一种晶体成型套磁环组装机制造技术

技术编号:14543155 阅读:154 留言:0更新日期:2017-02-03 15:52
本实用新型专利技术涉及电子元件组装技术领域,尤其公开了一种晶体成型套磁环组装机,包括机台,装设于机台并依次顺序连接的晶体供料机构、送料机构、点胶机构、磁环组装机构、检测机构及收料机构,连接于磁环组装机构的磁环供料机构,晶体供料机构包括固定于机台的安装架及滑动连接于安装架的承载盘,承载盘包括连接于安装架的支撑框,分别固定于支撑框两端的固定板,一端分别固定于固定板的第一振动器、第二振动器,固定于第一振动器、第二振动器另一端的托板,固定于托板的夹板,夹板具有多个间隔设置的狭槽;晶体成型套磁环组装机实现了在晶体上套磁环的全自动连续动作,节省了大量人工成本,大大提高了生产效率,降低次品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件组装
,尤其公开了一种晶体成型套磁环组装机
技术介绍
随着科技与经济水平不断的提高,对电子产品中用到的电子元件的质量要求也越来越高,各种各样晶体电子元件也越来越多地应用到电子产品中,而晶体电子元件在使用过程中常常会受到电磁干扰,进而会影响整个电子产品的使用性能。现有解决方法是在晶体电子元件的引脚上套设抗干扰磁环,而目前晶体电子元件与磁环的装配过程主要由人工手动作业完成,需要不同的作业人员分别完成取料、点胶、套磁环、晾干等工序,人工组装作业容易导致挤出的胶水不均匀、组装磁环不到位等缺陷,且生产效率低下,不能满足批量生产的需求;加之目前用人成本较高,因此,急需磁环组装机以替代现有手工作业存在的种种不足。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本技术的目的在于提供一种晶体成型套磁环组装机,实现了在晶体上套磁环的全自动连续动作,节省了大量人工成本,大大提高了生产效率,保证产品质量,降低次品率。为实现上述目的,本技术的一种晶体成型套磁环组装机,包括机台,机台具有安装平面,装设于安装平面的晶体供料机构、送料机构、点胶机构、磁环组装机构、检测机构及收料机构,连接于磁环组装机构的磁环供料机构,所述晶体供料机构包括固定于机台的安装架,滑动连接于安装架的承载盘,承载盘包括支撑框、两个固定板、第一振动器、第二振动器、托板及夹板,支撑框连接于安装架,两个固定板分别固定于支撑框的两端,第一振动器、第二振动器的一端分别固定于固定板,第一振动器、第二振动器的另一端固定于托板的不同位置,第一振动器的长度小于第二振动器的长度且第一振动器位于第二振动器与送料机构之间,夹板具有多个间隔设置的狭槽且固定于托板,托板相对安装平面倾斜设置。其中,所述第一振动器与第二振动器的数量分别为两个,两个第一振动器的一端分别固定于固定板的两端,两个第一振动器的另一端分别固定于托板的一端的两侧,两个第二振动器的一端分别固定于另一固定板的两端,两个第二振动器的另一端分别固定于托板的另一端的两侧。其中,所述夹板的数量为两个,两个夹板彼此间隔且平行设置,两个夹板分别装设于托板的两端。其中,所述送料机构包括装设于安装平面的输送条及装设于输送条的第一感应器,输送条设有与狭槽连通的输送槽,第一感应器位于输送槽的两侧。其中,所述晶体成型套磁环组装机还包括装设于安装平面的夹送机构,夹送机构连接于送料机构与点胶机构之间,夹送机构包括固定于安装平面的驱动器,连接于驱动器的拾取件及挡止件。其中,所述晶体成型套磁环组装机还包括装设于安装平面的整形机构,整形机构连接于夹送机构与点胶机构之间,整形机构包括矫正组件及切脚组件,矫正组件包括驱动器及连接于驱动器的矫正件,切脚组件包括驱动器及连接于驱动器的切刀。其中,所述磁环组装机构包括套磁环组件及压磁环组件,套磁环组件包括驱动器及连接于驱动器的夹持件,压磁环组件包括驱动器及连接于驱动器的压板。其中,所述压板装设有多个隔板,相邻隔板之间的间距可以增大或减小。其中,所述检测机构包括用于检测晶体是否套设有磁环的第一测位和用于检测磁环是否套设于晶体的预定位置的第二测位,第一测位、第二测位分别装设于安装平面,第二测位位于第一测位与收料机构之间。其中,所述收料机构包括装设于安装平面的固定架,滑动连接于固定架的收料盘,固定于固定架的第二感应器,收料盘设有多个彼此平行且间隔设置的收料槽,第二感应器位于收料槽的一端,收料盘位于检测机构与第二感应器之间。本技术的有益效果:由人工将多个管装晶体组依次放在晶体供料机构的狭槽内,在晶体供料机构的振动下,晶体滑落至点胶机构进行点胶,完成点胶工序后进入磁环组装机构,放入磁环供料机构中的磁环流动至磁环组装机构并套设在晶体的引脚上,套设完磁环的晶体经检测机构检测NG的产品落入不良产品废料斗中,经检测机构检测OK的产品进入收料机构,完成晶体套磁环过程;本技术实现了在晶体上套磁环的全自动连续动作,节省了大量人工成本,大大提高了生产效率,保证产品质量,降低次品率;此外,晶体供料机构的承载盘采用长度不同的振动器支撑托盘,保证承载盘振动效果明显,使得晶体快速并持续不断地流至点胶机构;承载盘通过支撑框滑动连接在安装架上,仅通过两个固定板连接在振动器的一端,大大减轻承载盘的重量,使得承载盘在安装架上较流畅地滑动。