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复合型池底大砖制造技术

技术编号:1463863 阅读:213 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种复合型池底大砖,包括池底大砖和保温材料,其特征在于:池底大砖上设置有一凹槽,保温材料嵌装于该凹槽内。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

Composite bottom brick

A composite bottom brick, including bottom brick and thermal insulation material, which is characterized in that the bottom block is provided with a groove, the insulation material is embedded in the groove.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于玻璃生产线中熔窑砌筑的复合型池底大砖
技术介绍
目前,在施工的玻璃熔窑中使用的池底大砖的结构为上部是粘土大砖,下部是腿子砖,中间为保温材料。由于上部的粘土大砖及下部的腿子砖均较重,在使用时就需要将熔窑的基础和主梁设计的足够大,需要的材料较多,投资大,成本高;且在施工时,一般先将池底大砖铺完后才安装保温材料,施工困难;现有的池底大砖在使用时存在如下缺点①保温效果不理想;②施工不方便;③使用材料多,结构复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合型池底大砖,以提高其保温效果,方便施工。为了达到上述目的,本技术的技术方案在于采用了一种复合型池底大砖,包括池底大砖和保温材料,池底大砖上设置有一凹槽,保温材料嵌装于该凹槽内。池底大砖的下表面上设置有一凹槽,保温材料嵌装于该凹槽内,与池底大砖形成一整体。由于在池底大砖上嵌装有一凹槽,保温材料设置于该凹槽内,并通过高温粘结剂与池底大砖粘结成一个整体。施工时,只需将保温材料放置于池底大砖下表面的凹槽内即可,操作简单,施工方便,且节省了材料,保温效果也很好。本技术的复合池底大砖结构简单,保温效果好,成本低,有较大的推广应用价值。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为图1的A-A剖面图。具体实施方式如图1、图2所示,本技术的复合型池底大砖,包括池底大砖1,在池底大砖1的下表面上嵌装有一凹槽,保温材料2设置于该凹槽内。权利要求1.一种复合型池底大砖,包括池底大砖和保温材料,其特征在于池底大砖上设置有一凹槽,保温材料嵌装于该凹槽内。2.根据权利要求1所述的复合型池底大砖,其特征在于池底大砖的下表面上设置有一凹槽,保温材料嵌装于该凹槽内,与池底大砖形成一整体。专利摘要本技术涉及一种复合型池底大砖,包括池底大砖和保温材料,池底大砖上设置有一凹槽,保温材料嵌装于该凹槽内。由于在池底大砖上嵌装有一凹槽,保温材料设置于该凹槽内,并通过高温粘结剂与池底大砖粘结成一个整体。施工时,只需将保温材料放置于池底大砖下表面的凹槽内即可,操作简单,施工方便,且节省了材料,保温效果也很好。本技术的复合池底大砖结构简单,保温效果好,成本低,有较大的推广应用价值。文档编号C03B5/43GK2628523SQ0324592公开日2004年7月28日 申请日期2003年6月4日 优先权日2003年6月4日专利技术者张宪岭, 陈伟建, 崔明奎 申请人:吕志乾本文档来自技高网...

【技术保护点】
1、一种复合型池底大砖,包括池底大砖和保温材料,其特征在于:池 底大砖上设置有一凹槽,保温材料嵌装于该凹槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张宪岭陈伟建崔明奎
申请(专利权)人:吕志乾
类型:实用新型
国别省市:

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