电子装置及雷达装置制造方法及图纸

一种电子装置及雷达装置。电子装置包括电路板以及桥状电路板结构；电路板包括第一电路板边缘、第二电路板边缘、第一耦合单元以及第二耦合单元，其中，第一耦合单元位于第一电路板边缘，第二耦合单元位于第二电路板边缘；桥状电路板结构包括第一支撑部、第二支撑部以及平板部、第三耦合单元以及第四耦合单元，其中，第一支撑部设于第一耦合单元之上，第三耦合单元电性连接第一耦合单元，第二支撑部设于第二耦合单元之上，第四耦合单元电性连接第二耦合单元，容置空间形成于平板部与电路板之间。本发明专利技术通过桥状电路板结构的设计可缩小电子装置的整体厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，特别地，涉及一种雷达装置。
技术介绍
在公知的微波汽车雷达装置之中，印刷电路板(PCB；PrintedCircuitBoard)组装大多分为两种，一种是两片板子通过板对板连接头(Board-to-Boardconnector)结合，另一种则是将所有电路整合于单一片板子。在公知技术中，由于印刷电路板的尺寸或板对板连接头的高度，造成雷达装置整体的大小与厚度过大。在雷达装置的安装过程中，雷达装置时常与车体保险杆发生干涉现象，造成安装上的不便，并容易造成雷达装置的检测效果降低。因此，需要提供一种电子装置及雷达装置来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术为了欲解决公知技术的问题而提供一种电子装置，该电子装置包括：一电路板以及一桥状电路板结构；该电路板包括一第一电路板边缘、一第二电路板边缘、一第一耦合单元以及一第二耦合单元，其中，该第一电路板边缘平行于该第二电路板边缘，该第一耦合单元位于该第一电路板边缘，该第二耦合单元位于该第二电路板边缘；该桥状电路板结构包括一第一支撑部、一第二支撑部以及一平板部、一第三耦合单元以及一第四耦合单元，其中，该平板部包括一第一平板部边缘以及一第二平板部边缘，该第一平板部边缘平行于该第二平板部边缘，该第一支撑部设于该第一平板部边缘，该第二支撑部设于该第二平板部边缘，该第三耦合单元设于该第一支撑部，该第四耦合单元设于该第二支撑部，该第一支撑部设于该第一耦合单元之上，该第三耦合单元电性连接该第一耦合单元，该第二支撑部设于该第二耦合单元之上，该第四耦合单元电性连接该第二耦合单元，该平板部平行于该电路板，一容置空间形成于该平板部与该电路板之间。本专利技术还提供一种雷达装置，该雷达装置包括：一电路板，该电路板包括一第一电路板边缘、一第二电路板边缘、一第一耦合单元以及一第二耦合单元，其中，该第一电路板边缘平行于该第二电路板边缘，该第一耦合单元位于该第一电路板边缘，该第二耦合单元位于该第二电路板边缘；以及一桥状电路板结构，该桥状电路板结构包括一第一支撑部、一第二支撑部以及一平板部、一第三耦合单元以及一第四耦合单元，其中，该平板部包括一第一平板部边缘以及一第二平板部边缘，该第一平板部边缘平行于该第二平板部边缘，该第一支撑部设于该第一平板部边缘，该第二支撑部设于该第二平板部边缘，该第三耦合单元设于该第一支撑部，该第四耦合单元设于该第二支撑部，该第一支撑部设于该第一耦合单元之上，该第三耦合单元电性连接该第一耦合单元，该第二支撑部设于该第二耦合单元之上，该第四耦合单元电性连接该第二耦合单元，该平板部平行于该电路板，一容置空间形成于该平板部与该电路板之间。应用本专利技术实施例的电子装置，通过桥状电路板结构的设计，省去了板对板接头，因此可缩小电子装置的整体厚度。特别是本专利技术实施例的桥状电路板，是通过盲捞(Blind-etching)方式制作，因此可精确控制桥状电路板的体积。相比公知技术，本专利技术实施例的电子装置的安装过程较为简便，不易与保险杆等邻近结构发生干涉。