附图说明图1为本技术的立体结构示意图;图2为图1中A部分的局部放大示意图;图3为本技术的另一视角结构示意图;图4为本技术的晶体供料机构的立体结构示意图;图5为图1中B部分的局部放大示意图;图6为图1中C部分的局部放大示意图;图7为本技术的压磁环组件的立体结构示意图。附图标记包括:1—机台10—安装平面11—滚轮12—支撑盘2—晶体供料机构20—安装架21—承载盘22—支撑框23—固定板24—第一振动器25—第二振动器26—托板27—夹板28—狭槽3—送料机构30—输送条31—第一感应器32—输送槽4—点胶机构40—点胶架41—胶桶50—磁环供料机构51—振动盘52—套磁环组件53—压磁环组件54—压板55—隔板60—第一测位61—第二测位62—探头63—分析单元7—收料机构70—固定架71—收料盘72—第二感应器73—料框74—收料槽8—夹送机构80—拾取件81—挡止件82—接收槽90—矫正组件91—切脚组件。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图1~6对本技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本技术的限定。请参阅图1、图2和图3所示,本技术的一种晶体成型套磁环组装机,包括机台1,安装在机台1上的晶体供料机构2、送料机构3、点胶机构4、磁环组装机构、检测机构及收料机构7,还包括连接在磁环组装机构的磁环供料机构50,送料机构3与收料机构7分别安装于机台1上相对的两端,晶体供料机构2通过送料机构3连接至点胶机构4,点胶机构4通过磁环组装机构连接至检测机构,检测机构再连接至收料机构7,磁环供料机构50用于给磁环组装机构供应磁环。所述机台1呈长方体状,机台1底部的四个拐角处分别安装有滚轮11及支撑盘12,滚轮11用于方便使用者移动套磁环组装机,当套磁环组装机移动至预定位置时,转动支撑盘12使其顶持在地面上,保证套磁环组装机稳固放置在上述预定位置。机台1的上端具有安装平面10,晶体供料机构2、送料机构3、整形机构、点胶机构4、磁环组装机构、检测机构、收料机构7及磁环供料机构50均安装在安装平面10上,当然,本领域技术人员根据具体需要,可将上述机构分别单独装设在安装平面10上,也可以将上述机构中的两个或两个以上的机构共用一个装配组件装设在安装平面10上。请参阅图1、图2、图3和图4所示,所述晶体供料机构2用于提供待套磁环的晶体元件,晶体供料机构2包括安装架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体成型套磁环组装机,包括机台,机台具有安装平面,装设于安装平面的晶体供料机构、送料机构、点胶机构、磁环组装机构、检测机构及收料机构,连接于磁环组装机构的磁环供料机构,其特征在于:所述晶体供料机构包括固定于机台的安装架,滑动连接于安装架的承载盘,承载盘包括支撑框、两个固定板、第一振动器、第二振动器、托板及夹板,支撑框连接于安装架,两个固定板分别固定于支撑框的两端,第一振动器、第二振动器的一端分别固定于固定板,第一振动器、第二振动器的另一端固定于托板的不同位置,第一振动器的长度小于第二振动器的长度且第一振动器位于第二振动器与送料机构之间,夹板具有多个间隔设置的狭槽且固定于托板,托板相对安装平面倾斜设置。

【技术特征摘要】
1.一种晶体成型套磁环组装机,包括机台,机台具有安装平面,装设于安装平面的晶体供料机构、送料机构、点胶机构、磁环组装机构、检测机构及收料机构,连接于磁环组装机构的磁环供料机构,其特征在于:所述晶体供料机构包括固定于机台的安装架,滑动连接于安装架的承载盘,承载盘包括支撑框、两个固定板、第一振动器、第二振动器、托板及夹板,支撑框连接于安装架,两个固定板分别固定于支撑框的两端,第一振动器、第二振动器的一端分别固定于固定板,第一振动器、第二振动器的另一端固定于托板的不同位置,第一振动器的长度小于第二振动器的长度且第一振动器位于第二振动器与送料机构之间,夹板具有多个间隔设置的狭槽且固定于托板,托板相对安装平面倾斜设置。
2.根据权利要求1所述的晶体成型套磁环组装机,其特征在于:所述第一振动器与第二振动器的数量分别为两个,两个第一振动器的一端分别固定于固定板的两端,两个第一振动器的另一端分别固定于托板的一端的两侧,两个第二振动器的一端分别固定于另一固定板的两端,两个第二振动器的另一端分别固定于托板的另一端的两侧。
3.根据权利要求1所述的晶体成型套磁环组装机,其特征在于:所述夹板的数量为两个,两个夹板彼此间隔且平行设置,两个夹板分别装设于托板的两端。
4.根据权利要求1所述的晶体成型套磁环组装机,其特征在于:所述送料机构包括装设于安装平面的输送条及装设于输送条的第一感应器,输送条设有与狭槽连通的输送槽,第一感应器位于输送槽的两侧。
5.根据权利要求1所述的晶体成型套磁...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐仟红
申请(专利权)人:东莞市和达电子设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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