【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED节能灯的
,特别涉及一种LED灯的封闭腔中充入的最优传热混合气体。
技术介绍
LED灯的能耗为普通荧光灯的1/4,寿命高达后者的10倍。然而,与传统荧光灯相比,LED灯泡的芯片不耐高温,其寿命随着半导体PN结温度的上升快速下降,同时出现显著的光衰。因此,LED灯的散热封装技术就显得尤为重要。目前,对LED灯的散热方案大致可分为强制冷却和自然冷却。由于强制冷却的方案需要外接结构复杂、体积庞大的冷却装置,导致其稳定性较差、寿命较短。相反,自然冷却方案因其结构紧凑、无噪音,成为LED灯的主要散热方式。现有技术中LED灯的封闭腔中充入的气体为空气,由于空气的对流和导热性能较差,热量主要通过金属体传导至外表面,少部热量通过填充空气传递至灯泡外表面,因此不能充分利用灯泡的外表面将热量散发到环境中。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术不足,提供一种LED灯内填充的最优传热气体,以降低LED芯片温度,延长LED灯使用寿命。本专利技术旨在寻找一种充入LED灯封闭腔中的最优混合气体,利用气体的自然对流和导热将芯片热量高效传递到灯泡表面,实现高效散热。利用数值模拟、理论优化、和实验验证相结合的方法,比较掺混不同比例惰性气体的传热性能,找出填充LED灯的最优传热气体组成,达到降低芯片温度,提高LED灯使用寿命的目的。为了达到上述目的,本专利技术的技术方案是:一种LED灯中填充的传热混合气体,由氦气和氙气混合而成,在LED芯片工作温度范围内按体积比计,氦气为70%—80%,氙气为20%—30%。所述的LED灯中填充的传热混合气体,由氦气和氙气 ...
【技术保护点】
一种填充于LED灯中的传热混合气体,其特征在于:由氦气和氙气混合而成,在LED芯片工作温度范围内按体积比计,氦气为70%—80%,氙气为20%—30%。
【技术特征摘要】
1.一种填充于LED灯中的传热混合气体,其特征在于:由氦气和氙气混合而成,在LED芯片工作温度范围内按体积比计,氦气为70%—80%,氙气为20%—30%。2.根据权利要求1所述的一种填充于LED灯中的传热混合气体,其特征在于:由氦气和氙...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯上升,孙山有铭,史萌,卢天健,
申请(专利权)人:西安交通大学,
类型:发明
国别省市:陕西;61
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