沿镗孔向下具有开窗及其制造制造技术

公开了一种可植入医疗设备连接器组件及制造方法。该设备包括：模制绝缘壳体，该壳体具有形成连接器镗孔的内表面；电路构件，该电路构件包括延伸穿过该连接器壳体中的开口的一根或多根迹线。沿着该连接器镗孔定位的一个或多个导电构件电耦合至所述迹线。密封构件定位在所述导电构件之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及可植入医疗设备连接器组件，并且更具体地涉及一种设备连接器，该设备连接器包括具有开窗的连接器壳体，由此允许堆叠式组件与可植入医疗设备混合电路板之间的直接电连接。
技术介绍
电连接器和其他类似电部件经常包括嵌入在绝缘块内的导电体，用于将导体与周围环境隔离开。将导体嵌入块内保护了导体并防止传递意外的电击。电连接器组件耦合于可植入医疗设备的气密密封外壳，该外壳包围如混合电路板等内部电路以及一个或多个电池。这种医疗设备连接器组件被适配成用于接收与可植入医疗设备一起使用的医疗引线。用于形成具有嵌入在绝缘块内的导体的电连接器组件的方法可以包括注塑模制技术或热固性铸造技术。在美国专利号6,817,905(Zart等人)中总体上公开了一种用于形成具有嵌入导体的可植入医疗设备连接器组件的方法。该方法总体上包括使用注塑模制工艺或机加工工艺形成核部分。该核部分组装有导电部件并且呈递给后续包模工艺，在该包模工艺中，第二剂聚合物材料被注入模具中。这种工艺允许以较快生产周期制造复杂的连接器结构。在美国专利号8,628,348中描述了另一种示例性方法，该方法涉及模制出具有沿连接器壳体的镗孔(bore)向下布置的一组闭合的导电窗的连接器壳体。闭合的导电窗允许圆柱状镗孔的内表面齐平。由与导电连接器交错的密封件组成的堆叠式子组件然后被插入并沿镗孔向下推，同时堆叠式子组件保持约束在圆柱状镗孔内。每个密封件定位在闭合的导电窗之间，而导电连接器定位在导电窗之上。从连接至混合板的馈通电子组件延伸的导线然后焊接于每个闭合的导电窗。本领域已知针对可植入医疗设备连接器模块组件的各种构造和组装方法，其中一些在共同转让的美国专利6,895,276、7,309,262、7,317,946、7,526,339、7,717,754和8,032,221中公开。然而，仍存在针对新的和改进的连接器模块组件构造及相关联的组装方法的需要。附图说明图1展示了堆叠式子组件在被沿连接器壳体的镗孔向下放置以形成可植入医疗设备连接器之前的第一实施例透视图。图2是被适配成用于与图1的堆叠式子组件一起使用的近端引线连接器组件的平面图。图3是包括形成于其中的一组开口的连接器壳体的放大透视图。图4是沿包括形成于其中的一组开口的连接器壳体的线3-3截取的透视图。图5和图6是沿图1的壳体的镗孔向下形成的开口的分解示意图。图7A至图7E是描绘涉及将堆叠式组件定位进入连接器壳体中并将堆叠式组件中的导电构件连接至可植入医疗设备的电路的操作的横截面视图。图8A和图8B是用于填充连接器壳体中的开口从而使得沿连接器壳体的镗孔向下的内表面基本上齐平的接合工具的示意图。图8C是沿镗孔向下的放大示意图，描绘了由密封构件和导电构件组成的对，该导电构件具有沿着每个导电构件的内表面布置的导电夹。图9是连接器壳体的示意图，其中，接合工具插入到开口中，堆叠式组件在适当位置中有待通过插入工具沿镗孔向下插入。图10是利用一组开口将堆叠式组件插入连接器壳体中的方法的流程图，该组开口允许导电连接器与馈通组件电连接。图11是在连接器组件利用引脚附接于罐之前定位在罐之上的连接器组件的透视图。图11A是示例性键孔插槽通道。图12是设备连接器组件的透视图，该设备连接器组件包括模制壳体以及插入模制壳体的镗孔中的堆叠式子组件。图13是耦合于可植入医疗设备(IMD)的完整连接器组件的透视图。