【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体
,涉及一种横向恒流二极管。
技术介绍
恒流二极管(Currentregulatingdiode,CRD)是一种两端口器件,工作时流过该器件的电流上升到一定程度后,趋于一个稳定的值,而不再受外部所加电压波动的影响。CRD主要用于定时电路、限流电路、恒定电流源、LED驱动电路等应用中。耗尽型场效应晶体管(D-modeFETs)由于具有灵活的夹断电压和非常高的动态输出阻抗特性(处于夹断状态时),因此非常适合作为构造CRD的元件。从1960’s早期开始,研究者们主要采用硅基材料制作CRD器件。目前,CRD按照导电沟道方向可以分为横向导电沟道CRD(如图1所示)和垂直导电沟道CRD(如图2所示)。硅基两种导电沟道结构的CRD均有各自的优缺点,对比来看,垂直沟道的CRD电流均匀性较好、恒定电流较大、节省芯片面积,但是击穿电压较低;而横向沟道的CRD尽管存在电流均匀性较差、芯片面积较大的缺点,但是由于横向结构器件的电子流通路径通常接近器件表面,反过来又产生很多下述的优点:1沟道长度易于控制;2源极和栅极之间易于集成反馈电阻;3横向结构的CRD易于与 ...
【技术保护点】
一种横向恒流二极管,包括从上至下层依次层叠设置的绝缘介质层(5)、MGaN层(4)、GaN层(6)和衬底(7);所述GaN层(6)和MGaN层(5)形成异质结;所述MGaN层(5)上层的一端具有第一金属电极(1),另一端具有第二金属电极(3),第一金属电极(1)和第二金属电极(3)与MGaN层(5)之间均是欧姆接触;位于第一金属电极(1)和第二金属电极(3)之间并靠近第二金属电极(3)处,还具有凹槽绝缘电极结构,所述凹槽绝缘电极结构为由部分绝缘介质层(5)垂直向下嵌入MGaN层(4)上表面形成,所形成的凹槽底部和侧面具有第三金属电极(2),第三金属电极(2)还沿水平方向向器 ...
【技术特征摘要】
1.一种横向恒流二极管,包括从上至下层依次层叠设置的绝缘介质层(5)、MGaN层(4)、GaN层(6)和衬底(7);所述GaN层(6)和MGaN层(5)形成异质结;所述MGaN层(5)上层的一端具有第一金属电极(1),另一端具有第二金属电极(3),第一金属电极(1)和第二金属电极(3)与MGaN层(5)之间均是欧姆接触;位于第一金属电极(1)和第二金属电极(3)之间并靠近第二金属电极(3)处,还具有凹槽绝缘电极结构,所述凹槽绝缘电极结构为由部分绝缘介质层(5)垂直向下嵌入MGaN层(4)上表面形成,所形成的凹槽底部和侧面具有第三金属电极(2),第三金属电极(2)还沿水平方向向器件的两端延伸;所述第三金属电极(2)的一端延伸至与第二金属电极(3)接触,并覆盖第二金属电极(3)的上表面,第三金属电极(2)和第...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈万军,张安邦,信亚杰,施宜军,胡官昊,刘杰,周琦,张波,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:四川;51
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