具有插头的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种具有插头的电子装置，包括壳体、插头组件以及电路板。壳体具有容置部。插头组件与壳体相组接，且包括第一表面、第二表面、至少两穿孔以及至少两固定插接部，其中第一表面与第二表面相对，至少两穿孔贯穿第一表面与第二表面，且至少两固定插接部固定于第一表面，对位于至少两穿孔，且从第一表面向外延伸。电路板容置于容置部，且包括至少两导接端子，其中每一导接端子从插头组件的第二表面穿过对应的穿孔，且容设于对应的固定插接部，并且导接端子的一部分是从固定插接部向外凸出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有插头的电子装置，特别涉及一种结构简单、易于组装且可降低电源传输能耗的具有插头的电子装置。
技术介绍
随着科技进步，各式各样的电子装置已成为人们日常生活中不可或缺的配备，而大部分的电子装置都包含有电路板，为提供电路板的电子组件运作所需要的电能，电路板需与外部电源耦接以汲取电能，其中电路板与外部电源的耦接是可通过电子装置的插头与供电电源(例如市电)的插座间的插接来实现。然而于传统具有插头的电子装置的结构中，电子装置的插头与其内部电路板之间的连接大多利用飞线来实现。如图1所示，于传统具有插头的电子装置1中，其飞线11的一端是焊接于插头10的导接端子12的一端部，且飞线11的另一端是焊接于电路板13的焊点，因此飞线的使用将会增加材料成本，且耗费焊接的工时与工序，并且会增加阻抗而造成电源传输的能耗。有鉴于此，如何发展一种可改善上述现有技术缺失的具有插头的电子装置，实为相关
技术人员目前所需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有插头的电子装置，其结构简单、易于组装，可减少制造工时和工序，进而降低生产成本，且可降低电源传输的能耗。为达上述目的，本专利技术的一较佳实施方式为提供一种具有插头的电子装置，包括壳体、插头组件以及电路板。壳体具有容置部。插头组件与壳体相组接，且包括第一表面、第二表面、至少两穿孔以及至少两固定插接部，其中第一表面与第二表面相对，至少两穿孔贯穿第一表面与第二表面，且至少两固定插接部固定于第一表面，对位于至少两穿孔，且从第一表面向外延伸。电路板容置于容置部，且包括至少两导接端子，其中每一导接端子从插头组件的第二表面穿过对应的穿孔，且容设于对应的固定插接部，并且导接端子的一部分是从固定插接部向外凸出。综上所述，本专利技术提供一种具有插头的电子装置，其结构简单、易于组装，可减少制造工时和工序，进而降低生产成本，且可降低电源传输的能耗。附图说明图1显示传统具有插头的电子装置使用飞线连接其插头的导接端子与内部电路板的结构示意图。图2是为本专利技术具有插头的电子装置的较佳实施例的结构示意图。图3A是为图2所示的电路板与插头组件的结构示意图。图3B是为图3A所示的电路板与插头组件的组合结构图。图3C是为图3B所示插头于AA截面的截面图。图4是为图2所示电路板的一示范例的结构示意图。图5是为本专利技术具有插头的电子装置的另一较佳实施例的结构示意图。其中，附图标记说明如下：1：具有插头的电子装置2：插头组件3：电路板4：插头5：壳体6：具有插头的电子装置10：插头11：飞线12：导接端子13：电路板21：第一表面22：第二表面23：穿孔24：固定插接部25：第一扣接部30：线路板体31：导接端子32：侧缘33：第二扣接部34：第一绝缘膜35：第二绝缘膜36：电子组件51：容置部52：开口241：板片242：长槽243：槽口311：第一导接端子312：第二导接端子AA：截面D1：宽度D2：厚度具体实施方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及附图在本质上是当作对其进行说明用，而非用于限制本专利技术。图2是为本专利技术具有插头的电子装置的较佳实施例的结构示意图，图3A是为图2所示的电路板与插头组件的结构示意图，图3B是为图3A所示的电路板与插头组件的组合结构图。如图2、图3A及图3B所示，本专利技术具有插头的电子装置6包括壳体5、插头组件2以及电路板3，其中壳体5具有容置部51以及开口52，该容置部51是用以容置电路板3。插头组件2是与壳体5相组接，且覆盖壳体5的开口52。插头组件2包括第一表面21、第二表面22、至少两穿孔23以及至少两固定插接部24，其中第一表面21与第二表面22相对，该至少两穿孔23是贯穿第一表面21与第二表面22，该至少两固定插接部24是固定于第一表面21，且对位于该至少两穿孔23，并且从该第一表面21向外延伸。每一个固定插接部24包括板片241以及长槽242，其中长槽242是设置于板片241中且对位于穿孔23，且于板片241的两相对侧面形成槽口243。电路板3具有线路板体30以及至少两导接端子31，其中该至少两导接端子31是连接于线路板体30的同一侧缘32，并从该侧缘32向外延伸。