此外，在一些实施例中，电源转换器设于该桥状电路板结构之上，藉此可增加噪声隔离度，由于电源转换器噪声为系统噪声主要来源之一，通过桥状电路板结构将电源集成电路与数字信号处理器隔离，可以使电源集成电路内部自我产生的噪声不会干扰数字信号处理器信号处理，使性能稳定。附图说明图1显示本专利技术实施例的电子装置的分解图。图2显示本专利技术实施例的电子装置的组合图。图3A显示本专利技术实施例的桥状电路板结构。图3B显示图3A的第3B-3B'剖面图示意图(尺寸经过调整以清楚显示各层结构)。图4显示本专利技术实施例的电子装置的框图。图5显示本专利技术实施例的电路板的分层结构。图6显示本专利技术实施例的电源转换器的框图。主要组件符号说明：1电子装置10电路板101第一电路板边缘102第二电路板边缘110第一耦合单元111第一接点112第一缺口120第二耦合单元121第二接点122第二缺口151第一层152第二层153第三层154第四层155第五层156第六层161天线162射频收发器163运算放大器164数字信号处理器20桥状电路板结构201开槽211第一支撑部212第二支撑部213第一底部214第二底部215第一侧面216第二侧面220平板部221第一平板部边缘222第二平板部边缘230第三耦合单元231第一导线240第四耦合单元241第二导线251第一基层2511第一基层表面2512第二基层表面252半固化片层253第二基层254第一布线层255第二布线层26电源转换器261保护器262电源集成电路263齐纳二极管C电容L电感S容置空间V垂直平面具体实施方式参照图1，其显示本专利技术实施例的电子装置1的分解图，包括一电路板10以及一桥状电路板结构20。电路板10包括一第一电路板边缘101、一第二电路板边缘102、一第一耦合单元110以及一第二耦合单元120，其中，该第一电路板边缘101平行于该第二电路板边缘102，该第一耦合单元110位于该第一电路板边缘101，该第二耦合单元120位于该第二电路板边缘102。桥状电路板结构20包括一第一支撑部211、一第二支撑部212以及一平板部220、一第三耦合单元230以及一第四耦合单元240，其中，该平板部220包括一第一平板部边缘221以及一第二平板部边缘222，该第一平板部边缘221平行于该第二平板部边缘222，该第一支撑部211设于该第一平板部边缘221，该第二支撑部212设于该第二平板部边缘222，该第三耦合单元230设于该第一支撑部211，该第四耦合单元240设于该第二支撑部212，该第一支撑部211设于该第一耦合单元110之上，该第三耦合单元230电性连接该第一耦合单元110，该第二支撑部212设于该第二耦合单元120之上，该第四耦合单元240电性连接该第二耦合单元120。参照图2，其显示本专利技术实施例的电子装置1的组合图，该平板部220平行于该电路板10，一容置空间S形成于该平板部220与该电路板10之间。容置空间S内容纳电路板10上的电子组件，容置空间S还可提高电路板10表面的走线设计的灵活度。参照图3A，在此实施例中，该桥状电路板结构20在一垂直平面V上的截面为U字形，该垂直平面V垂直于该电路板10，该第一支撑部211、该第二支撑部212以及该平板部220共同定义一开槽201。在一实施例中，该桥状电路板结构20的该第一支撑部211、该第二支撑部212以及该平板部220以一体成型的方式形成。然而，上述公开并未限制本专利技术，该第一支撑部211以及该第二支撑部212亦可以胶合等其他方式连接该平板部220。参照图3B，其显示图3A的第3B-3B'剖面图示意图(尺寸经过调整以清楚显示各层结构)，就细部结构而言，该桥状电路板结构20包括一第一基层251、一第一半固化片(Perpreg)层252以及一第二基层253，其中，该开槽201穿过该第二基层253并延伸进入该半固化片层252。该桥状电路板结构20还包括一第一布线层254以及一第二布线层255，该第一基层251包括一第一基层表面2511以及一第二基层表面2512，该第一布线层254位于该第一基层表面2511，该第二布线层255位于该第二基层表面2512。