一种半导体制冷片隔热水分仪制造技术

技术编号:14467580 阅读:136 留言:0更新日期:2017-01-20 21:03
本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷片隔热水分仪,包括卤素管、加热腔、秤盘、传感器腔、传感器、隔热空气层、风扇和上盖,还包括半导体制冷片和电路板,上盖的上部设有半导体制冷片,传感器通过电路板与半导体制冷片进行信号传输。本实用新型专利技术结构简单,使用方便,通过半导体制冷片实现了“主动控温”,提高了传感器的精度,解决了现有技术水分仪通过隔热空气层对流制冷,隔热效果不好的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种水分仪,特别涉及一种半导体制冷片隔热水分仪。
技术介绍
普通水分仪加热腔与传感器腔隔热方式采用的是对流制冷,具体做法是秤盘底部(加热腔底部)用两层间隙小于1mm的零件叠加,使空气密封在腔体里,由于空气的传导系数最小,加上后面有风扇进行强制对流,所以加热腔的热量大部分不能传导到传感器腔体内,但是还是会有少部分热量会通过零件传导到传感器上,导致传感器的精度下降。
技术实现思路
本技术提供一种半导体制冷片隔热水分仪,解决现有技术水分仪通过隔热空气层对流制冷,隔热效果不好的问题。为了达到上述目的,本技术是通过以下技术方案实现的:本技术提供一种半导体制冷片隔热水分仪,包括卤素管、加热腔、秤盘、传感器腔、传感器、隔热空气层、风扇和上盖,还包括半导体制冷片和电路板,上盖的上部设有半导体制冷片,传感器通过电路板与半导体制冷片进行信号传输。优选地,半导体制冷片与隔热空气层接触连接。优选地,半导体制冷片的个数为2片。本技术的优点和有益效果在于:本技术提供一种半导体制冷片隔热水分仪,本技术采用两片半导体制冷片加到空气层表面,通过对流的作用使半导体制冷片上面的热量散出去,通过传感器腔的温度传感器可以使半导体制冷片下面的温度和传感器的温度保持一致,这样就完全保证了传感器的使用温度,提高了传感器的精度;半导体制冷片可以有效的隔绝热量,传感器的温度通过电路板调节半导体制冷片的冷却温度,实现了“主动控温”;而传统水分仪只能通过强制对流和多层空气层来降低温度对传感器的影响,属“被动控温”,制冷效果不理想。本技术结构简单,使用方便,通过半导体制冷片实现了“主动控温”,提高了传感器的精度,解决了现有技术水分仪通过隔热空气层对流制冷,隔热效果不好的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。图中:1-卤素管,2-加热腔,3-秤盘,4-传感器腔,5-传感器,6-隔热空气层,7-风扇,8-半导体制冷片,9-上盖。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案,而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1所示,本技术是一种半导体制冷片隔热水分仪,包括卤素管1、加热腔2、秤盘3、传感器腔4、传感器5、隔热空气层6、风扇7和上盖9,还包括半导体制冷片8和电路板,所述上盖9的上部设有所述半导体制冷片8,所述半导体制冷片8与所述隔热空气层6接触连接,所述传感器5通过所述电路板与所述半导体制冷片8进行信号传输,所述半导体制冷片8的个数为2片。本技术结构简单,使用方便,通过半导体制冷片实现了“主动控温”,提高了传感器的精度,解决了现有技术水分仪通过隔热空气层对流制冷,隔热效果不好的问题。本技术采用两片半导体制冷片加到空气层表面,通过对流的作用使半导体制冷片上面的热量散出去,通过传感器腔的温度传感器可以使半导体制冷片下面的温度和传感器的温度保持一致,这样就完全保证了传感器的使用温度,提高了传感器的精度;半导体制冷片可以有效的隔绝热量,传感器的温度通过电路板调节半导体制冷片的冷却温度,实现了“主动控温”;而传统水分仪只能通过强制对流和多层空气层来降低温度对传感器的影响,属“被动控温”,制冷效果不理想。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制冷片隔热水分仪,包括卤素管、加热腔、秤盘、传感器腔、传感器、隔热空气层、风扇和上盖,其特征在于,还包括半导体制冷片和电路板,所述上盖的上部设有所述半导体制冷片,所述传感器通过所述电路板与所述半导体制冷片进行信号传输。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片隔热水分仪,包括卤素管、加热腔、秤盘、传感器腔、传感器、隔热空气层、风扇和上盖,其特征在于,还包括半导体制冷片和电路板,所述上盖的上部设有所述半导体制冷片,所述传感器通过所述电路板与所述半导体制冷...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱程
申请(专利权)人:上海天美天平仪器有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1