shield (4), press (5), (6) aligning device, a vacuum system (7), (8), the transition chamber rolling device (9), press (10), mobile track driving device (11), NC processor (12), the studio is arranged at the two ends of the transition chamber, the bottom and the transition chamber are respectively provided with a rolling studio and a pushing device, carrying the movement of the workpiece, studio is connected with the vacuum system, compressor room set up in the industry and move along the mobile press the working chamber is provided with a track alignment device is connected with the NC processor, the data transmission to the CNC workpiece contraposition position control processor and move to the position of the workpiece press. The invention has the advantages of high work efficiency, reasonable structure, convenient use, etc. the utility model solves the problems of batch continuous processing and double movement between the press and the feed in the vacuum hot pressing condition.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种真空热压装置,特别涉及一种阵式双动连续工件真空热压 装置。
技术介绍
真空热压技术主要用于粉末冶金、陶瓷封接、纳米材料等领域,其工作温度在通常在200。C 200(TC,压力范围一般在0 500t,极限真空度一般在1X 10—3Pa。目前,真空热压连续加工装置的报道较少,在以往的实际使用时, 一般 在真空室内只配备一个工位的压头,这样工作效率很低。如中国专利02217137.1 真空热压机,其结构为一工位真空热压,无法适应要求较大量工件热压的需求。
技术实现思路
本专利技术主要是针对现有技术所存在的工作效率较低的技术问题,提供一种 结构合理,加工性能好,使用方便、工作效率高的阵式双动连续工件真空热压 装置,解决了在工件在连续运动过程时真空度的保持、工件准确对位等问题。本专利技术主要通过下述技术方案得以解决本专利技术包括移动密封闸门(1)、工作室(2)、加热装置(3)、隔热屏(4)、 压机(5)、对位装置(6)、真空系统(7)、过渡室(8)、滚动装置(9)、压机 移动轨道(10)、推动装置(11)、数控处理器(12)。工作室两端设置过渡室,工作室和过渡室之间及过渡室顶端设有移动密封 闸门。工作室的上下左右四周内侧设有隔热屏并与工作室紧密贴附。 工作室底部设有滚动装置,过渡室底部设有推动装置,推动装置和滚动装 置运送工件(13)移动。工作室上与真空系统连接并控制工作室的真空。压机设置在工作室上并沿平行于工作室的压机移动轨道移动,工作室内设 有对位装置,对工件准确定位,对位装置与数控处理器相连,将工件对位位置 数据传输给数控处理器,数控处理器控制压机沿压机移动轨道移动到工件位置。作为优选,真空系统采用旋片泵与分子泵配合使用,其数量由工作室和过 渡室的大小决定,当工作区域很大时,为保证真空度,必须增加真空系统的数作为优选,加热装置设置在工作室的上下左右四面,上方与左右两侧加热装置与隔热屏距离为10 50mm,底部加热装置在滚动装置的下方10 50mm。 作为优选,压机带有n个独立工作的压头,n为l 5,当n大于5时,考虑到压力的同步性与被压工件的不一致性,可能导致压力在某个工件压力过大或过小;当分别控制压头时n大于5的成本和占地不是很好。作为优选,推动装置采用伺服电动推杆,伺服电动推杆安装有导向装置,保证平稳推送。作为优选,对位装置选用激光对位装置,加热装置采用钼丝,可以保证工 件在真空高温条件下不会被加热元件挥发物所污染。作为优选,隔热屏采用不锈钢隔热屏,这种保温方式由于是光滑的金属屏, 因此该保温层对气体分子的吸附能力较弱,可以保证较好的真空条件。作为优选,加热电源采用直流电,可以保证加热系统在加热过程中产生较 小的磁场干扰。作为优选,工作室上设置观察窗,观察窗,可以很清楚地观察工件在移动、 对位、压制过程的情况并予以记录。更为优选,工作室上设置耐高温数字探头。综上,本专利技术具有结构合理,使用方便、有效降低工作强度,提高效率, 降低成本。