在一实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，该电子装置包括：一电路板，该电路板包括一第一电路板边缘、一第二电路板边缘、一第一耦合单元以及一第二耦合单元，其中，该第一电路板边缘平行于该第二电路板边缘，该第一耦合单元位于该第一电路板边缘，该第二耦合单元位于该第二电路板边缘；以及一桥状电路板结构，该桥状电路板结构包括一第一支撑部、一第二支撑部以及一平板部、一第三耦合单元以及一第四耦合单元，其中，该平板部包括一第一平板部边缘以及一第二平板部边缘，该第一平板部边缘平行于该第二平板部边缘，该第一支撑部设于该第一平板部边缘，该第二支撑部设于该第二平板部边缘，该第三耦合单元设于该第一支撑部，该第四耦合单元设于该第二支撑部，该第一支撑部设于该第一耦合单元之上，该第三耦合单元电性连接该第一耦合单元，该第二支撑部设于该第二耦合单元之上，该第四耦合单元电性连接该第二耦合单元，该平板部平行于该电路板，一容置空间形成于该平板部与该电路板之间。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，该电子装置包括：一电路板，该电路板包括一第一电路板边缘、一第二电路板边缘、一第一耦合单元以及一第二耦合单元，其中，该第一电路板边缘平行于该第二电路板边缘，该第一耦合单元位于该第一电路板边缘，该第二耦合单元位于该第二电路板边缘；以及一桥状电路板结构，该桥状电路板结构包括一第一支撑部、一第二支撑部以及一平板部、一第三耦合单元以及一第四耦合单元，其中，该平板部包括一第一平板部边缘以及一第二平板部边缘，该第一平板部边缘平行于该第二平板部边缘，该第一支撑部设于该第一平板部边缘，该第二支撑部设于该第二平板部边缘，该第三耦合单元设于该第一支撑部，该第四耦合单元设于该第二支撑部，该第一支撑部设于该第一耦合单元之上，该第三耦合单元电性连接该第一耦合单元，该第二支撑部设于该第二耦合单元之上，该第四耦合单元电性连接该第二耦合单元，该平板部平行于该电路板，一容置空间形成于该平板部与该电路板之间。2.如权利要求1所述的电子装置，其中，该桥状电路板结构在一垂直平面上的截面为U字形，该垂直平面垂直于该电路板，该第一支撑部、该第二支撑部以及该平板部共同定义一开槽。3.如权利要求2所述的电子装置，其中，该桥状电路板结构包括一第一基层、一半固化片层以及一第二基层，其中，该开槽穿过该第二基层并延伸进入该半固化片层。4.如权利要求3所述的电子装置，其中，该桥状电路板结构还包括一第一布线层以及一第二布线层，该第一基层包括一第一基层表面以及一第二基层表面，该第一布线层位于该第一基层表面，该第二布线层位于该第二基层表面。5.如权利要求4所述的电子装置，其中，在该开槽之中，该第二布线层由该半固化片层所覆盖。6.如权利要求4所述的电子装置，其中，该第三耦合单元包括多条第一导线，该第四耦合单元包括多条第二导线，该等第一导线从该第一布线层延伸至该第一支撑部的一第一底部，以电性连接该第一耦合单元，该等第二导线从该第一布线层延伸至该第二支撑部的一第二底部，以电性连接该第二耦合单元。7.如权利要求6所述的电子装置，其中，该等第一导线沿该第一支撑部的一第一侧面延伸，该等第二导线沿该第二支撑部的一第二侧面延伸。8.如权利要求1所述的电子装置，其中，该桥状电路板结构包括一电源转换器。9.如权利要求8所述的电子装置，其中，该电路板包括一数字信号处理器以及一射频收发器。10.如权利要求9所述的电子装置，其中，该电路板还...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧兴隆，曾建中，吴旻蓉，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71