电触点材料、电触点材料的制造方法和端子技术

本发明专利技术提供一种电触点材料，其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子，该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层(4)，上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成，在上述第一中间层(2)中，在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm2以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电触点材料、电触点材料的制造方法和端子。
技术介绍
对于电触点材料而言，以往以来利用电传导性优异的铜或铜合金，但近年来，接点特性不断提高，直接使用铜或铜合金的案例减少。制造、利用在铜或铜合金上进行各种表面处理而得到的材料来代替上述以往的材料。特别是作为电触点材料，在电接点部通用在铜或铜合金上镀覆有Sn或Sn合金的部件。已知该镀覆材料作为具备导电性基材的优异的导电性和强度以及镀层的优异的电连接性、耐腐蚀性和焊接性的高性能导电体，广泛用于电气/电子设备中使用的各种端子、连接器等。对于该镀覆材料，通常为了防止铜(Cu)等导电性基材的合金成分扩散至上述镀层中，在基材上进行具有阻隔功能的镍(Ni)、钴(Co)等的基底镀覆。将该镀覆材料用作端子的情况下，例如在汽车的发动机室内等高温环境下，端子表面的Sn镀层的Sn由于易氧化性而在Sn镀层的表面形成氧化覆膜。该氧化覆膜脆，因此端子连接时发生破裂，其下的未氧化Sn镀层露出，从而得到良好的电连接性。但是，作为近年来的电触点材料的使用环境，在高温环境下使用的案例增多。例如在汽车的发动机室内的传感器用接点材料等在100℃～200℃等高温环境本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电触点材料，该电触点材料具有由铜或铜合金构成的导电性基材、设置在所述导电性基材上的第一中间层、设置在所述第一中间层上的第二中间层和设置在所述第二中间层上的由锡或锡合金构成的最表层，其特征在于，所述第一中间层从所述导电性基材侧到所述第二中间层侧由一层晶粒构成，在所述第一中间层中，在相对于所述导电性基材和所述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界的密度为4μm/μm2以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.30 JP 2014-1129731.一种电触点材料，该电触点材料具有由铜或铜合金构成的导电性基材、设置在所述导电性基材上的第一中间层、设置在所述第一中间层上的第二中间层和设置在所述第二中间层上的由锡或锡合金构成的最表层，其特征在于，所述第一中间层从所述导电性基材侧到所述第二中间层侧由一层晶粒构成，在所述第一中间层中，在相对于所述导电性基材和所述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界的密度为4μm/μm2以下。2.如权利要求1所述的电触点材料，其中，所述第一中间层由镍、镍合金、钴或钴合金的任一种构成。3.如权利要求1或2所述的电触点材料，其中，所述第二中间层由铜或铜合金构成。4.一种电触点材料的制造方法，其为制造权利要求1～3中任一项所述的电触点材料的方法，其特征在于，在导电性基材上以10A/dm2以上的电流密度镀覆第一中间层，在所述第一中间层上镀覆第二中间层，在所述第二中间层上镀覆最表层，在100℃～700℃进行30分钟～7秒钟的热处理。5.一种电触点材料的制造方法，其为制造权利要求1～3中任一项所述的电触点...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥野良和，小林良聪，中津川达也，水户濑贤悟，橘昭赖，川田绅悟，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，古河AS株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP