一种耐化锡阻焊材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐化锡阻焊材料及其制备方法，其按重量份计该油墨主要由20～40份感光树脂1、20～40份感光树脂2、2～10份感光单体、3～10份环氧树脂、15～30份填料、4～10份光引发剂、1～8份助剂、2～15份溶剂组成，将原料分散均匀后研磨，再经过过滤得到的油墨成品。本发明专利技术的耐化锡阻焊材料具有耐高温、耐酸碱、耐热冲击、附着力高等优点，特别是在PCB板沉锡工艺过程中具有良好的耐沉锡性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及油墨领域，具体涉及一种耐化锡阻焊材料及其制备方法。
技术介绍
印刷电路板，简称PCB(printedcircuitboard)，是以绝缘板为基材，按照预先设计完成点间连接和电子元器件的印刷。电路板的使用可以大大减少布线和装配的差错，进而提高自动化程度和生产效率。电子工业的迅速发展，对PCB的制作提出了更高的要求，这种高要求不仅表现为设计的复杂化，而且对PCB表面的处理同样也提出了更高的要求。在印刷电路板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊材料(油墨)，可以起到阻焊绝缘、防止氧化、美化外观的作用。阻焊膜是涂覆在印刷电路板表面的永久性保护膜，可以在焊锡时防止短路，因此，阻焊材料的质量会影响印刷电路板的使用寿命。本专利技术针对印刷电路板制作阶段化锡工艺过程中出现的问题，可以提供一种耐化锡阻焊材料，可以使化锡后锡面光滑、平整、致密、均匀，并且稳定性好，而且不易爆板和出现爆孔现象。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的是提供一种耐化锡阻焊材料及其制备方法。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种耐化锡阻焊材料，所述耐化锡阻焊材料按重量份计包括如下组分：优选地，所述的感光树脂1由如下步骤制备而成：将280～320份溶剂、280～320份邻甲酚环氧树脂、100～120份丙烯酸、0.05～0.2份对苯二酚加入到反应釜中，加热到100～110℃，然后加入催化剂卞胺，反应9～11小时，最后加入60～90份四氢苯酐，再反应3～5小时，最后得到酸值为30mgKOH/g至45mgKOH/g，固含量为55-65％的感光树脂1。优选地，所述的感光树脂2由如下步骤制备而成：将280～320份溶剂、280～320份双酚A环氧树脂、100～120份丙烯酸、0.05～0.2份对苯二酚加入到反应釜中，加热到100～110℃，然后加入催化剂卞胺，反应9～11小时，最后加入50～70份四氢苯酐，再反应3～5小时，最后得到酸值为25mgKOH/g至40mgKOH/g，固含量为50-65％的感光树脂2。优选地，所述的感光单体为甲基丙烯酸羟乙酯、双季戊四醇五/六丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种；优选地，所述的环氧树脂是双酚A树脂和/或邻甲酚环氧树脂；所述的光引发剂为2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮、2-异丙基硫杂蒽酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛和2,4-二乙基硫杂蒽酮中的一种或多种；优选地，所述填料是硫酸钡、滑石粉、二氧化硅、氢氧化钙、氢氧化镁和碳酸钙中的一种或几种。优选地，所述助剂是流平剂、消泡剂和防挂流剂中的一种或几种。优选地，所述的溶剂为醚类溶剂或酯类溶剂中的一种或几种，常用的醚类溶剂有乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇单乙醚、二丙二醇单丁醚等，常用的酯类溶剂有乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、二乙二醇单甲醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单丁醚乙酸酯等。本专利技术还提供了一种上述耐化锡阻焊材料的制备方法，包括以下步骤：将感光树脂1、感光树脂2、感光单体、光引发剂、助剂、溶剂及填料按重量份称量，在分散机上以600-800rad/min高速分散均匀后，于三辊机上研磨至细度小于20μm，再过滤除去机械杂质及粗粒，制得成品。本专利技术还提供了上述耐化锡阻焊材料印刷在PCB的方法，包括以下步骤：(1)印刷：将阻焊材料用二价酸酯稀释至粘度150～200dPa.s，再采用丝印或者滚涂式印刷在PCB表面；(2)初固化：将步骤(1)中印刷好的PCB放入烘箱，72～75℃干燥40～55min，得到初固化的PCB；(3)曝光：在紫外灯光照射下将经过步骤(2)初固化的PCB接触曝光，冷却成干膜之后，盖上掩膜；(4)显影：用浓度为0.9～1.2％的Na2CO3水溶液将经过步骤(3)的PCB显影45～80秒，然后用水冲洗，得到显影的PCB；(5)后固化：将经过步骤(4)显影的PCB于150℃下固化45～65min，形成阻焊膜。