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用于制作LED照明设备的过程包括将复合涂层设置于LED芯片的表面上，复合涂层包含：第一复合层，其具有式I的锰掺杂的磷光体和第一粘合剂；和第二复合层，其包含第二磷光体成分和第二粘合剂。第一粘合剂、第二粘合剂或两者都包括聚（甲基）丙烯酸酯。Ax...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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