【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种生产使用过程中的废液收集装置,可用于半导体芯片加工过程中不同设备化学废液的收集。
技术介绍
目前,在半导体芯片加工过程中,需用匀胶机对芯片进行光刻胶的涂覆,以便完成光刻工艺。其中此类设备产生的废液通常会排放到位于设备下端的废液桶中,由于光刻胶等化学品粘度较大,经常将排废管与废液桶粘连在一起,导致更换取放废液桶困难。
技术实现思路
为了解决废液桶经常粘连、不易更换的问题,本专利技术的目的在于提供一种废液收集装置。该废液收集装置在生产使用过程中,方便废液桶取放更换。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本专利技术包括废液桶、废液汇集盒、废液桶底座、升降气缸、汇集管臂及汇集管,其中废液汇集盒及升降气缸分别安装在废液桶底座上,导流废液的废液管与该废液汇集盒相连通;所述废液桶放置在废液桶底座的下方,所述废液汇集盒上的排废管上套设有可相对升降的汇集管,该汇集管的下端为收集废液时插入所述废液桶的桶口内的自由端,上端 ...
【技术保护点】
一种废液收集装置,其特征在于:包括废液桶(1)、废液汇集盒(3)、废液桶底座(4)、升降气缸(5)、汇集管臂(9)及汇集管(10),其中废液汇集盒(3)及升降气缸(5)分别安装在废液桶底座(4)上,导流废液的废液管与该废液汇集盒(3)相连通;所述废液桶(1)放置在废液桶底座(4)的下方,所述废液汇集盒(3)上的排废管(12)上套设有可相对升降的汇集管(10),该汇集管(10)的下端为收集废液时插入所述废液桶(1)的桶口(15)内的自由端,上端与所述汇集管臂(9)的一端相连,所述汇集管臂(9)的另一端与所述升降气缸(5)的输出端连接,所述汇集管臂(9)通过该升降气缸(5)的驱 ...
【技术特征摘要】
1.一种废液收集装置,其特征在于:包括废液桶(1)、废液汇
集盒(3)、废液桶底座(4)、升降气缸(5)、汇集管臂(9)及汇集
管(10),其中废液汇集盒(3)及升降气缸(5)分别安装在废液桶
底座(4)上,导流废液的废液管与该废液汇集盒(3)相连通;所述
废液桶(1)放置在废液桶底座(4)的下方,所述废液汇集盒(3)
上的排废管(12)上套设有可相对升降的汇集管(10),该汇集管(10)
的下端为收集废液时插入所述废液桶(1)的桶口(15)内的自由端,
上端与所述汇集管臂(9)的一端相连,所述汇集管臂(9)的另一端
与所述升降气缸(5)的输出端连接,所述汇集管臂(9)通过该升降
气缸(5)的驱动带动所述汇集管(10)升降,所述废液收集盒(3)
收集的废液依次经过排废管(12)、汇集管(10)流入所述废液桶(1)
中。
2.按权利要求1所述的废液收集装置,其特征在于:所述汇集
管(10)的轴向截面为“T”形,中间开有通孔,所述汇集管(10)
的上端固接于汇集管臂(9)的上表面、与汇集管臂(9)连动,下端
由所述汇集管臂(9)一端上的开口穿过。
3.按权利要求2所述的废液收集装置,其特征在于:所述排...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙元斌,
申请(专利权)人:沈阳芯源微电子设备有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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