一种兼容MIPI/LVDS屏的板上结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种兼容MIPI/LVDS屏的板上结构，包括PCB基板，所述PCB基板设有用于输出MIPI信号的CPU、用于将MIPI信号转换为LVDS信号的转换芯片，所述PCB基板还设有用于贴片LVDS共模滤波器组件的第一焊盘区和用于贴片MIPI共模滤波器组件的第二焊盘区，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区部分重叠。通过本实用新型专利技术的技术方案，能够消除主板CPU信号输出信号过程中MIPI信号、LVDS信号彼此影响，从而防止输入MIPI/LVDS屏的信号的分叉现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)
，尤其涉及一种输出信号兼容MIPI/LVDS屏的板上结构。
技术介绍
数码屏市场纷繁复杂，不同类型数码屏的接口通常不同，据统计，目前市面主要有LVDS\MIPI两种标准的屏，其中LVDS屏对应的LVDS接口，又称RS-644总线接口，LVDS即低电压差分信号，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点；而[?1屏基于MIPI (Mobile Industry Processor Interface)接口协议，具有更低功耗、更高数据传输率和更小的PCB占位空间，更适合与手机、智能平板连接。由于LVDS屏行业应用较为成熟，MIPI屏相对来说属于新兴的产品，目前出现了设备主板输出信号对LVDS接口、MIPI接口的两类屏不兼容的问题。具体为:目前平台一般只支持MIPI输出，所需的LVDS信号需要通过MIPI信号转化而来。由于LVDS信号和MIPI信号都属于高速敏感信号，都需要做阻抗控制，不允许存在信号拖尾现象，否则信号就会失配导致屏不亮。通过简单的在现有的设备主板上加入将MIPI信号转化为LVDS信号的转化芯片，常常出现信号分叉的问题，影响信号匹配，严重时导致屏不亮；另一方面，若分开两个主板设计，不利于控制设备的生产工作量及成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种兼容MIPI/LVDS屏的板上结构，能够消除主板CPU信号输出信号过程中MIPI信号、LVDS信号彼此影响，从而防止输入MIPI/LVDS屏的信号的分叉现象。为达此目的，本技术采用以下技术方案:—种兼容MIPI/LVDS屏的板上结构，包括PCB基板，所述PCB基板设有用于输出MIPI信号的CPU、用于将MIPI信号转换为LVDS信号的转换芯片，所述PCB基板还设有用于贴片LVDS共模滤波器组件的第一焊盘区和用于贴片MIPI共模滤波器组件的第二焊盘区，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区部分重叠；其中，所述CPU的MIPI信号输出端连接所述转换芯片的信号输入端、第二焊盘区的信号输入端，所述转换芯片的信号输出端连接所述第一焊盘区的信号输入端，所述第二焊盘区的信号输出端、第一焊盘区的信号输出端分别连接MIPI屏和LVDS屏。其中，所述第一焊盘区包括:用于贴片差分数据滤波器的子焊盘U801、U802、U804、U805以及用于贴片差分时钟滤波器的子焊盘U806，所述U801、U802、U804、U806、U805自下而上对齐设置；所述第二焊盘区包括:用于贴片差分数据滤波器的子焊盘U807、U808、U810、U812以及用于贴片差分时钟滤波器的子焊盘U813，所述U807、U808、U810、U813、U812自下而上对齐设置；所述U807、U808、U810、U813、U812 分别与所述 U801、U802、U804、U806、U805 部分重叠。其中，所述第二焊盘区位于所述第一焊盘区的左侧，其中，所述U807右侧、U808右侧、U810右侧、U813右侧、U812右侧分别与所述U801左侧、U802左侧、U804左侧、U806左侦叭U805左侧部分重叠。其中，所述PCB基板还设有用于贴片阻抗的第三焊盘区，所述第三焊盘区的信号输入端连接所述CPU的MIPI信号输出端，所述第三焊盘区的信号输出端连接所述转换芯片的信号输入端。其中，所述第三焊盘区位于所述第二焊盘区的左侧。其中，所述第三焊盘区包括10个阻抗子焊盘，所述10个阻抗子焊盘竖直对齐设置。