一种连接器及其组装方法技术

技术编号:14339032 阅读:48 留言:0更新日期:2017-01-04 11:45
本发明专利技术提供了一种连接器及其组装方法,该连接器包括:电路板、底座和至少一个插针;其中,所述电路板设置于所述底座中;所述底座,包括:至少一个定位子部和设置于每一个所述定位子部侧面的至少一个凹槽;所述至少一个插针中,每一个插针包括:竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺,其中,所述竖直针杆和所述至少一个凸出倒刺一体成型;所述竖直针杆的一端固定于一个所述定位子部,与所述电路板连通,另一端连接到外部连接装置;所述至少一个凸出倒刺,固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内;本发明专利技术能够有效提高插针的保持力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
,特别涉及一种连接器及其组装方法
技术介绍
连接器是电子设备中一种常用部件,用于连接电子设备中电路阻断的地方,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器由插针和绝缘体组成,插针通过其顶端的锥形针头穿插在绝缘体上,从而固定于绝缘体中,但这种固定插针的方式保持力较低,在使用过程中,由于碰撞挤压等,容易导致插针松动甚至从绝缘体中脱出,从而导致连接器无法正常使用。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种连接器及其组装方法,能有效提高插针的保持力。第一方面,本专利技术实施例提供了一种连接器,包括:电路板、底座和至少一个插针;其中,所述电路板设置于所述底座中;所述底座,包括:至少一个定位子部和设置于每一个所述定位子部侧面的至少一个凹槽;所述至少一个插针中,每一个插针包括:竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺,其中,所述竖直针杆和所述至少一个凸出倒刺一体成型;所述竖直针杆的一端固定于一个所述定位子部,与所述电路板连通,另一端连接到外部连接装置;所述至少一个凸出倒刺,固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内。优选地,所述至少一个凸出倒刺中,每一个凸出倒刺包括至少一个凸起部,所述至少一个凸起部,包括楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起中的任意一种或多种。优选地,相邻的两个所述定位子部之间的间距为3.0~4.2mm。优选地:所述凸出倒刺的顶端到所述竖直针杆的垂直距离为1.2~4.0mm;所述定位子部侧面凹槽的深度为1.2~4.0mm。优选地,所述凸出倒刺与所述竖直针杆连通电路板一端的距离为其中,L表示所述竖直针杆的长度。优选地,所述插针的成分包括纯铜、磷铜和黄铜中的任意一种;优选地,所述底座的成分包括热塑性聚酯、聚酰胺树脂、聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂中的任意一种。第二方面,本专利技术实施例提供了一种连接器的组装方法,包括:将电路板设置于底座中;在所述底座上设置至少一个定位子部,并在每一个所述定位子部侧面设置至少一个凹槽;在每一个插针上设置竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺,其中,所述竖直针杆和所述至少一个凸出倒刺一体成型;将所述竖直针杆的一端固定于一个所述定位子部,与所述电路板连通,另一端连接到外部连接装置;将所述至少一个凸出倒刺固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内。优选地,所述至少一个凸出倒刺中,每一个凸出倒刺包括至少一个凸起子部,所述至少一个凸起子部,包括楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起中的任意一种或多种;所述将所述至少一个凸出倒刺固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内,包括:根据每一个凸出倒刺中凸出子部的数量和形状,确定与当前凸出倒刺对应的凹槽,将所述当前凸出倒刺固定于所述对应的凹槽中。优选地,所述在所述底座上设置至少一个定位子部,包括:设置相邻的两个所述定位子部之间的间距为3.0~4.2mm。优选地,所述在每一个插针上设置竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺,包括:设置所述凸出倒刺的顶端到所述竖直针杆的垂直距离为1.2~4.0mm;所述在每一个所述定位子部侧面设置至少一个凹槽,包括:设置所述定位子部侧面凹槽的深度为1.2~4.0mm;优选地,所述在每一个插针上设置竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺,包括:设置所述凸出倒刺与所述竖直针杆连通电路板一端的距离为其中,L表示所述竖直针杆的长度。本专利技术实施例提供了一种连接器及其组装方法,电路板设置于底座中,插针的竖直针杆的一端通过底座的一个定位子部与所述电路板连通,另一端连接到所述外部连接装置,同时,位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺固定于与所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内,所述竖直针杆与所述凸出倒刺一体成型;通过在插针的竖直针杆侧面增加了至少一个凸出倒刺,并将所述至少一个凸出倒刺固定于底座对应的凹槽内,从而增加了插针与底座之间的摩擦力,进而有效提高插针在底座中的保持力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例提供的一种连接器的结构示意图;图2是本专利技术一个实施例提供的一种连接器组装方法的流程图;图3是本专利技术一个实施例提供的一种连接器底座的结构示意图;图4是本专利技术另一个实施例提供的一种连接器组装方法的流程图;图5是本专利技术另一个实施例提供的一种连接器底座的结构示意图;图6是本专利技术一个实施例提供的一种连接器插针的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。如图1所示,本专利技术一个实施例提供了一种连接器,包括:电路板101、底座102和至少一个插针103;其中,所述电路板101设置于所述底座102中;所述底座102,包括:至少一个定位子部1021和设置于每一个所述定位子部侧面的至少一个凹槽1022;所述至少一个插针103中,每一个插针包括:竖直针杆1031和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺1032,其中,所述竖直针杆和所述至少一个凸出倒刺一体成型;所述竖直针杆1031的一端固定于一个所述定位子部1021,与所述电路板101连通,另一端连接到外部连接装置;所述至少一个凸出倒刺1032,固定于所述竖直针杆1031对应的定位子部1021侧面的至少一个凹槽1022内。上述实施例中,电路板设置于底座中,插针的竖直针杆的一端通过底座的一个定位子部与所述电路板连通,另一端连接到所述外部连接装置,同时,位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺固定于与所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内,所述竖直针杆与所述凸出倒刺一体成型;通过在插针的竖直针杆侧面增加了至少一个凸出倒刺,并将所述至少一个凸出倒刺固定于底座对应的凹槽内,从而增加了插针与底座之间的摩擦力,进而有效提高插针在底座中的保持力。为了增大凸出倒刺与对应定位子部侧面凹槽的接触面积,在本专利技术的一个实施例中,所述至少一个凸出倒刺中,每一个凸出倒刺包括至少一个凸起部,所述至少一个凸起部,包括楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起中的任意一种或多种。上述实施例中,在每一个凸出倒刺上设置至少一个凸起部,并设置各个凸起部为不同形状,如楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起等,这使凸出倒刺通过对应的定位子部固定于定位子部凹槽中时,能增大凸出倒刺与定位子部侧面凹槽的接触面积,从而增大插针与底座间的摩擦力,进而提高插针在底座中的保持力。为了提高连接器的导电性能,连接器上一般设置有多个插针,为了使各个插针能均匀稳固的固定在底座中,本专利技术一个实施例中,相邻的两个所述定位子部之间的间距为3.0~4.2mm。上述实施例中,本文档来自技高网...
一种连接器及其组装方法