附图说明图l是本专利技术的结构示意图。其中,l为移动密封闸门、2为工作室、3为 加热装置、4为隔热屏、5为压机、6为对位装置、7为真空系统、8为过渡室、 9为滚动装置、IO为压机移动轨道、ll为推动装置、12为数控处理器、13为工 件。图2是本专利技术的俯视图。其中,12为数控处理器。 图3是本专利技术的加热装置局部图。 图4是本专利技术的侧视图。具体实施方式下面通过实施例,并结合附图,对本专利技术做进一步具体说明 将1或2、 3、 4、 5个工件一排,排成阵列置于托盘上,移动密封闸门开启, 自动由大气条件下推入过渡室,移动密封闸门关闭,在预抽真空、预热后由推 进装置推入工作室,进行加热到设置温度,滚动装置保证工件以流水线形式移 动,当移动到压机附近由激光对位系统进行准确对位,位置数据传输给数控处 理器,控制压机控制压机沿压机移动轨道压制一行工件后移动压机进行下一行 的对位热压,然后由下一过渡室出料,完成整个真空热压过程。权利要求1、阵式双动连续工件真空热压装置,包括移动密封闸门(1)、工作室(2)、加热装置(3)、隔热屏(4)、压机(5)、对位装置(6)、真空系统(7)、过渡室(8)、滚动装置(9)、压机移动轨道(10)、推动装置(11)、数控处理器(12),其中工作室两端设置过渡室,工作室和过渡室之间及过渡室顶端设有移动密封闸门;工作室的上下左右四周内侧设有隔热屏并与工作室紧密贴附;工作室底部设有滚动装置,过渡室底部设有推动装置,推动装置和滚动装置运送工件移动;工作室上与真空系统连接并控制工作室的真空;压机设置在工作室上并沿平行于工作室的压机移动轨道移动,工作室内设有对位装置,对工件准确定位,对位装置与数控处理器相连,将工件对位位置数据传输给数控处理器,数控处理器控制压机沿压机移动轨道移动到工件位置。2、 按权利要求1所述的阵式双动连续工件真空热压装置,其特征在于所述 的真空系统采用旋片泵与分子泵配合使用。3、 按权利要求1或2所述的阵式双动连续工件真空热压装置,其特征在于 所述的加热装置设置在工作室的上下左右四面,上方与左右两侧加热装置与隔 热屏距离为10 50mm,底部加热装置在滚动装置的下方10 50mm。4、 按权利要求1或2所述的阵式双动连续工件真空热压装置,其特征在于 压机带有n个独立工作的压头,n为l 5。5、 按权利要求1或2所述的阵式双动连续工件真空热压装置,其特征在于 所述的推动装置采用伺服电动推杆。6、 按权利要求1或2所述的阵式双动连续工件真空热压装置,其特征在于 所述的对位装置选用激光对位装置。7、 按权利要求3所述的阵式双动连续工件真空热压装置,其特征在于所述 的加热装置采用钼丝,隔热屏采用不锈钢隔热屏。8、 按权利要求1或2或所述的阵式双动连续工件真空热压装置,其特征在 于所述的工作室上设置观察窗。9、 按权利要求1或2所述的阵式双动连续工件真空热压装置,其特征在于 所述的工作室上设置耐高温数字探头。全文摘要本专利技术涉及一种阵式双动连续工件真空热压装置,包括移动密封闸门(1)、工作室(2)、加热装置(3)、隔热屏(4)、压机(5)、对位装置(6)、真空系统(7)、过渡室(8)、滚动装置(9)、压机移动轨道(10)、推动装置(11)、数控处理器(12),工作室两端设置过渡室,工作室和过渡室底部分别设有滚动和推动装置,运送工件移动,工作室上与真空系统连接,压机设置在工作室上并沿压机移动轨道移动,工作室内设有对位装置,与数控处理器相连,将工件对位位置数据传输给数控处理器并控制压机移动到工件位置。本专利技术具有工作效率高,结构合理,使用方便等特点,解决了真空热压条件下批量连续加工、压机与进料双动的难题。文档编号B22F3/02GK101264516SQ200810032300公开日2008年9月17日 申请日期2008年1月4日 优先权日2008年1月4日专利技术者张富利, 徐孝和, 曹佳弟, 温兆银, 顾中华 申请人:中国科学院上海硅酸盐研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
阵式双动连续工件真空热压装置,包括移动密封闸门(1)、工作室(2)、加热装置(3)、隔热屏(4)、压机(5)、对位装置(6)、真空系统(7)、过渡室(8)、滚动装置(9)、压机移动轨道(10)、推动装置(11)、数控处理器(12),其中:工作室两端设置过渡室,工作室和过渡室之间及过渡室顶端设有移动密封闸门;工作室的上下左右四周内侧设有隔热屏并与工作室紧密贴附;工作室底部设有滚动装置,过渡室底部设有推动装置,推动装置和滚动装置运送工件移动;工作室上与真空系统连接并控制工作室的真空;压机设置在工作室上并沿平行于工作室的压机移动轨道移动,工作室内设有对位装置,对工件准确定位,对位装置与数控处理器相连,将工件对位位置数据传输给数控处理器,数控处理器控制压机沿压机移动轨道移动到工件位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:温兆银曹佳弟张富利徐孝和顾中华汤一波
申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所上海市电力公司
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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