电触点材料制造技术

本发明专利技术提供了一种耐熔敷性、耐消耗性以及温度性能优异的电触点材料。电触点材料（31）含有超过30质量%且小于或等于55质量%的碳化钨、2质量%以上且5质量%以下的石墨，余部含有银和不可避免的杂质，该电触点材料的相对密度为98.0%以上、氧含量为450ppm以下、导电率为45%IACS以上、抗弯强度为350MPa以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及电触点材料，特别涉及由银-碳化钨-石墨(Ag-WC-Gr)系材料形成的用于遮断器(断路器)等的电触点材料。
技术介绍
传统上，由含有一定量以上碳化钨(其为耐热性非氧化物)的银-碳化钨系材料形成的电触点材料常用于额定电流值为200A以上的断路器。为了通过防止在遮断时的高热条件下碳化钨被氧化而抑制温度的上升(温度性能)，并为了提高耐熔 敷性，向该电触点材料中添加石墨。例如，在日本特开昭58-11753号公报(以下称作专利文献I)中公开了这样的电触点材料，该电触点材料含有5 70重量％的碳化钨等日本元素周期表IVa、Va、VIa族金属的碳化物，Γ11重量％的石墨，5飞O重量％的铁族金属，O. Γ30重量％的IVa、Va、Via、Vila族金属的氮化物，余部由银形成，其中碳化物和氮化物分散于铁族金属和银中。另外，在日本特开昭58-11754号公报(以下称作专利文献2)中公开了这样的电触点材料，该电触点材料含有5 70重量％的碳化钨等日本元素周期表IVa、Va、VIa族金属的碳化物，Γ11重量％的石墨，5飞O重量％的铁族金属，O. Γ5重量％的IVa、Va、VIa、VII本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.22 JP 2010-1412471.一种电触点材料(31 )，其含有超过30质量％且小于或等于55质量％的碳化钨、2质量％以上且5质量％以下的石墨，余部含有银和不可避免的杂质，所述电触点材料的相对密度为98. 0%...

【专利技术属性】
技术研发人员：畠山隆志，上西昇，胡间纪人，铃木恭彦，
申请(专利权)人：联合材料公司，
类型：
国别省市：