实施本技术实施例，具有如下有益效果:本技术实施例通过在PCB基板上设用于输出MIPI信号的CPU、用于将MIPI信号转换为LVDS信号的转换芯片，在所述PCB基板上还设有用于贴片LVDS共模滤波器组件的第一焊盘区和用于贴片MIPI共模滤波器组件的第二焊盘区，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区部分重叠。通过本方案，能够消除主板CPU信号输出信号过程中MIPI信号、LVDS信号彼此影响，从而防止输入MIPI/LVDS屏的信号的分叉现象。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实现输出信号兼容MIPI/LVDS屏的板上结构的原理示意图。图2是本技术实施例的一种输出信号兼容MIPI/LVDS屏的板上结构示意图。图3是本技术实施例中MIPI信号转LVDS信号的转换芯片的板上连接示意图。【具体实施方式】下面结合本技术的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例的实施基础包括，设定LVDS信号和MIPI信号在构成上是一致，均包括一对差分时钟(clock)信号及4对差分数据信号。如图1所示，本技术实施例实现输出信号兼容MIPI/LVDS屏的板上结构的原理为:若接入的是LVDS屏，则板上CPU输出MIPI信号(Al)给转换芯片，以将该MIPI信号(Al)转换为LVDS信号(A2)，该LVDS信号(A2)送入LVDS信号共模滤波器进行处理得到优化的LVDS信号(A3)，优化的LVDS信号(A3)可接到LVDS屏；另一方面，若接入的是MIPI屏，则板上CPU输出的MIPI信号(BI)直接送入MIPI信号共模滤波器进行处理得到优化的MIPI信号(B2)，优化的MIPI信号(B2)可接到MIPI屏，由此实现了基于一个PCB板，既可接入MIPI屏，也可以接入LVDS屏，相对于分开两个主板设计，节省了生产工作量及成本。不管是接入LVDS屏还是MIPI屏，任何一路信号拖尾都会影响高速信号的显示，例如:如果是LVDS屏，上述BI信号的存在会影响LVDS信号，导致LVDS信号分叉，如果是MIPI屏，在输入端上述Al信号的存在会影响使MIPI输入信号(BI)，导致MIPI输入信号BI分叉，在输出端上述A3信号的存在会影响使MIPI输出信号(B2)，导致MIPI输出信号(B2)分叉。基于上述原理，为了消除信号分叉，即消除MIPI信号、LVDS信号的彼此影响，如图2所示，本技术实施例的板上结构设计为:包括PCB基板，该PCB基板上设有可输出MIPI信号的CPU、用于将MIPI信号转换为LVDS信号的转换芯片U809，所述转换芯片U809贴装在PCB基板上对应的芯片焊盘40区域，所述CPU的MIPI信号输出端连接所述转换芯片U809的信号输入端。同时，PCB基板还设有用于贴片LVDS共模滤波器组件的第一焊盘区10和用于贴片MIPI共模滤波器组件的第二焊盘区20，所述CPU的MIPI信号输出端还连接第二焊盘区20的信号输入端，所述转换芯片U809的信号输出端连接所述第一焊盘区10的信号输入端，所述第二焊盘区20的信号输出端、第一焊盘区10的信号输出端可分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种兼容MIPI/LVDS屏的板上结构，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板设有用于输出MIPI信号的CPU、用于将MIPI信号转换为LVDS信号的转换芯片，所述PCB基板还设有用于贴片LVDS共模滤波器组件的第一焊盘区和用于贴片MIPI共模滤波器组件的第二焊盘区，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区部分重叠；其中，所述CPU的MIPI信号输出端连接所述转换芯片的信号输入端、第二焊盘区的信号输入端，所述转换芯片的信号输出端连接所述第一焊盘区的信号输入端，所述第二焊盘区的信号输出端、第一焊盘区的信号输出端分别连接MIPI屏和LVDS屏。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柴成军，张秀平，陈亚峰，
申请(专利权)人：上海卓易科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31