具有发红光的磷光体的LED封装制造技术

用于制作LED照明设备的过程包括将复合涂层设置于LED芯片的表面上，复合涂层包含：第一复合层，其具有式I的锰掺杂的磷光体和第一粘合剂；和第二复合层，其包含第二磷光体成分和第二粘合剂。第一粘合剂、第二粘合剂或两者都包括聚（甲基）丙烯酸酯。Ax[MFy]：Mn4+……（I），其中，A是Li、Na、K、Rb、Cs或其组合；M是Si、Ge、Sn、Ti、Zr、AL、Ga、In、Sc、Hf、Y、La、Nb、Ta、Bi、Gd或其组合；x是[MFy]离子的电荷的绝对值；y是5、6或7。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】背景诸如在US7358542、US7497973以及US7648649中描述的磷光体的基于由Mn4+激活的复合氟化物材料的发红光的磷光体能够与诸如YAG:Ce或其他石榴石成分的发黄光/绿光的磷光体组合而利用，以实现与由当前的荧光灯、白炽灯以及卤素灯所产生的光等效的来自蓝色LED的暖白光（黑体轨迹上的CCT<5000K、显色性指数（CRI）>80）。这些材料强烈地吸收蓝光，并且，在大约610-635nm之间以很少深红色/NIR发射而高效地发射。因此，与在其中视觉灵敏度是差的更深红色中局域大量的发射的红色磷光体相比，使发光效能最大化。在蓝色（440-460nm）激发下，量子效率能够超过85%。虽然使用Mn4+掺杂的氟化物基质(host)的照明系统的功效和CRI能够是相当高的，但一个潜在的限制是这些照明系统在使用条件下对退化的敏感性。如US8252613中所描述的，有可能使用后合成处理步骤来降低该退化。然而，用于改进材料的稳定性的备选的方法的开发是期望的。
技术实现思路
简要地，在一个方面中，本专利技术涉及用于制作LED照明设备的过程，该过程包括将复合涂层设置于LED芯片的表面上。复本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作LED照明设备的过程，包含将复合涂层设置于LED芯片的表面上；其中，所述复合涂层包含：第一复合层，包含式I的锰掺杂的磷光体和第一粘合剂，Ax[MFy]：Mn4+……（I）其中，A是Li、Na、K、Rb、Cs或其组合；M是Si、Ge、Sn、Ti、Zr、Al、Ga、In、Sc、Hf、Y、La、Nb、Ta、Bi、Gd或其组合；x是[MFy]离子的电荷的绝对值；y是5、6或7；以及第二复合层，包含第二磷光体成分和第二粘合剂，其中，所述第一粘合剂、所述第二粘合剂或两者都包含聚（甲基）丙烯酸酯。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.13 US 14/3040981.一种用于制作LED照明设备的过程，包含将复合涂层设置于LED芯片的表面上；其中，所述复合涂层包含：第一复合层，包含式I的锰掺杂的磷光体和第一粘合剂，Ax[MFy]：Mn4+……（I）其中，A是Li、Na、K、Rb、Cs或其组合；M是Si、Ge、Sn、Ti、Zr、Al、Ga、In、Sc、Hf、Y、La、Nb、Ta、Bi、Gd或其组合；x是[MFy]离子的电荷的绝对值；y是5、6或7；以及第二复合层，包含第二磷光体成分和第二粘合剂，其中，所述第一粘合剂、所述第二粘合剂或两者都包含聚（甲基）丙烯酸酯。2.如权利要求1所述的过程，其中，通过将所述第一复合层设置于所述第二复合层上而形成所述复合涂层。3.如权利要求2所述的过程，其中，设置包含将所述第一复合层粘结至所述第二复合层。4.如权利要求3所述的过程，其中，通过胶粘剂而将所述第一复合层和所述第二复合层粘结。5.如权利要求1所述的过程，其中，在将所述复合涂层设置于所述LED芯片上之前，使所述复合涂层固化。6.如权利要求1所述的过程，其中，式I的所述锰掺杂的磷光体包含具有以在从大约20微米至大约50微米的范围中的D50值的颗粒大小分布的颗粒种群。7.如权利要求1所述的过程，其中，式I的所述锰掺杂的磷光体包含具有以在从大约10微米至大约30微米的范围中的D50值的颗粒大小分布的颗粒种群。8.如权利要求1所述的过程，其中，所述第一粘合剂、所述第二粘合剂或两者都包含以小于大约300微米的D50值的颗粒大小分布的微粒。9.如权利要求8所述的过程，其中，所述第一粘合剂、所述第二粘合剂或两者都包含以从大约150微米至大约300微米的D50值的颗粒大小分布的微粒。10.如权利要求1所述的过程，其中，所述第一粘合剂、所述第二粘合剂或两者都包含以从大约20微米至大约50微米的D50值的颗粒大...

【专利技术属性】
技术研发人员：AA塞特卢尔，SE韦弗，TB戈齐卡，AI乔德胡里，JE墨菲，F加西亚，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：美国;US