本专利技术的有益效果(1)本专利技术的耐化锡阻焊材料具有耐高温、耐酸碱、耐热油、附着力高等优点；(2)化锡后锡面光滑、平整、致密、均匀、稳定性好，而且不易出现爆板和爆孔现象。具体实施方式为了更好的解释本专利技术，列举下表具体实施例做进一步说明。从各实施例中优化最佳方案。实施例1～8一种耐化锡阻焊材料，包括如表1所示的重量份的组分。其中采用的感光树脂1由如下步骤合成：将300份溶剂、300份邻甲酚环氧树脂、110份丙烯酸、0.1份对苯二酚加入到反应釜中，加热到105℃，然后加入催化剂卞胺，反应10小时，最后加入60份四氢苯酐，再反应4小时，最后得到酸值为30mgKOH/g，固含量为61％的感光树脂1。其中采用的感光树脂2由如下步骤合成：将300份溶剂、300份双酚A环氧树脂、110份丙烯酸、0.1份对苯二酚加入到反应釜中，加热到105℃，然后加入催化剂卞胺，反应10小时，最后加入50份四氢苯酐，再反应4小时，最后得到酸值为25mgKOH/g，固含量为60％的感光树脂2。一种耐化锡阻焊材料的制备方法，包括以下步骤：(1)按重量份称取感光树脂1、感光树脂2、感光单体、环氧树脂、光引发剂、助剂、溶剂及填料；(2)将步骤(1)中称取的各组分在分散机上以600～800rad/min高速分散均匀；(3)将步骤(2)中分散均匀的各组分置于三辊机上研磨至细度小于20μm，得到阻焊油墨粗产品；(4)将步骤(3)中得到的阻焊油墨粗产品再过滤除去机械杂质及粗粒，制成成品耐化锡阻焊材料。将耐化锡阻焊材料印刷在PCB的方法，包括以下步骤：(1)印刷：将液态感光阻焊油墨用二价酸酯稀释至粘度150～200dPa.s，再采用丝印或者滚涂式印刷在PCB表面；(2)初固化：将步骤(1)中印刷好的PCB放入烘箱，72～75℃干燥40～55min，得到初固化的PCB；(3)曝光：在紫外灯光照射下将步骤(2)中的初固化的PCB接触曝光，冷却成干膜之后，盖上掩膜；(4)显影：用浓度为0.9～1.2％的Na2CO3水溶液将步骤(3)中的PCB显影45～80秒，然后用水冲洗，得到显影的PCB；(5)后固化：将步骤(4)中显影的PCB于150℃下固化45～65min，形成阻焊膜。对比例1一种耐化锡阻焊材料，包括如表1所示的重量份的组分。其中采用的感光树脂1由如下步骤合成：将300份溶剂、300份邻甲酚环氧树脂、110份丙烯酸、0.1份对苯二酚加入到反应釜中，加热到105℃，然后加入催化剂卞胺，反应10小时，最后加入80份四氢苯酐，再反应4小时，最后得到酸值为40mgKOH/g，固含量为60％的感光树脂1。其中采用的感光树脂2由如下步骤合成：将300份溶剂、300份双酚A环氧树脂、110份丙烯酸、0.1份对苯二酚加入到反应釜中，加热到105℃，然后加入催化剂卞胺，反应10小时，最后加入6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐化锡阻焊材料，其特征在于，包括下按重量份计的原料：

【技术特征摘要】
1.一种耐化锡阻焊材料，其特征在于，包括下按重量份计的原料：2.根据权利要求1所述的耐化锡阻焊材料，其特征在于，所述的感光树脂1由如下步骤制备而成：将280～320份溶剂、280～320份邻甲酚环氧树脂、100～120份丙烯酸、0.05～0.2份对苯二酚加入到反应釜中，加热到100～110℃，然后加入催化剂卞胺，反应9～11小时，最后加入60～90份四氢苯酐，再反应3～5小时，最后得到酸值为30mgKOH/g至45mgKOH/g，固含量为55-65％的感光树脂1。3.根据权利要求1所述的耐化锡阻焊材料，其特征在于，所述的感光树脂2由如下步骤制备而成：将280～320份溶剂、280～320份双酚A环氧树脂、100～120份丙烯酸、0.05～0.2份对苯二酚加入到反应釜中，加热到100～110℃，然后加入催化剂卞胺，反应9～11小时，最后加入50～70份四氢苯酐，再反应3～5小时，最后得到酸值为25mgKOH/g至40mgKOH/g，固含量为50-65％的感光树脂2。4.根据权利要求1所述的耐化锡阻焊材料，其特征在于，所述的感光单体为甲基丙烯酸羟乙酯、双季戊四醇五/六丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的一种耐化锡阻焊材料，其特征在于，所述的光引发剂为2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮、2-异丙基硫杂蒽酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛和2...

【专利技术属性】
技术研发人员：周中涛，
申请(专利权)人：江门市阪桥电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44