电子连接模块及插头制造技术

一种电子连接模块及插头，其特征是插头包含一本体、一卡勾件以及一旋转件。卡勾件与本体连接。旋转件套设本体及卡勾件，当旋转件对本体进行一旋转时，旋转件挤压卡勾件，使卡勾件产生一位移。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种电子连接模块，特别关于一种电子连接模块及其插头。
技术介绍
电子连接模块广泛地应用于电子装置上，例如耳机插头与音乐播放装置上 的耳机连接器(孔)、网络线插头与笔记本电脑上的网络连接器、移动数据储存装置的USB插头与对应的USB连接器等等。藉由这些电子连接模块可扩充电子 装置的功能。通常插头与连接器的连接有下面两种，以耳机插头与耳机连接器为例，通 常耳机插头与耳机连接器是藉由紧配来卡合，故使用者只需施一点力便可将插 头插入或将插头拔出，然而相对地，电子连接模块的连接强度较无保障。另外一种就如网络线插头与网络连接器，网络线插头上具有一卡勾，可卡 入网络连接器的连接孔并提供良好的连接性。当使用者欲将插头拔出时，需直 接施力予插头上的卡勾，并使其变形再将其拉出；然而，这样的拔出方式需要 使用者施予较大的力量，且若卡勾所露出的部分(即使用者所能施力的地方) 较小时，亦不利使用者施力，因而造成使用者的麻烦。
技术实现思路
依据本专利技术的一种插头包含一本体、 一卡勾件以及一旋转件。卡勾件与本 体连接。旋转件套设本体及卡勾件，当旋转件对本体进行一旋转时，旋转件挤 压卡勾件，使卡勾件产生一位移。依据本专利技术的一种电子连接模块包含一容置单元以及一插头。插头包含一 本体、 一卡勾件及一旋转件。卡勾件与本体连接，并用以卡设于容置单元。旋 转件套设本体及卡勾件，当旋转件对本体进行一旋转时，旋转件挤压卡勾件， 使该卡勾件产生一位移。承上所述，依本专利技术的插头具有卡勾件可与容置单元卡设而提供电子连接 模块良好的连接性。此外，本专利技术的插头藉由旋转件对本体进行旋转时，可挤 压卡勾件而使卡勾件产生一位移，进而方便使用者将插头拔出。由于使用者并 非直接施力按压卡勾件使其产生位移(或形变)，而是施力将旋转件旋转，以致旋转件挤压卡勾件而使卡勾件产生位移，故可减少施力，且旋转件及旋转的动 作亦较方便使用者施力。附图说明图1A为依据本专利技术较佳实施例的一种插头的一分解示意图。图1B为依据本专利技术较佳实施例的插头的一组合示意图。图2为依据本专利技术较佳实施例的插头的卡勾件产生位移的示意图。图3A为依据本专利技术较佳实施例的一种插头的另一分解示意图。 图3B为依据本专利技术较佳实施例的插头的另一组合示意图。 图4A至图4C为依据本专利技术较佳实施例的插头的作动的示意图。 图5为依据本专利技术较佳实施例的一种电子连接模块的示意图。具体实施例方式以下将参照相关图式，说明依本专利技术较佳实施例的电子连接模块及插头， 其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。请参照图1A及图1B所示以说明本专利技术较佳实施例的一种插头1，其中图 1A为插头1的分解示意图，图1B为插头1的组合示意图。本实施例的插头1 可应用于任何电子装置，例如一天线装置、 一数据储存装置或一充电装置等， 插头l用以作为电子装置与一外部构件(例如一连接器)电性连接的凭借。插头l包含一本体ll、 一卡勾件12以及一旋转件13。在本实施例中，本 体11具有一第一本体ill及一第二本体112，第一本体与第二本体112相互连接，例如可为锁合、黏合、卡合、嵌合或一体成型，于此是以锁合为例。本发 明不限制本体ll的形状。卡勾件12与本体11连接，例如可为锁合、黏合、卡合、嵌合或一体成型， 于此是以一体成型为例。在本实施例中，卡勾件12与第二本体112 —体成型。 卡勾件12用以与一外部构件相互卡合，其形状可依实际需要而有所调整。旋转件13套设本体11及卡勾件12。在本实施例中，旋转件13是以套设第 二本体112为例。旋转件13可对本体11进行旋转。在本实施例中，旋转件13 在旋转过程中可具有一旋转行程R，并可相对本体11及卡勾件12旋转，于此并 不限制旋转行程R的方向及长度，其方向可为单向或双向，其长度例如可为旋 转件13外周长的四分之一、二分之一或全部。在本实施例中，旋转行程R是以双向及三分之一的条件为例，即旋转件13可旋转的长度为其外周长的三分之一， 且可来回旋转。请参照图2以说明插头1的作动。当使用者施力于旋转件13并使其旋转时，在旋转行程R中，卡勾件12会藉由旋转件13挤压而产生一位移D1。在本实施 例中，旋转件13的一内壁具有一第一凸部P1，在旋转件13旋转时，第一凸部 Pl会顶抵卡勾件12，使卡勾件12产生位移Dl。在本实施例中，旋转件13具 有一环状侧面131，第一凸部P1设置于环状侧面131的内壁。