【技术实现步骤摘要】
:本专利技术涉及集成电路检测设备的
,具体是涉及一种用于集成电路检测的预处理装置。
技术介绍
:集成电路是一种微型电子器件或部件。其采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路在生产过程中均需要进行检测,其检测包括性能检测和外观检测,外观检测的项目包括会造成集成电路性能问题的划痕、凹陷的缺陷,现有的集成电路的外观检测一般人工进行目测完成或利用工业相机进行检测,而通过工业相机检测时,则需要将集成电路板的正面朝上,即安装有电容元件的一面朝上,这就需要在工业相机检测集成电路板前对集成电路板进行预处理。有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的圆网印花机的多轴同步控制装置,使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
:本专利技术的目的旨在解决现有技术存在的问题,提供一种能在工业相机检测前对集成电路板进行预处理,从而保证集成电路板正面朝上的用于集成电路检测的预处理装置。本专利技术涉及一种用于集成电路检测的 ...
【技术保护点】
一种用于集成电路检测的预处理装置,包括检测机架(10),其特征在于:还包括设置在所述检测机架(10)上的夹持机构(20)、检测机构(30)和翻转机构(40);所述夹持机构(20)包括相对设置的一对夹持板(21)、与所述夹持板固定连接的转动球(22),所述夹持板(21)上成型有用于夹持集成电路板的夹持槽(211),一对夹持板(21)上的夹持槽(211)相对设置,所述转动球(22)上成型有环槽(221),检测机架(10)上成型有上下设置的插块(11),所述插块插接在所述环槽(221)的上端和下端,环槽(221)的上端内壁和下端内壁上分别螺接有一对球头柱塞(222),插块(11) ...
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路检测的预处理装置,包括检测机架(10),其特征在于:还包括设置在所述检测机架(10)上的夹持机构(20)、检测机构(30)和翻转机构(40);所述夹持机构(20)包括相对设置的一对夹持板(21)、与所述夹持板固定连接的转动球(22),所述夹持板(21)上成型有用于夹持集成电路板的夹持槽(211),一对夹持板(21)上的夹持槽(211)相对设置,所述转动球(22)上成型有环槽(221),检测机架(10)上成型有上下设置的插块(11),所述插块插接在所述环槽(221)的上端和下端,环槽(221)的上端内壁和下端内壁上分别螺接有一对球头柱塞(222),插块(11)的一端侧壁上成型有插接槽(111),所述球头柱塞(222)的球头嵌套在对应的插接槽(111)内;所述检测机构(30)包括发射器(31)和接收器(32),所述发射器(31)和接收器(32)分别设置在与一对夹持板(21)相对应的检测机架(10)上,发射器(31)和接收器(32)位于夹持板(21)的上方;所述翻转机构(40)包括固定在检测机架(10)上的弧形内齿圈导轨(41)、与所述弧形内齿圈导轨啮合的小齿轮(42)、驱动所述小齿轮转动的驱动电机(43)、与所述驱动电机固定连接的翻转架(44)和设置在所述翻转架一端的夹块(45),所述弧形内齿圈导轨(41)横跨在夹持机构(2...
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