一种PCB基板批量标记装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的一种PCB基板批量标记装置，包括：一机架，所述机架上构成有一推送平台；一安装在所述机架上且位于所述推送平台的前侧边缘的上方的压紧机构；一安装在所述机架上且位于所述推送平台的前方的水平移动机构；一安装在所述水平移动机构上且位于所述推送平台的前方的竖直移动机构；一安装在所述竖直移动机构上且位于所述推送平台的前侧边缘处的标记切削刀具；以及一PLC控制器，所述PLC控制器分别与所述压紧机构、水平移动机构、竖直移动机构以及标记切削刀具连接。本发明专利技术采用整叠标记的方式对PCB基板进行标记，操作简单快捷，提高了标记效率，降低了生产成本，实现整叠批量标记，满足了生产需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB基板生产设备
，尤其涉及一种PCB基板批量标记装置。
技术介绍
目前PCB基板生产工艺中，对回流板、外层板使用单片标记或者整叠标记，对PCB基板使用单片标记，通过不同标记批号达到批次之间可以明确地区分开，便于生产作业更加精确地区分同料号不同批次的产品，使得每种产品都具有可追溯性。在PCB生产工艺中，由于PCB基板在层压前的PCB加工过程中没有进行标记,或者通过单片标记进行区分,会大大降低生产效,特别对于没有进行标记的产品，一旦出现质量问题，即无法追溯到真正的原因，使得质量无法得到很好地管控。现有的PCB基板通常是采用喷码或者激光等方式进行单片标记，这些标记的设备操作难度较大，容易造成误操作，且需要多台设备同时进行加工，增加了生产成本，同时标记的效率低，难以满足目前的生产需要。为此，申请人进行了有益的探索和尝试，找到了解决上述问题的办法，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题：针对现有技术的不足而提供一种操作简单、防止误操作、降低生产成本、提高标记效率、可实现整叠批量标记操作的PCB基板批量标记装置。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种PCB基板批量标记装置，包括：一机架，所述机架上构成有一推送平台；一安装在所述机架上且位于所述推送平台的前侧边缘的上方的压紧机构；一安装在所述机架上且位于所述推送平台的前方的水平移动机构；一安装在所述水平移动机构上且位于所述推送平台的前方的竖直移动机构；一安装在所述竖直移动机构上且位于所述推送平台的前侧边缘处的标记切削刀具；以及一PLC控制器，所述PLC控制器分别与所述压紧机构、水平移动机构、竖直移动机构以及标记切削刀具连接。在本专利技术的一个优选实施例中，在所述推送平台上开设有若干出气孔，在所述机架上还设置有一与所述PLC控制器连接的供气机构，所述供气机构的出气口分别与所述推送平台的出气孔连接，用于将所述供气机构所产生的气体输送至所述推送平台的表面。在本专利技术的一个优选实施例中，在所述推送平台上的一侧设置有一沿推送方向延伸的限位档边。在本专利技术的一个优选实施例中，在所述推送平台的前侧边缘处设置有一限位挡块。在本专利技术的一个优选实施例中，所述压紧机构包括一压紧气缸和一条形压板，所述压紧气缸安装在所述机架上，且位于所述推送平台的前侧边缘的上方，并与所述PLC控制器连接，所述压紧气缸的输出端竖直向下延伸并与所述条形压板连接，用于控制所述条形压板竖直上下运动。本专利技术的PCB基板批量标记装置的工作原理如下：整叠PCB基板放置在推送平台上，并将整叠PCB基板往前推送至标记工位，即整叠PCB基板的前边缘与推送平台的前侧边缘平齐，PLC控制器控制压紧机构将推送到位的整叠PCB基板的前侧部压紧，确保整叠PCB基板不会发生偏移，接着PLC控制器控制标记切削刀具转动，同时控制水平移动机构和竖直移动机构进行动作，标记切削刀具在水平移动机构和竖直移动机构的带动下对整叠PCB基板的前侧缘进行整叠标记。由于采用了如上的技术方案，本专利技术的有益效果在于：本专利技术采用整叠标记的方式对PCB基板进行标记，操作简单快捷，提高了标记效率，降低了生产成本，实现整叠批量标记，满足了生产需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的PCB基板批量标记装置的侧视图。