阵列基板、显示面板和显示装置制造方法及图纸

本申请公开了阵列基板、显示面板以及显示装置。阵列基板包括基板、扫描线、数据线、数据传输信号线和驱动芯片；至少一条数据传输信号线包括第一段和第二段，第一段与第二段相对于基板形成于不同的导体层上，第一段包括第一端和与第一端连接的第一交叠部，第二段包括第二端和与第二端连接的第二交叠部；第一端和第二端通过设置于第一导体层和第二导体层之间的绝缘层上的连接孔电连接，且两者的连线在基板上的正投影与第一方向的夹角α满足：0°≤α≤90°；第一交叠部和第二交叠部覆盖连接孔，且两者在垂直于基板的方向上至少部分重叠。该实施方式可以实现数据传输信号线的两层走线，有利于窄边框的设计。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示
，具体涉及阵列基板、包含上述阵列基板的显示面板以及包含上述显示面板的显示装置。
技术介绍
现有的显示面板中，通常由驱动芯片向各条数据线提供数据信号，从而实现预定画面的显示。所以一般采用具有多条扇出线的扇出结构将数据线与驱动芯片的焊脚连接。由于相邻数据线之间的间距远大于驱动芯片的相邻焊脚之间的间距，所以导致各数据线到焊脚的距离的差异。此外，不同长度的扇出线的电阻存在差异，因此会出现扇出线的电阻分布不均的问题。现有技术中为了解决扇出线的电阻分布不均的问题，通常采用基于扇出线的位置来调节其长度，从而使各扇出线之间的电阻趋于均衡。如图1所示，各扇出线11均位于同一金属层。与驱动芯片12的两端连接的扇出线11较长，电阻大。而与驱动芯片12的中间区域连接的扇出线11相对较短，电阻小。为了使各扇出线的电阻相同，需要增加中间区域扇出线的长度，因而越靠近驱动芯片12的中间区域的扇出线的折弯越多。然而，现有技术中的单层走线往往会增加扇出结构的整体高度，不利于显示面板的窄边框设计。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷，本申请提供了一种改进的阵列基板、包含上述阵列基板的显示面板以及包含上述显示面板的显示装置，来解决以上
技术介绍
部分提到的技术问题。为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供了一种阵列基板，上述阵列基板包括基板、形成于基板上且绝缘相交设置的扫描线和数据线，以及数据传输信号线和驱动芯片，其中，每条数据线与驱动芯片，通过至少一条数据传输信号线电连接；至少一条数据传输信号线包括第一段和第二段，第一段与第二段相对于基板形成于不同的导体层上，第一段包括第一端和与第一端连接的第一交叠部，第二段包括第二端和与第二端连接的第二交叠部，其中，导体层包括第一导体层和第二导体层；第一段的第一端和第二段的第二端，通过设置于第一导体层和第二导体层之间的绝缘层上的连接孔电连接，且第一段的第一端与第二段的第二端的连线在基板上的正投影与第一方向的夹角α满足：0°≤α≤90°，其中，第一方向为数据线的延伸方向，α为自然数；第一交叠部和第二交叠部覆盖连接孔，且第一交叠部与第二交叠部在垂直于基板的方向上至少部分重叠。第二方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括上述阵列基板。第三方面，本申请实施例提供了一种显示装置，包括上述显示面板。本申请实施例提供的阵列基板、显示面板以及显示装置，将每条数据传输信号线的第一段和第二段形成在不同的导体层，并通过设置于第一导体层和第二导体层之间的绝缘层上的连接孔，将第一段的第一端和第二段的第二端电连接，实现了数据传输信号线的两层走线，有利于显示面板的窄边框设计。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1示出了现有技术中的扇出结构的结构示意图；图2示出了本申请的阵列基板的一个实施例的结构示意图；图3a示出了本申请的阵列基板中的数据传输信号线的一个实施例的结构示意图；图3b示出了图3a的数据传输信号线A-A'处的剖面结构示意图；图4示出了本申请的阵列基板中的数据传输信号线的另一个实施例的结构示意图；图5示出了当本申请的显示面板为触控显示面板时的示意性结构图；图6示出了本申请的显示装置的一个实施例的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请的原理和特征作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。请参考图2，其示出了本申请提供的阵列基板的一个实施例的结构示意图。如图所示，本申请的阵列基板包括：基板21、形成于基板上的数据线23、数据传输信号线24以及驱动芯片25。其中，数据线23沿第一方向延伸并沿第二方向排列。在本实施例中，至少一条数据传输信号线24包括第一段241和第二段242。第一段241和第二段242相对于基板21形成于不同的导体层上，即第一段241和第二段242在基板21上位于不同的导体层上。其中，导体层包括第一导体层和第二导体层。作为示例，第一段241可以形成于第一导体层，而第二段242形成于第二导体层。或者第一段241可以形成于第二导体层，而第二段242形成于第一导体层。如图2所示，图中粗线表示位于第一导体层的数据传输信号线24的第一段241，细线表示位于第二导体层的数据传输信号线24的第二段242。相邻两条数据传输信号线24的第一段241交替位于第一导体层和第二导体层上，并且该相邻两条数据传输信号线24的第二段242也交替位于第二导体层和第一导体层上。