一种测试分选机用的吸嘴制造技术

本发明专利技术公开一种测试分选机用的吸嘴，包括吸嘴本体，所述吸嘴本体包括其中心均设有真空流道的吸嘴杆和吸嘴头，所述吸嘴本体上设有可拆卸的定位保护装置，该定位保护装置包括设于吸嘴本体两侧、且方向平行于吸嘴本体的定位保护杆。本发明专利技术结构简单、易于制造，有效避免半导体器件的管脚变形，吸嘴杆与吸嘴头通过连接件连接，具有维修时间短、吸嘴头使用寿命长、产品质量高等优点，值得广泛推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件封装设备，具体涉及一种测试分选机用的吸嘴。
技术介绍
半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、打标、分选、编带包装多种不同工作，传统的技术中，上述各个工作过程是独立进行的，其检测分选速度慢，设备多且杂，劳动量大且生产效率底下。目前，大都是由半导体器件测试分选机来实现机械化操作。分选机工作时，半导体器件从上料机构上料，然后进入分离台，吸嘴下行到半导体器件吸在吸嘴下部，现有吸嘴的结构如图3所示，然后吸嘴抬起，旋转工作台转动至第一旋转定位装置上方，吸嘴下行，使半导体器件下压进入模腔中，在模腔的导向作用下，半导体器件转动，使得其位置精确定位在设定的位置，以便在随后的检测中，其管脚与测试片匹配，当吸嘴再次升起后，旋转工作台再次转动一个工位，测试片与半导体器件的管脚恰好正对，吸嘴下行，测试片接触到管脚，如图4所示，对半导体器件的各项性能指标进行检测。现有分选机的吸嘴结构存在一下缺点：其一，吸嘴吸着半导体器件上、下行过程中，极易出现吸嘴吸不到产品的中心位置，在搬运过程中受到外力作用引起半导体器件的管脚变形，从而导致管脚的共平面不一致，吸嘴没有设置相关的定位保护装置，在与检测片接触的时候出现虚焊，降低半导体器件的品质；其二，吸嘴结构为吸嘴杆和细长吸嘴头共为一体，而吸嘴头的承受力小，从而在卡料或受外力作用时极易发生断裂，无法单独更换吸嘴头，需整体更换造价高的吸嘴结构，且更换长，导致测试成本高、生产效率低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术提供一种避免管脚变形、有效提高半导体器件质量的测试分选机用的吸嘴。为了达到上述目的，本专利技术采取的技术方案：一种测试分选机用的吸嘴，包括吸嘴本体，所述吸嘴本体包括其中心均设有真空流道的吸嘴杆和吸嘴头，所述吸嘴本体上设有可拆卸的定位保护装置，该定位保护装置包括设于吸嘴本体两侧、且方向平行于吸嘴本体的定位保护杆。作为优选技术方案，为了防止定位保护杆作用于半导体器件管脚的力过大而导致变形，同时避免管脚变形的半导体器件进入下一个工序，有效提高半导体器件的质量，所述定位保护杆上均设有压力检测装置。作为优选技术方案，为了使吸嘴结构可拆卸维修，降低维修成本，提高分选机的生产效率，所述吸嘴杆和吸嘴头之间连接有连接件，所述连接件中心设有与吸嘴杆、吸嘴头的真空流道相通的真空流道。作为优选技术方案，为了提高吸嘴本体的吸附性，同时保证吸嘴本体结构紧凑、合理，所述吸嘴杆、连接件、吸嘴头的真空流道的中心线位于同一条直线上。作为优选技术方案，为了提高吸嘴头的承受力和韧性，延长吸嘴头的使用寿命，从而降低生产成本和提高生产效率，所述吸嘴杆、连接件、吸嘴头均设置成圆柱状体，且吸嘴杆、连接件、吸嘴头的直径依次变小。作为优选技术方案，为了保证吸嘴本体的结构紧凑、合理，同时保证制造工艺简单，所述连接件的一端通过螺纹与吸嘴杆连接、另一端通过焊接与吸嘴头连接。与现有技术相比，本专利技术具有的有益效果：1、吸嘴本体上设置可拆卸的定位保护装置，定位保护装置可半导体器件的大小调整，既保证半导体器件的管脚位于同一平面，避免虚焊现象的产生，同时承担了管脚的外力，避免半导体器件的管脚承受较大压力而变形，有效提高半导体器件的质量。2、定位保护杆上设有压力检测装置，防止定位保护杆作用于半导体器件管脚的力过大而导致管脚变形，同时避免管脚变形的半导体器件进入下一个工序，产品的质量高。3、吸嘴杆与吸嘴头通过连接件连接，具有可拆卸性，可单独更换易损件吸嘴头，且吸嘴杆、连接件、吸嘴头的结构、位置设置合理，保证吸嘴本体结构紧凑，吸附力高，吸嘴头的使用寿命长，降低维修成本和提高生产效率。