图2是本专利技术的PCB基板批量标记装置的俯视图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。参见图1和图2，图中给出的是一种PCB基板批量标记装置，包括机架100、压紧机构200、水平移动机构300、竖直移动机构400、标记切削刀具500以及PLC控制器600。机架100上构成有一推送平台110，推送平台110上开设有若干出气孔111，在机架100上设置有一与PLC控制器600连接的供气机构(图中未示出)，供气机构的出气口分别与推送平台110的出气孔111连接，用于将供气机构所产生的气体输送至推送平台110的表面，且供气机构所产生的气体对放置在推送平台110上的整叠PCB基板产生的浮力略微小于整叠PCB基板的重力。这样当整叠PCB基板放置在推送平台110上并将整叠PCB基板向前推送时，可以避免对整叠PCB基板中位于最下方的PCB基板的磨损。压紧机构200安装在机架100上且位于推送平台110的前侧边缘的上方。具体地，压紧机构200包括一压紧气缸210和一条形压板220，压紧气缸210安装在机架100上，且位于推送平台110的前侧边缘的上方，并与PLC控制器600连接，压紧气缸210的输出端竖直向下延伸并与条形压板220连接，用于控制条形压板220竖直上下运动，当整叠PCB基板沿着推送平台110被推送至标记工位时，PLC控制器600控制压紧气缸210动作，压紧气缸210驱动条形压板220竖直向下运动，并将整叠PCB基板的前侧部压紧，防止整叠PCB基板在标记时发生偏移。水平移动机构300安装在机架100上，且位于推送平台110的前方，并与PLC控制器600连接，在PLC控制器600的控制下，可以产生水平位移动作，此机构是现有机构，在此不再赘述。竖直移动机构400安装在水平移动机构300上，且位于推送平台110的前方，并与PLC控制器600连接，在PLC控制器600的控制下，可以产生竖直位移动作，此机构是现有机构，在此不再赘述。标记切削刀具500安装在标记切削刀具500上，且位于推送平台110的前侧边缘处，并与PLC控制器600连接。为了便于整叠PCB基板的推送定位，在推送平台110上的一侧设置有一沿推送方向延伸的限位档边112，当整叠PCB基板在推送平台110推送时，整叠PCB基板的边缘贴着限位档边112进行推送，这样保证整叠PCB基板在推送过程的整齐度。为了便于整叠PCB基板的推送定位，在推送平台110的前侧边缘处设置有一限位挡块(图中未示出)，当整叠PCB基板沿着推送平台110向前推送时，限位挡块对整叠PCB基板的前边缘进行定位，保证整叠PCB基板的标记准确性。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB基板批量标记装置，其特征在于，包括：一机架，所述机架上构成有一推送平台；一安装在所述机架上且位于所述推送平台的前侧边缘的上方的压紧机构；一安装在所述机架上且位于所述推送平台的前方的水平移动机构；一安装在所述水平移动机构上且位于所述推送平台的前方的竖直移动机构；一安装在所述竖直移动机构上且位于所述推送平台的前侧边缘处的标记切削刀具；以及一PLC控制器，所述PLC控制器分别与所述压紧机构、水平移动机构、竖直移动机构以及标记切削刀具连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板批量标记装置，其特征在于，包括：一机架，所述机架上构成有一推送平台；一安装在所述机架上且位于所述推送平台的前侧边缘的上方的压紧机构；一安装在所述机架上且位于所述推送平台的前方的水平移动机构；一安装在所述水平移动机构上且位于所述推送平台的前方的竖直移动机构；一安装在所述竖直移动机构上且位于所述推送平台的前侧边缘处的标记切削刀具；以及一PLC控制器，所述PLC控制器分别与所述压紧机构、水平移动机构、竖直移动机构以及标记切削刀具连接。2.如权利要求1所述的PCB基板批量标记装置，其特征在于，在所述推送平台上开设有若干出气孔，在所述机架上还设置有一与所述PLC控制器连接的供气机构，所述供气...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨忠玉，孙书勇，祁高飞，
申请(专利权)人：上海展华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31