【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装
，具体为一种二极管用的三角跳线。
技术介绍
半导体封装技术是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程主要是，将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。目前，半导体封装技术中常用三角跳线，然而三角跳线在使用过程中，上部紧贴芯片处存在倾斜角度，导致锡焊容易集中一点，不容易均匀铺散开来，从而产生焊接应力较大，材料受热膨胀失效风险高，另一方面注塑过程中黑胶与跳线凝合过程中，跳线本体较大会造成黑胶流入跳线覆盖处的速度较慢，进而容易存在内部气孔、密度不均匀的弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种二极管用的三角跳线，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，所具有的有益效果是；简化了以往三角跳线的结构，跳线的结构强度增强，提高了产品的性能，加大了跳线与芯片表面的接触面积，减少了压强，同时降低了焊接和塑封时产生的应力，使两者之间连接更牢固、可靠。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种二极管用的三角跳线，包括第一工作部、本体、第二工作部和紧贴芯片，所述第一工作部上设置有通孔和插孔，且第一工作部的中间位置设置有螺钉，所述本体是由第一工作部、第二工作部和第三工作部组成，且第一工作部和第二工作部的底部设置为连接部，所述第二工作...
【技术保护点】
一种二极管用的三角跳线，包括第一工作部（2）、本体（3）、第二工作部（5）和紧贴芯片（11），其特征在于：所述第一工作部（2）上设置有通孔（4）和插孔（9），且第一工作部（2）的中间位置设置有螺钉（7），所述本体（3）是由第一工作部（2）、第二工作部（5）和第三工作部（10）组成，且第一工作部（2）和第二工作部（5）的底部设置为连接部（1），所述第二工作部（5）与第一工作部（2）和第三工作部（10）之间通过粘接剂粘接连接，所述紧贴芯片（11）与本体（3）之间通过粘接剂粘接连接，且紧贴芯片（11）的外层设置为粘接层（12）。
【技术特征摘要】
1.一种二极管用的三角跳线，包括第一工作部（2）、本体（3）、第二工作部（5）和紧贴芯片（11），其特征在于：所述第一工作部（2）上设置有通孔（4）和插孔（9），且第一工作部（2）的中间位置设置有螺钉（7），所述本体（3）是由第一工作部（2）、第二工作部（5）和第三工作部（10）组成，且第一工作部（2）和第二工作部（5）的底部设置为连接部（1），所述第二工作部（5）与第一工作部（2）和第三工作部（10）之间通过粘接剂粘接连接，所述紧贴芯片（11...
【专利技术属性】
技术研发人员：石友玲，陆延年，
申请(专利权)人：南通康比电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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