电路板3的每一个导接端子31是分别由插头组件2的第二表面22插入对应的穿孔23，并且从插头组件2的第一表面21穿出且容设于对应的固定插接部24的长槽242内，其中该导接端子31的一部分是从板片241的至少一侧面的槽口243向外凸出。于本实施例中，电路板3的至少两导接端子31与插头组件2可组构形成本专利技术的插头4，借此可利用电路板3的该至少两导电端子31直接与对应插座内部的导接片(未图示)接触，以避免中间导接组件(例如飞线)的使用与连接。于此实施例中，插头组件2是由绝缘材质构成。固定插接部24可与插头组件2一体成型，可替换地，固定插接部24可以利用例如超音波熔接方式连接于插座组件2的第一表面21。固定插接部24是架构于固定与保护电路板3的导接端子31，且可避免插头4的导接端子31于频繁的插拔动作后造成变形，甚或断裂，并且可以导引导接端子31与对应插座内部的导接片直接接触。于本实施例中，电路板3的该两导接端子31是彼此相分隔地设置，且从线路板体30的同一侧缘32彼此平行地向外延伸排列。相对应地，插头组件2的两固定插接部24是彼此相分隔地设置，且从第一表面21彼此平行地向外延伸排列。图3C是为图3B所示插头于AA截面的截面图。如图3C所示，电路板3的导接端子31是容设于固定插接部24的长槽242内，且导接端子31的一部分是从板片241的至少一侧面的槽口243向外凸出。较佳地，导接端子31的部分是从板片241的两相对侧面的两槽口243向外凸出。电路板3的导接端子31具有一宽度D1，固定插接部24的板片241具有一厚度D2，其中宽度D1大于厚度D2。请再参阅图2、图3A及图3B，于一些实施例中，插头组件2还包括第一扣接部25，该第一扣接部25是设置于第二表面22上。电路板3还包括第二扣接部33，该第二扣接部33是设置于线路板体30的该侧缘32上。插头组件2的第一扣接部25可与电路板3的第二扣接部33相互卡扣，借此可使插头组件2与电路板3可以稳固地组接，使导接端子31可以稳固地容设于固定插接部24内。于一些实施例中，第一扣接部25是一体成型于插头组件2，且第二扣接部33是一次成型于线路板体30。第一扣接部25可位于该至少两穿孔23之间，且第二扣接部33可位于该至少两导接端子31之间。第一扣接部25可为凸块，且第二扣接部33可为两弹性夹臂。当然，第一扣接部25与第二扣接部33的结构以及设置的位置并不以此为限，其可依实际需求任意实施调整与变化。图4是为图2所示电路板的一示范例的结构示意图。如图4所示，于一些实施例中，电路板3包括线路板体30、第一导接端子311、第二导接端子312、第一绝缘膜34、第二绝缘膜35以及电子组件36。线路板体30可为单层或多层线路板，线路板体30是为硬质线路板体。第一导接端子311与第二导接端子312的一端部是连接于线路板体30的同一侧缘32。于一些实施例中，第一导接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有插头的电子装置，包括：一壳体，具有一容置部；一插头组件，与该壳体相组接，且包括一第一表面、一第二表面、至少两穿孔以及至少两固定插接部，其中该第一表面与该第二表面相对，该至少两穿孔贯穿该第一表面与该第二表面，且该至少两固定插接部固定于该第一表面，对位于该至少两穿孔，且从该第一表面向外延伸；一电路板，容置于该容置部，且包括至少两导接端子，其中每一该导接端子从该插头组件的该第二表面穿过对应的该穿孔，且容设于对应的该固定插接部，并且该导接端子的一部分是从该固定插接部向外凸出。

【技术特征摘要】
2015.08.03 TW 1041251501.一种具有插头的电子装置，包括：一壳体，具有一容置部；一插头组件，与该壳体相组接，且包括一第一表面、一第二表面、至少两穿孔以及至少两固定插接部，其中该第一表面与该第二表面相对，该至少两穿孔贯穿该第一表面与该第二表面，且该至少两固定插接部固定于该第一表面，对位于该至少两穿孔，且从该第一表面向外延伸；一电路板，容置于该容置部，且包括至少两导接端子，其中每一该导接端子从该插头组件的该第二表面穿过对应的该穿孔，且容设于对应的该固定插接部，并且该导接端子的一部分是从该固定插接部向外凸出。2.如权利要求1所述的具有插头的电子装置，其中该壳体还包括一开口，且该插头组件覆盖该壳体的该开口。3.如权利要求1所述的具有插头的电子装置，其中每一该固定插接部包括一板片以及一长槽，其中该长槽设置于该板片，对位于对应的该穿孔，且于该板片的至少一侧面形成一槽口，其中该导接端子的该部分是从该板片的该至少一侧面的该槽口向外凸出。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑清奇，
申请(专利权)人：郑清奇，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71