【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及传感器。
技术介绍
作为检测声响频带及超声波频带的振动的传感器,例如有AE(AcousticEmission,声发射)传感器。AE例如是通过龟裂的发生或发展而产生的超声波带的弹性波。AE传感器例如被用于检测的疲劳·劣化诊断或非破坏检查等中。在传感器中,希望灵敏度的提高。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-234853公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的实施方式提供一种高灵敏度的传感器。用于解决课题的手段根据本专利技术的技术方案,提供一种包括构造体、容器、液体和检测部的传感器。上述构造体包括支承部和膜部。膜部包括第1区域。上述第1区域包括被上述支承部支承的第1端部和可移位的第1部分。上述膜部具有开口部。上述容器与上述构造体连接,在上述容器与上述膜部之间形成第1空间。上述液体设在上述第1空间内。上述检测部检测伴随着上述液体的移位的上述第1部分的移位。附图说明图1(a)及图1(b)是表示有关第1实施方式的传感器的示意图。图2(a)~图2(c)是表示有关第1实施方式的传感器的示意性平面图。图3(a)~图3(f)是表示有关第1实施方式的传感器的制造方法的工序顺序示意性剖视图。图4是表示有关第1实施方式的传感器的动作的示意性剖视图。图5(a)~图5(c)是表示有关第1实施方式的另一传感器的示意图。图6(a)及图6(b)是表示有关第1实施方式的另一传感器的特性的曲线图。图7是表示有关第1实施方式的另一传感器的特性的示意图。图8是表示有关第1实施方式的另一传感器的特性的示意图。图9是表示有关第1实施方式的另一传感器 ...
【技术保护点】
一种传感器,具备:构造体,包括支承部和膜部,上述膜部包括第1区域,并具有开口部,上述第1区域包含被上述支承部支承的第1端部和可移位的第1部分;容器,与上述构造体连接,在上述容器与上述膜部之间形成第1空间;液体,设在上述第1空间内;以及检测部,检测伴随着上述液体的移位的上述第1部分的移位。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.24 JP 2014-0118511.一种传感器,具备:构造体,包括支承部和膜部,上述膜部包括第1区域,并具有开口部,上述第1区域包含被上述支承部支承的第1端部和可移位的第1部分;容器,与上述构造体连接,在上述容器与上述膜部之间形成第1空间;液体,设在上述第1空间内;以及检测部,检测伴随着上述液体的移位的上述第1部分的移位。2.如权利要求1所述的传感器,上述液体的上述移位是基于对上述容器施加的声波而发生的。3.如权利要求1或2所述的传感器,上述膜部还具有第2区域,上述第2区域包含被上述支承部支承的第2端部和第2部分,在上述第1部分与上述第2部分之间设有作为上述开口部的第1间隙。4.如权利要求3所述的传感器,上述第2部分能够移位,上述膜部包括:第3区域,包括被上述支承部支承的第3端部和可移位的第3部分;以及第4区域,包括被上述支承部支承的第4端部和可移位的第4部分,在上述第1部分与上述第3部分之间设有第2间隙,在上述第2部分与上述第3部分之间设有第3间隙,在上述第2部分与上述第4部分之间设有第4间隙,上述检测部还检测:伴随着上述液体的上述移位的上述第2部分的移位;伴随着上述液体的上述移位的上述第3部分的移位;伴随着上述液体的上述移位的上述第4部分的移位。5.如权利要求1~4中任一项所述的传感器,上述支承部形成第2空间,在上述第2空间与上述液体之间配置上述第1部分的至少一部分。6.如权利要求1~5中任一项所述的传感器,上述检测部包括设在上述第1部分的第1检测元件,上述第1检测元件具有:伴随着上述第1部分的上述移位而发生的电阻的变化、伴随着上述第1部分的上述移位而发生的压电电压的变化、以及伴随着上述第1部分的上述移位而发生的静电电容的变化中的至少某种变化。7.如权利要求1~5中任一项所述的传感器,上述检测部包括设在上述第1部分的第1检测元件,上述第1检测元件具有伴随着上述第1部分的上述移位的电阻的变化。8.如权利要求7所述的传感器,上述第1检测元件包括:含有杂质在内的硅的结晶层;与上述结晶层的一部分连接的第1电极;以及与上述结晶层的另一部分连接的第2电极,从上述第1电极朝向上述第2电极的方向沿着上述结晶层的<110>方向及<100>方向中的某个方向。9.如权利要求6所述的传感器,上述第1检测元件包括:含有杂质在内的硅的结晶层;与上述结晶层的一部分连接的第1电极;以及与上述结晶层的另一部分连接的第2电极,上述液体的移位包括含有第1波长的表面波,上述第1电极与上述第2电极之间的距离是上述第1波长的0.4倍以上且0.6倍以下、或是上述第1波长的0.22倍以上且0.28倍以下。10.如权利要求1~9中任一项所述的传感器,上述液体具有上述膜部侧的第1...
【专利技术属性】
技术研发人员:下山勋,松本洁,阮平谦,高桥英俊,阮明勇,田村洋人,范光康,大森隆广,西村修,笠原章裕,
申请(专利权)人:国立大学法人东京大学,株式会社东芝,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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