【技术保护点】
一种连接器,其特征在于,包括:电路板、底座和至少一个插针;其中,所述电路板设置于所述底座中;所述底座,包括:至少一个定位子部和设置于每一个所述定位子部侧面的至少一个凹槽;所述至少一个插针中,每一个插针包括:竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺,其中,所述竖直针杆和所述至少一个凸出倒刺一体成型;所述竖直针杆的一端固定于一个所述定位子部,与所述电路板连通,另一端连接到外部连接装置;所述至少一个凸出倒刺,固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种连接器,其特征在于,包括:电路板、底座和至少一个插针;其中,所述电路板设置于所述底座中;所述底座,包括:至少一个定位子部和设置于每一个所述定位子部侧面的至少一个凹槽;所述至少一个插针中,每一个插针包括:竖直针杆和位于所述竖直针杆侧面的至少一个凸出倒刺,其中,所述竖直针杆和所述至少一个凸出倒刺一体成型;所述竖直针杆的一端固定于一个所述定位子部,与所述电路板连通,另一端连接到外部连接装置;所述至少一个凸出倒刺,固定于所述竖直针杆对应的定位子部侧面的至少一个凹槽内。2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述至少一个凸出倒刺中,每一个凸出倒刺包括至少一个凸起部,所述至少一个凸起部,包括楔形凸起、多边形凸起、圆形凸起、椭圆形凸起和三角形凸起中的任意一种或多种。3.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,相邻的两个所述定位子部之间的间距为3.0~4.2mm。4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,所述凸出倒刺的顶端到所述竖直针杆的垂直距离为1.2~4.0mm;所述定位子部侧面凹槽的深度为1.2~4.0mm。5.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述凸出倒刺与所述竖直针杆连通电路板一端的距离为其中,L表示所述竖直针杆的长度。6.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述插针的成分包括纯铜、磷铜和黄铜中的任意一种;和/或,所述底座的成分包括热塑性聚酯、聚酰胺树脂、聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂中的任意一种。7.一种连接器的组装方法,其特征在于,包括:将电路板设置于底座中;在所述底座上设置至少一个定位子...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘进锁
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:河南;41

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