图14是用于填充连接器壳体中的开口从而使得沿连接器壳体的镗孔向下的内表面基本上齐平的接合工具的示意图。图15是耦合于IMD的又另一个完整连接器组件的透视图。图16A和图16B展示了堆叠式子组件在被沿连接器壳体的镗孔向下放置以形成可植入医疗设备连接器之前的第二实施例透视图。图17是沿着被适配成用于与图16的堆叠式子组件一起使用的近端引线连接器组件的线17-17截取的平面图。图18是包括形成于其中的一组开口的连接器壳体的放大透视图。图19是包括形成于其中的一组开口的连接器壳体的截取的透视图。图20A至图20E是描绘涉及将堆叠式组件定位进入连接器壳体中并将堆叠式组件中的导电构件连接至可植入医疗设备的电路的第二实施例操作的横截面视图。图21是在连接器组件利用引脚附接于罐之前定位在罐之上的连接器组件的透视图。图22是包括模制壳体和插入模制壳体的镗孔中的堆叠式子组件的设备连接器组件的透视图。图23是利用一组开口将堆叠式组件插入连接器壳体中的方法的流程图，该组开口允许导电连接器与馈通组件电连接。图24和图25是耦合于IMD的完整连接器组件的顶部和底部透视图。图26描绘了耦合至患者心脏的IMD。
技术实现思路
本公开的一个或多个实施例涉及一种用于形成可植入医疗设备的方法，该可植入医疗设备包括被适配成连接至医疗电引线的连接器组件。该方法包括提供包括电气电路的电路构件。使用聚合物模制出壳体。壳体包括在其第一和第二端之间延伸的第一和第二相反侧。镗孔被限定穿过壳体的第一和第二端中的至少一端至镗孔远端。多个开口被限定穿过壳体的第一和第二侧中的至少一侧并且沿镗孔布置。堆叠式子组件是沿着连接器镗孔形成的。堆叠式子组件是通过将包括第一导电构件和第一密封构件的第一对构件沿着连接器镗孔定位形成的。第一导电构件和第一密封构件被定位在一起。第一导电构件具有通过布置在壳体的第一和第二侧之一中的多个开口中的第一开口暴露的表面。第二对构件沿着镗孔定位在一起。第二对包括第二导电构件和第二密封构件。第二导电构件具有通过布置在壳体的第一和第二侧之一中的多个开口中的第二开口暴露的表面。从电路构件沿着壳体的第一和第二侧中的至少一侧延伸的多根导电迹线通过第一和第二开口耦合至第一和第二导电构件。具体实施方式在以下描述中，参考用于执行本专利技术的说明性实施例。应当理解，在不背离本专利技术的范围的情况下，可以利用其他实施例。除非另外表明，否则附图元素并非按比例示出。本公开涉及一种可植入医疗设备，该可植入医疗设备包括被适配成用于接收医疗电引线的连接器组件。壳体被模制成包括具有在其间延伸的镗孔的第一端和第二端。壳体进一步包括沿着镗孔的多个开口或开窗。接合工具沿着壳体的外表面移动并且与多个开口相邻。接合工具然后接触并填充开口。在接合工具填充开口之后，连接器镗孔齐平或基本上齐平，这允许堆叠式子组件定位在连接器镗孔中。堆叠式子组件包括多个导电构件，其中，在插入镗孔中之后，在每个导电构件(也被称为触点)之间具有交错的密封构件。每个导电构件布置在形成于壳体中的多个开口的开口内以允许穿过开口的电连接。另外，多个密封构件被定位在导电构件之间以及开口之间，其中，镗孔直径是连续的。接合工具响应于多个导电构件沿着连接器镗孔定位而从多个开口处移开，从而使得该组导电构件定位在多个开口内。从电路构件(即，混合板)延伸的多根导电迹线耦合至延伸穿过壳体的一侧的多个导电构件。如图1中所示并在此所描述的简单的单镗孔设计相比其他方法实现了最高的成本效益。例如，所公开的方法使用较少的互连焊接点，因为馈通线可以直接放置在导电连接器构件上，而无需使用附加的部件或焊接接口。图1是插入壳体80中以形成可植入医疗设备连接器组件的示例性堆叠式子组件10的透视图。