附图说明下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步地详细说明。图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术下压半导体器件与检测片接触的结构示意图；图3为现有技术吸嘴的结构示意图；图4为现有技术吸嘴下压半导体器件与检测片接触的结构示意图；附图标号：1、吸嘴本体，1-1、吸嘴杆，1-2、吸嘴头，1-3、真空流道，1-4、连接件，2、定位保护装置，2-1、定位保护杆，3、压力检测装置，4、半导体半导体器件，4-1、管脚，5、检测片。具体实施方式如图1所示提出本专利技术一种具体实施例，一种测试分选机用的吸嘴，包括吸嘴本体1，所述吸嘴本体1包括吸嘴杆1-1和吸嘴头1-2，所诉吸嘴杆1-1和吸嘴头1-2的中心处均设有真空流道1-3、且相互流通，所述吸嘴本体1上设有可拆卸的定位保护装置2，该定位保护装置2包括设于吸嘴本体2两侧、且设置方向平行于吸嘴本体1的定位保护杆2-1，两定位保护杆2-1之间的水平距离小于等于半导体器件4的两管脚4-1之间的距离。所述定位保护杆2-1上均设有压力检测装置3，压力检测装置3与吸嘴本体1的推行机构连接，若定位保护杆2-1作用于半导体半导体器件4的管脚4-1的力过大，压力检测装置3会给推行结构发出上行的信号，若半导体器件4的管脚4-1变形，压力检测装置3会给推行结构发出弹开报警信号，有效避免管脚的变形和管脚变形的半导体器件4进入下一个工序，产品质量高。所述吸嘴杆1-1和吸嘴头1-2之间连接有连接件1-4，该连接件1-4中心设有与吸嘴杆1-1、吸嘴头1-2的真空流道1-3相通的真空流道1-3，吸嘴杆1-1和吸嘴头1-2之间设置连接件1-4，可使吸嘴本体1结构可拆卸维修，降低维修成本，提高分选机的生产效率。所述吸嘴杆1-1、连接件1-4、吸嘴头1-2的真空流道1-3的中心线位于同一条直线上，有效提高吸嘴本体1的吸附性，同时保证吸嘴本体1结构紧凑、合理。所述吸嘴杆1-1、连接件1-4、吸嘴头1-2均设置成圆柱状体，且吸嘴杆1-1、连接件1-4、吸嘴头1-2的直径依次变小，直径逐渐变小，吸嘴杆1-1、连接件1-4可分担吸嘴头1-2的承受力，且设置成圆柱状体，吸嘴头1-2的承受力高和韧性好，延长使用寿命，从而降低生产成本和提高生产效率。所述连接件1-4的一端通过螺纹与吸嘴杆1-1连接、另一端通过焊接与吸嘴头1-2连接，螺纹连接，容易安装和更换，吸嘴头1-2与连接件1-4焊接连接，有效保证吸嘴本体1的结构紧凑、合理。本专利技术使用时：将吸嘴安装于测试分选机上，设备工作时，当吸嘴本体1吸取半导体器件4下行至检测片5与管脚4-1接触时，吸嘴本体1上的定位保护装置2对半导体器件4的管脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试分选机用的吸嘴，包括吸嘴本体(1)，所述吸嘴本体(1)包括其中心均设有真空流道(1‑3)的吸嘴杆(1‑1)和吸嘴头(1‑2)，其特征在于：所述吸嘴本体(1)上设有可拆卸的定位保护装置(2)，该定位保护装置(2)包括设于吸嘴本体(1)两侧、且设置方向平行于吸嘴本体(1)的定位保护杆(2‑1)。

【技术特征摘要】
1.一种测试分选机用的吸嘴，包括吸嘴本体(1)，所述吸嘴本体(1)
包括其中心均设有真空流道(1-3)的吸嘴杆(1-1)和吸嘴头(1-2)，其
特征在于：所述吸嘴本体(1)上设有可拆卸的定位保护装置(2)，该定
位保护装置(2)包括设于吸嘴本体(1)两侧、且设置方向平行于吸嘴本
体(1)的定位保护杆(2-1)。
2.根据权利要求1所述一种测试分选机用的吸嘴，其特征在于：所
述定位保护杆(2-1)上均设有压力检测装置(3)。
3.根据权利要求2所述一种测试分选机用的吸嘴，其特征在于：所
述吸嘴杆(1-1)和吸嘴头(1-2)之间连接有连接件(1-4)，所述连接件
(1-4)中心设有与吸嘴杆(1-1)、吸嘴头(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹锋，李勇昌，彭顺刚，朱金华，邹波，
申请(专利权)人：桂林斯壮微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广西;45