可以理解的是，由于相邻两条数据传输信号线24的第一段241和第二段242可以交替设置在不同的导体层上，因此可以缩小相邻两条数据传输信号线24之间的间距，或者位于不同导体层上的数据传输信号线24向阵列基板的正投影可以至少部分重叠。这样便可以减少数据传输信号线24占用阵列基板的面积，有利于窄边框的设计。从图2中可知，第一段包括第一端和与第一端连接的第一交叠部2411，同时第二段包括第二端和与第二端连接的第二交叠部2421。另外，在第一导体层和第二导体层之间的绝缘层上设置有连接孔243。而且第一交叠部2411和第二交叠部2421均覆盖连接孔243，因此两者在基板21上的正投影至少部分重叠。同时，第一段241的第一端和第二段242的第二端可以通过连接孔243实现电连接。在本实施例中，第一段241的第一端与第二段242的第二端的连线在基板21上的正投影与第一方向的夹角α满足：0°≤α≤90°，其中，α为自然数。此外，当α＞0°时，即第一段241的第一端与第二段242的第二端的连线在基板21上的正投影与第一方向有一定的角度时，可以缩小第一交叠部2411和第二交叠部2421在第一方向上的尺寸，从而进一步减小数据传输信号线的整体高度，有利于缩窄边框的设计。本实施例中，通过将数据传输信号线的第一段和第二段设置于不同的导体层上，再通过设置于两导体层之间的绝缘层上的连接孔，将每条数据传输信号线的第一段和第二段电连接，可以实现数据传输信号线的两层走线，进而可以减少数据传输信号线的整体高度。此外夹角α满足：0°≤α≤90°时，可以进一步减低数据传输信号线的整体高度，有利于窄边框的设计。在显示阶段，数据线23用于传输数据信号。因此，每条数据线23与驱动芯片25，通过至少一条数据传输信号线24电连接。作为示例，数据线可以与第二段连接，而驱动芯片与第一段连接。或者如图2所示，数据线23与第一段241的第二端连接，而驱动芯片25与第二段242的第一端连接。在本实施例中，阵列基板还包括沿第一方向和第二方向排列的子像素矩阵(图中未示出)和沿第二方向延伸的扫描线22。扫描线22和数据线23绝缘相交。在显示阶段，扫描线22向一行子像素传输扫描信号，数据线23向一列子像素传输数据信号。当扫描信号将与子像素电连接的晶体管的栅极导通时，该子像素区域可以基于数据线23上的数据信号而显示相应的亮度。在本实施例的一些可选的实现方式中，扫描线22可以位于第一导体层，数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括基板、形成于所述基板上且绝缘相交设置的扫描线和数据线，以及数据传输信号线和驱动芯片，其中，每条所述数据线与所述驱动芯片，通过至少一条所述数据传输信号线电连接；至少一条所述数据传输信号线包括第一段和第二段，所述第一段与所述第二段相对于所述基板形成于不同的导体层上，所述第一段包括第一端和与所述第一端连接的第一交叠部，所述第二段包括第二端和与所述第二端连接的第二交叠部，其中，所述导体层包括第一导体层和第二导体层；所述第一段的第一端和所述第二段的第二端，通过设置于所述第一导体层和所述第二导体层之间的绝缘层上的连接孔电连接，且所述第一段的第一端与所述第二段的第二端的连线在所述基板上的正投影与第一方向的夹角α满足：0°≤α≤90°，其中，所述第一方向为所述数据线的延伸方向，α为自然数；所述第一交叠部和所述第二交叠部覆盖所述连接孔，且所述第一交叠部与所述第二交叠部在垂直于所述基板的方向上至少部分重叠。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括基板、形成于所述基板上且绝缘相交设置的扫描线和数据线，以及数据传输信号线和驱动芯片，其中，每条所述数据线与所述驱动芯片，通过至少一条所述数据传输信号线电连接；至少一条所述数据传输信号线包括第一段和第二段，所述第一段与所述第二段相对于所述基板形成于不同的导体层上，所述第一段包括第一端和与所述第一端连接的第一交叠部，所述第二段包括第二端和与所述第二端连接的第二交叠部，其中，所述导体层包括第一导体层和第二导体层；所述第一段的第一端和所述第二段的第二端，通过设置于所述第一导体层和所述第二导体层之间的绝缘层上的连接孔电连接，且所述第一段的第一端与所述第二段的第二端的连线在所述基板上的正投影与第一方向的夹角α满足：0°≤α≤90°，其中，所述第一方向为所述数据线的延伸方向，α为自然数；所述第一交叠部和所述第二交叠部覆盖所述连接孔，且所述第一交叠部与所述第二交叠部在垂直于所述基板的方向上至少部分重叠。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，第i条所述数据传输信号线的第一段和第i+1条所述数据传输信号线的第二段位于所述第一导体层；所述第i条数据传输信号线的第二段和所述第i+1条数据传输信号线的第一段位于所述第二导体层，其中，i≥1，i为正整数。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，同一所述数据传输信号线的所述第一段的材料与所述第二段的材料不同。4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，位于所述第一导体层的各所述数据传输信号线的材料相同，位于所述第二导体层的各所述数据传输信号线的材料相同。5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，各所述数据传输信号线...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冰萍，曹兆铿，周秀峰，黄燕珊，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35