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耳坠式组合填料制造技术

技术编号:1451352 阅读:234 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于生物接触氧化法处理废水的填料,由填料单元和中心绳组成,每个填料单元由塑料芯片、塑料小环和纤维束构成,若干填料单元按一定间距穿在中心绳上,其特点是纤维束用穿孔、打绳结或注塑的方法被固定在小环上,小环被均匀地固定在芯片周边。装配后,纤维束远离芯片,纤维不会被吸附在芯片上而造成芯片区域结团现象,提高了废水处理的实际效果,同时,装配灵活,成本降低。(*该技术在2007年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于应用于生物接触氧化法处理废水的填料。在生化处理废水领域中,生物接触氧化法因其耐冲击,容积负荷高,污泥产生量少,操作管理方便,而得到广泛应用。生物接触氧化法的核心是填料技术。近年发展起来的由纤维束做成的软性填料,加快了生物接触氧化法技术的推广应用。理论上与硬性填料(如蜂窝填料)相比,软性填料优点是空隙可变和比表面积大。然而,在实际运行中由于水的流向,迎着水流方向和侧面的纤维会向顺着水流方向的纤维并拢,导致填料形成结团状态,实际的比表面积与理论的比表面积相差很大。为了克服软性填料的这种缺点,有人推出了一种填料单元,其由硬性塑料芯片与软性纤维组合而成的组合填料。芯片为轮形的圆片,纤维束均匀地固定于芯片的圆周边上,目的是改善软性填料在水体运行中纤维舒展不充分的状况。附附图说明图1是这种填料单元沿中心孔轴心线的剖视图。图中1是上芯片,2是下芯片,3是用于穿中心绳的中心孔。位于下芯片向上一面的周边均匀地分布若干连接销4,上芯片与各连接销对应的位置各有一个能使连接销穿过的小孔。装配时,先将纤维束5绕过连接销后两头露出芯片周边一段,所有连接销穿过上芯片上对应的小孔,连接销穿过后有一部分露出小孔,露出部分则用电烙铁热压变形,通过上下两芯片固定而将纤维束固定在芯片上。这种结构的填料单元装配过程过于复杂,损耗电能,并且其结构尚不够理想。在实际处理废水的池底曝气运行时,纤维将随着水的波动而吸附在芯片上,造成芯片区域结团现象,降低了填料比表面积和芯片切割空气的作用。本技术是提供一种新的组合填料,其目的是改进软硬结合的结构,以提高废水处理的实际效果。本技术的组合填料由填料单元和中心绳组成,若干填料单元按一定间距固定在中心绳上。其特点是填料单元由轮形塑料芯片、耳坠形塑料小环和纤维束构成。纤维束用穿孔,打绳结或注塑的方法固定在小环上,小环再嵌入芯片周边蘑菇形的凸件上。纤维束可以是维纶、涤纶、腈纶等。附图2是本技术的一个实施例,它是填料单元沿中心孔轴心线的剖视图。附图3是轮形塑料芯片正面外观示意图。附图4是耳坠形塑料小环正面外观示意图。下面结合实施例来进一步加以描述。图3中,6是轮形塑料芯片,7是芯片的中心孔,8是位于芯片周边的一圈蘑菇形凸件。图4中,9是耳坠形塑料小环,10是小环的下面1-3个小孔,一段纤维束穿过这些小孔而被固定,纤维束两头露出小孔周边一段,11是小环上面一个小孔,用于嵌入芯片周边一圈蘑菇形的凸件内。所有芯片周边的蘑菇形凸件都被穿有纤维束的小环嵌满。装配后,小环上的纤维束远离芯片,所以纤维不会被吸附在芯片上而造成芯片区域结团现象。与已有技术相比,本技术进一步改进了组合填料单元的结构,既保留了软性填料空隙可变和比表面积大的优点,又克服了已有组合填料容易结团现象,提高了废水处理的实际效果;同时,装配灵活,成本降低。权利要求1.一种用于生物接触氧化法处理废水的填料,由填料单元和中心绳组成,每个填料单元由轮形塑料芯片、耳坠形塑料小环和纤维束构成,若干填料单元按一定间距固定在中心绳上,其特征是塑料芯片为一单片的轮形圆片,芯片的周边有一圈蘑菇形的凸件;塑料小环为耳坠形的小环;一段纤维束用穿孔、打绳结或注塑的方法穿过小环下面1-3个小孔而被固定,纤维束两头露出小孔周边一段;小环上面一个小孔嵌入芯片周边一圈蘑菇形的凸件内;所有芯片周边的蘑菇形凸件都被穿有纤维束的小环嵌满。2.据权利要求1所述的填料,其特征在于所述的填料单元上的纤维束为维纶、涤纶、腈纶。专利摘要一种用于生物接触氧化法处理废水的填料,由填料单元和中心绳组成,每个填料单元由塑料芯片、塑料小环和纤维束构成,若干填料单元按一定间距穿在中心绳上,其特点是纤维束用穿孔、打绳结或注塑的方法被固定在小环上,小环被均匀地固定在芯片周边。装配后,纤维束远离芯片,纤维不会被吸附在芯片上而造成芯片区域结团现象,提高了废水处理的实际效果,同时,装配灵活,成本降低。文档编号C02F3/10GK2297448SQ97234820公开日1998年11月18日 申请日期1997年6月17日 优先权日1997年6月17日专利技术者杨顺海, 何乐平 申请人:杨顺海本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生物接触氧化法处理废水的填料,由填料单元和中心绳组成,每个填料单元由轮形塑料芯片、耳坠形塑料小环和纤维束构成,若干填料单元按一定间距固定在中心绳上,其特征是塑料芯片为一单片的轮形圆片,芯片的周边有一圈蘑菇形的凸件;塑料小环为耳坠形的小环;一段纤维束用穿孔、打绳结或注塑的方法穿过小环下面1-3个小孔而被固定,纤维束两头露出小孔周边一段;小环上面一个小孔嵌入芯片周边一圈蘑菇形的凸件内;所有芯片周边的蘑菇形凸件都被穿有纤维束的小环嵌满。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨顺海何乐平
申请(专利权)人:杨顺海
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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