晶圆片的清洗烘干系统技术方案
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路的生产设备领域，特别涉及集成电路的晶圆片用清洗设备。
技术介绍
现有的半导体晶圆片的清洗设备，将一批晶圆片集中置于清洗槽中，并利用升降装置对晶圆片进行升降，通过冲洗作用，将晶圆片的表面清洗干净。这种清洗设备，虽然能实现批量清洗，但每次清洗的时间较长，需要浸泡处理，并且清洗完成后，还需要进行对晶圆片表面的残留水进行冲洗，整个清洗时间较长；并且，为防止晶圆片之间相互碰撞，还需对清洗槽中通入气体，保证清洗槽中不断产生气泡，对晶圆片进行保护。
技术实现思路
针对上述晶圆片清洗设备存在的问题，申请人进行研究及设计，提供一种晶圆片的清洗烘干系统，采用带状清洗槽，实现移动式清洗，缩短清洗时间，简化设备结构。为了解决上述问题，本专利技术采用如下方案：一种晶圆片的清洗烘干系统，包括带状清洗槽、安装于所述清洗槽两侧的多根清洗管及安装于清洗槽底部的排水槽，所述清洗槽的前端安装有分输箱，清洗槽包括清洗区及烘干区，所述清洗区的两侧槽板上具有喷洗孔，所述烘干区两侧槽板上具有喷气孔，所述喷洗孔及喷气孔贯穿槽板的两侧并朝晶圆片的输送方向倾斜，所述喷洗孔与清洗管连通，所述清洗管连接清洗泵，所述喷气孔与烘干腔连通，所述烘干腔连接热风机。作为上述技术方案的进一步改进：所述清洗管间隔布置于槽板的侧面，每根清洗管与独立的清洗泵连接，清洗管的侧面具有与所述喷洗孔连通的出水孔。本专利技术的技术效果在于：本专利技术采用带状清洗槽，对晶圆片进行移动时清洗，可缩短清洗时间，并无需二次冲洗，节省清洗操作，降低成本；并且，于清洗槽的尾端设置烘干区，晶圆片清洗完成后，直接进行烘干，整个操作流畅...
【技术保护点】
一种晶圆片的清洗烘干系统，其特征在于：包括多个平行设置的带状清洗槽(1)、安装于所述清洗槽(1)两侧的多根清洗管(2)及安装于清洗槽(1)底部的排水槽(3)，所述清洗槽(1)的前端安装有分输箱(7)，清洗槽(1)包括清洗区(101)及烘干区(102)，所述清洗区(101)的两侧槽板(4)上具有喷洗孔(5)，所述烘干区(102)两侧槽板(4)上具有喷气孔(9)，所述喷洗孔(5)及喷气孔(9)贯穿槽板(4)的两侧并朝晶圆片(6)的输送方向倾斜，所述喷洗孔(5)与清洗管(2)连通，所述清洗管(2)连接清洗泵，所述喷气孔(9)与烘干腔(8)连通，所述烘干腔(8)连接热风机。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片的清洗烘干系统，其特征在于：包括多个平行设置的带状清洗槽(1)、安装于所述清洗槽(1)两侧的多根清洗管(2)及安装于清洗槽(1)底部的排水槽(3)，所述清洗槽(1)的前端安装有分输箱(7)，清洗槽(1)包括清洗区(101)及烘干区(102)，所述清洗区(101)的两侧槽板(4)上具有喷洗孔(5)，所述烘干区(102)两侧槽板(4)上具有喷气孔(9)，所述喷洗孔(5)及...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕耀安，
申请(专利权)人：无锡宏纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。