在旋转行程R中，当第一凸部P1顶抵卡勾件12时，会使卡勾件12受挤压 而产生位移Dl (于此，位移Dl亦可视为卡勾件12的形变)，位移Dl例如为第 一凸部P1的厚度。在本实施例中，第一凸部P1为直接顶抵卡勾件12;当然， 第一凸部P1亦可间接通过其他元件而顶抵卡勾件12。在本实施例中，位移D1为一径向位移。即使用者藉由施力于旋转件13， 使旋转件13产生周向的旋转行程R，而旋转行程R又导致径向的位移D1。如 此一来，当使用者欲将本实施例的插头l从一连接器的连接孔拔出时，只要旋 转旋转件13，使原本卡设于连接器的卡勾件12产生位移D1，以致卡勾件12的 外周长相对于原本卡设处变小，使用者便可将插头1拔出。请参照图3A及图3B以说明插头1的另一实施例。图3A为插头1的分解 示意图，图3B为插头1的组合示意图。插头1更具有一推压件14，推压件14设置于旋转件13内，并具有至少一 第二凸部P2。插头1更具有一弹性件15，其设置于旋转件13内，套设本体ll 并顶抵推压件14。在本实施例中，弹性件15为一弹簧，并套设第二本体112。 插头1更具有一导电件16，其设置于旋转件13内，并突出于本体ll，导电件 16用以与一外部构件电性连接，例如导电件16插设于一连接孔内而与一连接器 电性连接。另外，旋转件13的一内壁更设置有一第三凸部P3，于此，第三凸部 P3设置于旋转件13的一顶面132的内壁。请参照图4A至图4C以说明图3B所示的插头1的作动。其中，图4A至图 4C依序显示插头1在旋转行程R中先后的三个时间点。如图4B所示，在旋转 行程R中，旋转件13的第三凸部P3会直接或间接顶抵推压件14的第二凸部 P2，而使推压件14产生一位移D2，位移D2例如为第三凸部P3所凸出的长度。 在本实施例中，第三凸部P3直接顶抵第二凸部P2，并使推压件14产生位移D2， 位移D2为轴向位移。另外，如图4B所示，在旋转行程R中，推压件14产生位移D2的同时，卡勾件12亦受到第一凸部Pl挤压而产生位移Dl。如此一来，当使用者欲将本实施例的插头l从一连接器的连接孔拔出时，只要旋转旋转件13，使原本卡设于连接器的卡勾件12产生位移Dl，进而使得卡勾件12的外周长相对于原本卡设处变小，且同时推压件14受到第三凸部P3挤压产生位移D2而往前顶抵连接器，而辅助插头脱离连接孔，使用者便可在不需施力(或相对较小的施力)拉出插头1的情况下，使插头1脱离连接孔。然后，如图4C所示，沿着旋转行程R，第三凸部P3及第一凸部P1分别由图4A所示位于第二凸部P2及卡勾件12的一侧移动至相对的另一侧，且使得卡勾件12回复其原来的位置(于此亦可视为其形变的释放)，并使得推压件14藉由弹性件15的回复力而回到原本的位置。上述位移D1及D2的产生方式仅为举例说明，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插头，其特征是，上述插头包含：　本体；　卡勾件，与上述本体连接；以及　旋转件，套设上述本体及上述卡勾件，当上述旋转件对上述本体进行旋转时，上述旋转件挤压上述卡勾件，使上述卡勾件产生位移。

【技术特征摘要】
1、一种插头，其特征是，上述插头包含本体；卡勾件，与上述本体连接；以及旋转件，套设上述本体及上述卡勾件，当上述旋转件对上述本体进行旋转时，上述旋转件挤压上述卡勾件，使上述卡勾件产生位移。2、 根据权利要求1所述的插头，其特征是，其中上述位移为径向位移。3、 根据权利要求1所述的插头，其特征是，其中上述旋转件的内壁具有第 一凸部，在上述旋转中，上述第一凸部顶抵上述卡勾件产生上述位移。4、 根据权利要求1所述的插头，其特征是，上述插头还包含推压件，设置于上述旋转件内，并具有第二凸部，在上述旋转中，上述旋 转件的内壁的第三凸部顶抵上述推压件的上述第二凸部，而使上述推压件产生 轴向位移。5、 根据权利要求4所述的插头，其特征是，上述插头还包含 弹性件，设置于上述旋转件内，套设上述本体并顶抵上述推压件。6、 根据权利要求1所述的插头，其特征是，上述插头还包含导电件，设置于上述旋转件内，并突出于上述本体。7、 根据权利要求1所述的插头，其特征是，其中上述本体具有第一本体及第二本体相互连接，且上述卡勾件与上述第二本体连接，上述旋转件套设上述 第二本体。8、 根据权利要求7所述的插头，其特征是，其中上述第一本体与上述第二 本体为锁合、黏合、卡合、嵌合或一体成型。9、 一种电子连接模块，其特征是，上述电子连接模块包含 容置单元；以及插头，上述插头包含 本体；卡勾件，与上述本体连接，并用以卡设于上述容置单元；及 旋转件，套设上述本体及上述卡勾件，当上述旋转件对上述本体进行旋转 时，上述旋转件挤压上述卡勾件，使上述卡勾件产生位移。...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宏升，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]