堆叠式子组件10包括端帽12以及由密封构件24、26、28和30隔开的一组导电连接器14、1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于形成可植入医疗设备的方法，所述可植入医疗设备包括被适配成连接至医疗电引线的连接器组件，所述方法包括：提供包括电气电路的电路构件；模制出壳体，所述壳体具有在其第一与第二端之间延伸的第一和第二相反侧，镗孔被限定穿过所述壳体的所述第一和第二端中的至少一端至镗孔远端，并且多个开口被限定穿过所述壳体的所述第一和第二侧中的至少一侧并沿所述镗孔布置；沿着所述连接器镗孔形成堆叠式子组件，其中，形成所述堆叠式子组件包括：沿着所述连接器镗孔定位包括第一导电构件和第一密封构件的第一对构件，所述第一导电构件具有通过布置在所述壳体的所述第一和第二侧之一中的所述多个开口中的第一开口暴露的表面；沿着所述连接器镗孔定位包括第二导电构件和第二密封构件的第二对构件，所述第二导电构件具有通过布置在所述壳体的所述第一和第二侧之一中的所述多个开口中的第二开口暴露的表面；以及将从所述电路构件沿着所述壳体的所述第一和第二侧中的至少一侧延伸的多根导电迹线通过所述第一和第二开口耦合至所述第一和第二导电构件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.25 US 61/984,367;2014.04.25 US 61/984,385;1.一种用于形成可植入医疗设备的方法，所述可植入医疗设备包括被适配成连接至医疗电引线的连接器组件，所述方法包括：提供包括电气电路的电路构件；模制出壳体，所述壳体具有在其第一与第二端之间延伸的第一和第二相反侧，镗孔被限定穿过所述壳体的所述第一和第二端中的至少一端至镗孔远端，并且多个开口被限定穿过所述壳体的所述第一和第二侧中的至少一侧并沿所述镗孔布置；沿着所述连接器镗孔形成堆叠式子组件，其中，形成所述堆叠式子组件包括：沿着所述连接器镗孔定位包括第一导电构件和第一密封构件的第一对构件，所述第一导电构件具有通过布置在所述壳体的所述第一和第二侧之一中的所述多个开口中的第一开口暴露的表面；沿着所述连接器镗孔定位包括第二导电构件和第二密封构件的第二对构件，所述第二导电构件具有通过布置在所述壳体的所述第一和第二侧之一中的所述多个开口中的第二开口暴露的表面；以及将从所述电路构件沿着所述壳体的所述第一和第二侧中的至少一侧延伸的多根导电迹线通过所述第一和第二开口耦合至所述第一和第二导电构件。2.如权利要求1所述的方法，其中，沿着所述壳体的所述第一和第二侧中的至少一侧限定多个通道，并且进一步其中，将从所述电路构件延伸的多根导电迹线耦合至所述第一和第二导电构件包括将所述多根导电迹线布线在沿着所述第一和第二侧中的至少一侧限定的所述多个通道内。3.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法进一步包括：在将从所述电路构件沿着所述壳体的所述第一和第二侧中的至少一侧延伸的所述多根导电迹线耦合至所述第一和第二导电构件之后覆盖所述多个开口。4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述壳体没有裙部。5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述第一和第二导电构件未被模制到所述壳体中。6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述堆叠式子组件是通过将所述第一密封构件与所述第一导电构件一起定位在所述镗孔内形成的。7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述堆叠式子组件是通过将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·J·里斯，J·A·斯旺森，G·帕特拉斯，
申请(专利权)人：美敦力公司，
类型：发明
国别省市：美国;US